Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流領域首發(fā)俗稱“大小核的”混合架構，而根據(jù)曝料,，AMD Zen5,、Zen4D也會組合在一起。

根據(jù)硬件曝料高手@Greymon55的最新說法,，AMD Zen5架構的桌面銳龍產(chǎn)品代號“Granite Ridge”,，采用3nm、6nm兩種工藝,，其中3nm自然對應CCD計算部分,，6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小芯片設計,。

Zen5+Zen4D混合架構的銳龍產(chǎn)品則是“Strix Point”,，采用3nm,、5nm兩種工藝,。

這就有點迷惑了，看起來應該是3nm對應Zen5,、5nm對應Zen4D,，那么IOD部分呢?繼續(xù)6nm工藝?那就同時有三種工藝了。

至于新近公布的Zen4c架構,，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事,。Zen4c是面向云服務的(cloud)，Zen4D則還不確定具體代表什么,，可能是dense,。

根據(jù)此前消息，Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計緩存系統(tǒng)(三緩可能少一半),，精簡一部分功能特性,，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能,，而換取更好的多線程性能,，并支持AVX512指令集、DDR5內存,，核心面積則與Zen4差不多,。

它對應的服務器霄龍產(chǎn)品代號“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫)，每個小芯片內集成16個核心,，比現(xiàn)在多一倍,，整體最多128核心，預計2023年第二季度發(fā)布,。

Zen5號稱可以類比Zen,、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達20-40%,，誕生時間預計在2023年第四季度,。

二者的混合架構產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心,，總計24核心,，如果都支持多線程的話那就是48線程。