《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國產(chǎn)芯片還有哪些不足需要彌補(bǔ),?

2021-11-15
來源:我的極刻
關(guān)鍵詞: 芯片 華為 硅基芯片

截止今天,這個(gè)問題已經(jīng)涌入了將近3000條回答,,而各路答主們也紛紛就這個(gè)問題展開了一系列腦洞大開的聯(lián)想,。

固然這個(gè)問題有抖機(jī)靈的成分,,但這也代表了國人對芯片的國產(chǎn)化有著多么高的關(guān)注度。

從中興到華為,,缺“芯”問題始終是懸在國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)頭頂?shù)囊话牙小?/p>

那么,,國產(chǎn)“芯”什么時(shí)候才能“站起來”呢?我們與世界先進(jìn)水平之間有多少差距呢,?了解這些問題,,我們才能正視自己的位置,找到一條正確的道路,。

從“沙子”到硅片,,我們的脖子越卡越緊

在網(wǎng)上經(jīng)常可以看到網(wǎng)友們開玩笑,,說“給我一車沙子,,我也可以手搓出芯片”。

這個(gè)玩笑看似離譜,,但也并不完全沒有依據(jù),。作為我們每天都會接觸到的產(chǎn)品之一,現(xiàn)在的芯片基本都是由單晶硅做為基層,,也就是人們常說的“硅基芯片”,。

而普通河沙的主要成分,剛好就是二氧化硅(SiO?),。

這個(gè)笑話也同樣說明了一件事:芯片的原料硅,,是一種一點(diǎn)都不值錢的元素,它在地殼中的含量高達(dá)26.3%,,我們隨手抓起的一把泥土中都有不在少數(shù)的硅元素存在,。

當(dāng)然,硅基芯片的硅并不是從普通的河沙中來,,而是硅含量更高的硅石,。

硅石中的主要成分依然是二氧化硅。

而要將這些不值錢的石頭變成芯片,,它們要經(jīng)歷的第一件事,,就是反復(fù)的熔煉,將其變成一根“又黑又粗”的硅棒,。

熔煉的步驟真要完全寫下來,,就會變得“又臭又長”。并且這些步驟技術(shù)含量并不高,所得到的產(chǎn)品不論是工業(yè)硅還是多晶硅,,都完全不存在“被卡脖子”的狀況,,產(chǎn)量甚至還能吊打其他國家的總和。

所以這些步驟小黑就不多說了,。

當(dāng)一塊硅石變成多晶硅之后,,接下來的步驟對我們目前的相關(guān)產(chǎn)業(yè)就不那么友好了。

要想“搓”出一顆芯片,,我們就需要將多晶硅轉(zhuǎn)變成單晶硅,。相比前者,單晶硅擁有更穩(wěn)定的電學(xué)性質(zhì),,甚至可以稱得上是最純凈的物質(zhì)之一,。

目前常用的生產(chǎn)方法是柴可拉斯基法。這種方法又稱直拉法或者提拉法,。正如名稱所示,,這種方法就是將一條單晶硅“種子”浸入多晶硅溶液中,邊旋轉(zhuǎn)邊向上拉,,由于溫度逐漸下降,,被拉出的多晶硅溶液逐漸凝固成固態(tài)的單晶硅棒。

之后,,單晶硅棒還需要經(jīng)過滾磨,、開槽、切片,、倒角,、精研、背面處理,、化學(xué)機(jī)械拋光,、清洗等多達(dá)十余道步驟,才能制作出一片合格的硅片,。

單論單晶硅棒和硅片的生產(chǎn),,我國依然可以吊打世界其他國家的總和。但單晶硅材料又根據(jù)制造流程的精度不同,,被分為光伏級和半導(dǎo)體級——而我國的優(yōu)勢也僅限于精度要求更低的光伏級單晶硅,。

而設(shè)備和精度要求更高的半導(dǎo)體級單晶硅領(lǐng)域,市場被日本,、德國,、中國臺灣和韓國牢牢把持,,其中日本的信越化工和盛高集團(tuán)兩家更是占據(jù)了50%以上的市場,。至于我國的份額,甚至不到全球的5%,,并且良品率也不高,。

到這里,,在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中我們第一個(gè)被卡脖子的流程就出現(xiàn)了。

對了,,用來生產(chǎn)半導(dǎo)體級單晶硅的設(shè)備,,我國依然需要進(jìn)口——因此會被卡脖子的不只是半導(dǎo)體級單晶硅的制造,連它的“爸爸”精密機(jī)械也同樣容易被卡脖子,。

從硅片到芯片,,國內(nèi)外差距逐漸增大

你以為切片之后的單晶硅棒就是傳說中的晶圓,可以拿來造芯片了,?

并不是,。到硅片這個(gè)程度,也不過是剛剛進(jìn)入了芯片制造的門檻,。從硅片蛻化成晶圓的過程中,,我們還需要對它進(jìn)行一個(gè)重要的步驟:光刻。

顧名思義,,光刻的意思就是用光來雕刻,。但和我們印象中的雕刻不同的是,光刻本身就是一個(gè)包含多個(gè)步驟的復(fù)雜工序,,用的也不是普通的光,。

簡單地說,光刻是利用光刻膠正膠和負(fù)膠的不同光學(xué)特性,,通過曝光和顯影在硅片上刻出光掩膜上預(yù)先設(shè)計(jì)好圖形的操作,。

當(dāng)然,說起來容易,,實(shí)際步驟可是相當(dāng)復(fù)雜,。更重要的是,一塊硅片需要經(jīng)過反復(fù)光刻,,一顆復(fù)雜的芯片光是導(dǎo)線層就可能達(dá)到20層以上,。

而這一步,就需要光刻膠,、光掩膜和光刻機(jī)共同作用,。

光刻機(jī)的復(fù)雜性,大家應(yīng)該都有所耳聞,,小黑之前也多次寫過它在芯片制造領(lǐng)域的重要性,。而光刻膠和光掩膜同樣有很高的技術(shù)門檻。

以光刻膠為例,,2020年我國半導(dǎo)體光刻膠需求量有71%是由國外企業(yè)滿足的,,其中KrF光刻膠自給率不足5%,Arf光刻膠和更先進(jìn)的EUV光刻膠則基本依靠進(jìn)口。

在芯片制造的流程中,,光刻可以說是基礎(chǔ),。正是基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的差距,成了卡住我國芯片制造業(yè)脖子的第二只大手——而且相比半導(dǎo)體級單晶硅,,這是一只更有力,、更致命的大手。

完成光刻后,,就要進(jìn)入刻蝕和沉積兩個(gè)環(huán)節(jié)了,。這兩個(gè)環(huán)節(jié)小黑在之前的文章中也有介紹,按下不表,。

之后再將元件互連,,一塊晶圓就此誕生。之后經(jīng)過檢測,,接下來要做的就是將其切割,、封裝。

切割(即劃片)這一步驟雖然簡單,,但同樣暗藏玄機(jī),。因?yàn)橄嚓P(guān)資料較少,小黑在這里也不多做介紹,。

切割完成之后,,這些小小的“芯片本體”還不能直接投入使用,而是要經(jīng)過另一個(gè)重要步驟:封裝,。

我們可以把芯片的封裝看成是微觀世界中的“電路活”,。在這一步,我們首先需要將芯片附著到基底上,,并準(zhǔn)確無誤地鍵合兩者的接觸點(diǎn),。

之后,再安裝散熱部分和外殼模塊,,最后經(jīng)過封裝測試,,一塊芯片就這樣誕生了。

在封裝測試領(lǐng)域,,我國的江蘇長電,、通富微電、天水華天確實(shí)能在市場上占據(jù)一席之地,,但在整體份額,、先進(jìn)技術(shù)方面,我們依然處于追趕者的位置,。

特別是在3D封裝技術(shù)上,,我國與世界先進(jìn)水平還有著很大的差距,,只有迎頭趕上,才能避免“卡脖子”的第三只手逐漸生成,。

芯片制造,,想要追趕差距并不容易

事實(shí)上,,在中興,、華為先后遭遇禁令之前,國內(nèi)對芯片制造領(lǐng)域的關(guān)注度始終不高,,人們更關(guān)注的是整機(jī),、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等市場更大的領(lǐng)域。

但雖然芯片制造領(lǐng)域的市場規(guī)模與之并不是一個(gè)量級的,,但卻牢牢把控著電子產(chǎn)品,、整車等行業(yè)的命脈。

在這件事情上,,不僅華為有話要說,,連寶馬、理想這樣的車企都有話要說,。

好在隨著人們的關(guān)注,,我國對芯片制造領(lǐng)域的投入越來越多,一度出現(xiàn)了“有錢無處投”的情況,。

不過小黑覺得,,要在芯片制造領(lǐng)域迎頭趕上,雖然是一件好事,,但一定要保持清醒的頭腦,。

且不論晶圓廠的投建就需要幾十、上百億美元的成本,,一臺先進(jìn)制程的光刻機(jī)售價(jià)也在上億美元——并且能不能買到還是問題,,單說追趕的過程就是一個(gè)遙遙無期且成本無上限的過程。

以10nm制程工藝研發(fā)為例,,臺積電的10nm制程工藝從2013年開始研發(fā)到2017年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,經(jīng)過了近四年的研發(fā)歷程,其中的投入更是天文數(shù)字,。

即便有了財(cái)力,、人力、物力,,更先進(jìn)制程工藝的研發(fā)也絕非易事,。

同樣擁有雄厚實(shí)力的英特爾就是很好的例子。開始研發(fā)10nm制程工藝的時(shí)間,,英特爾與臺積電相差不遠(yuǎn),,但由于研發(fā)過程中遭遇的種種困難,,直到2019年年底,英特爾的10nm制程量產(chǎn)才姍姍來遲,。

或許有的小伙伴要問了:哪怕追趕的腳步慢一點(diǎn),,堅(jiān)持下去還是能趕上的呀。

這個(gè)道理本身沒有錯(cuò),,但芯片制造領(lǐng)域往往有一個(gè)“贏者通吃”的規(guī)律,。還是以芯片代工領(lǐng)域?yàn)槔谙冗M(jìn)制程工藝上優(yōu)勢明顯的臺積電和三星吃下了七成的營收,,而之后的格羅方德和聯(lián)電均因?yàn)檠邪l(fā)成本高昂放棄了先進(jìn)制程的研發(fā),。

光刻機(jī)領(lǐng)域也遵循同一個(gè)規(guī)律。在2004年以前,,尼康始終是光刻機(jī)領(lǐng)域的龍頭老大,,但在研發(fā)過程中遇到瓶頸并被阿斯麥爾趁勢超越后,短短數(shù)年內(nèi)就跌落到幾乎無人問津的地步,。

前車之覆,,后車之鑒。正是有了這許多的案例,,我們才能從中吸取經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),,用冷靜的頭腦看待芯片國產(chǎn)化之路。

這是一條前途不明朗,、投入十分巨大的路,,但小黑覺得,我們依然有必要在這條路上不斷探索,。如何避免尼康的舊事重演,,如何不懼失敗、保持希望,,將每一筆錢用在刀刃上,,是芯片國產(chǎn)化最需要考慮的事情。




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