我們都知道，近些年來,，由于國外勢力的打擊與技術壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇,。也使得我國一些通訊,、手機科技技術企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底,。而華為就是最典型的例子,。

自華為宣布發(fā)布麒麟芯片之后,，由于國外勢力的干預，使得一直為華為提供芯片供給的世界芯片代工廠巨頭臺積電,，不得不停止了與華為的合作,。而這也一度導致了華為麒麟芯片的停產(chǎn)。麒麟芯片作為華為國產(chǎn)自研芯片,，其性能均達到了世界領先水平,。從此，高通,、三星電子多出了一個十分有力的競爭對手,。

但由于國外勢力的干預，華為的麒麟芯片一度斷產(chǎn),。這也直接宣告了高通,、三星電子可以穩(wěn)坐釣魚臺。由于麒麟芯片無法大規(guī)模生產(chǎn),，國內手機廠商包括華為,，也開始將目光重新放在了高通等芯片公司身上來。而在這時,，一個著有高性價比之稱的臺灣芯片公司——聯(lián)發(fā)科以其高質量的高端芯片和中端價格吸引了眾國產(chǎn)手機廠商的注意,，眾廠商紛紛拋出橄欖枝，與聯(lián)發(fā)科進行合作,。

至此,，聯(lián)發(fā)科在世界芯片市場中異軍突起，在2020年,，聯(lián)發(fā)科占有了全球31%市場份額,，以3.53億的年出貨量一度超越高通公司，成為全球芯片供應龍頭,?？梢哉f，目前聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢頭是熱火朝天,，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也是成為了華為等企業(yè)目前首選的芯片供給合作伙伴,。

而聯(lián)發(fā)科目前也與臺積電公司聯(lián)系較為密切，據(jù)了解,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)采取了臺積電的5nm,、4nm制程技術，在未來,，聯(lián)發(fā)科也會采用臺積電的3nm制程技術,。此消息的出現(xiàn)，也間接得表明了華為等企業(yè)或許也可以運用3nm的尖端芯片技術，假若未來聯(lián)發(fā)科與臺積電達成協(xié)議,，那么國內眾手機廠商也均可以在聯(lián)發(fā)科公司購買到尖端的3nm芯片技術,。

目前我們可得知，聯(lián)發(fā)科推出的天璣2000應用了臺積電的4nm制程技術,，并且在于高通推出的新品芯片驍龍898作比較的時候,，在性能上基本持平，甚至在功耗節(jié)能方面上,，天璣2000甚至優(yōu)于驍龍898,。可以說,，聯(lián)發(fā)科目前在世界芯片領域內,，已經(jīng)是一大巨頭的存在了。但遺憾的是,，目前華為還不能使用聯(lián)發(fā)科的5G射頻芯片,。

盡管華為目前擁有高通為其所提供的4G驍龍898芯片，但5G時代的來臨,，也宣告著4G在未來終究會被市場慢慢淘汰,。但目前，我國5G放射芯片技術仍舊屬于“卡脖子”的階段,。但在國家的支持下,，我國已經(jīng)逐步攻克了光刻機技術，同時,，我國國產(chǎn)芯片廠商們也在努力突破5G放射芯片技術的阻礙,。相信在不久后的未來，我們一定可以解決“卡脖子”問題,，打贏這場科技戰(zhàn)斗,。