內容提要

· Cadence 3D－IC 解決方案以 Integrity 3D－IC 平臺為核心，提供集成的規(guī)劃,、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析,，以優(yōu)化多個小芯片（Multi－Chiplet）系統(tǒng) PPA

· Tempus? Timing Signoff Solution 時序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術,，加快流片速度

· Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結合，有助于進行早期多芯片壓降和熱分析,，以提高設計的穩(wěn)健性

· 客戶可以放心采用 Cadence 3D－IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術,，打造新一代超大規(guī)模計算、移動和汽車應用

中國上海,，2021年10月28日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司,，NASDAQ：CDNS）今日宣布與TSMC合作，加速 3D－IC 多芯片設計創(chuàng)新,。作為合作的一部分,，Cadence?Integrity?3D－IC 平臺是業(yè)界首個用于 3D－IC設計規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析的統(tǒng)一平臺,，可用于TSMC 3DFabric? 先進封裝技術,、TSMC全面的3D硅堆疊和先進封裝技術系列,。此外，Cadence Tempus Timing Signoff Solution?時序簽核解決方案進行了優(yōu)化升級,，以支持新的堆疊靜態(tài)時序分析（STA） 簽核方法,，從而縮短設計周期。得益于這些最新的里程碑,，客戶可以放心采用 Cadence 3D－IC 解決方案和TSMC 3DFabric 先進封裝技術,，打造具有競爭力的超大規(guī)模計算、移動和汽車應用,。

Cadence 3D－IC 解決方案支持全套的TSMC 3D 硅堆疊和先進封裝技術,，包括集成扇出（Integrated Fan－Out， InFO）,、晶圓級封裝 （Chip－o－Wafer－on－Substrate,， CoWoS?） 和集成芯片系統(tǒng)（System－on－Integrated－Chips，TSMC－SoIC?）,。該 3D－IC 解決方案支持Cadence智能系統(tǒng)設計（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略幫助客戶實現(xiàn)卓越的片上系統(tǒng)（SoC）設計,。

Cadence 3D－IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析,。這讓客戶可以簡化多個小芯片的設計規(guī)劃,、實現(xiàn)和 3D 硅堆疊的分析，同時還可以優(yōu)化工程生產率以及功耗,、性能和面積 （PPA）,。同時，該平臺具有與 Cadence Allegro? 封裝技術和 Cadence Virtuoso? 平臺集成的協(xié)同設計能力,，能夠實現(xiàn)完整的 3D 集成和封裝支持,。

為了讓客戶進一步受益，Cadence 的分析工具與 Integrity 3D－IC 平臺緊密集成,，并與TSMC的 3DFabric 技術無縫協(xié)作,，有助于實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅動的 PPA目標,。例如,，Tempus Timing Signoff Solution 時序簽核解決方案，集成了快速自動裸片間 （RAID） 分析 ,，是 Cadence 3D STA技術的一部分,，可幫助客戶創(chuàng)建具有精確時序簽核的多層設計。Cadence Celsius? Thermal Solver 熱求解器能夠對多芯片堆疊,、SoC 和復雜的 3D－IC 進行分層的熱分析,。在分層分析中，采用更細的網格來建模熱點,，使客戶能夠實現(xiàn)運行時間和精度目標,。Cadence Voltus ?IC Power Integrity Solution 可提供熱分析,、壓降分析和跨芯片電阻分析，以提高設計的穩(wěn)健性,。

“我們與 Cadence 的共同努力證明,，Integrity 3D－IC 平臺以及簽核和系統(tǒng)分析工具，可以支持TSMC先進的 3DFabric 芯片集成解決方案,，為我們共同的客戶提供了靈活性和易用性,。”TSMC設計基礎管理副總裁 Suk Lee 表示,，“我們與 Cadence 長期合作的結果使設計人員能夠充分利用TSMC的先進工藝和3DFabric 技術在功率,、性能和面積方面的顯著改進，同時加快差異化產品的創(chuàng)新,?！?/p>

“通過努力確保我們的 Integrity 3D－IC 平臺支持TSMC的 3DFabric 技術，我們正在推進與TSMC的長期合作,，并促進幾個新興領域的設計創(chuàng)新,，包括 5G、AI 和 IoT,?！?Cadence公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經理滕晉慶 （Chin－Chi Teng）博士表示，“TSMC 3DFabric 產品搭配 Cadence 集成的大容量 Integrity 3D－IC 平臺,、Tempus Timing Signoff Solution時序簽核解決方案,、Allegro 封裝技術和 3D 分析工具，為我們共同的客戶提供了高效的解決方案,，以部署 3D 設計和分析流程,，創(chuàng)建強大的硅堆疊設計?！?/p>

關于 Cadence

Cadence 在計算軟件領域擁有超過 30 年的專業(yè)經驗,，是電子設計產業(yè)的關鍵領導者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略,，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品,，助力電子設計概念成為現(xiàn)實,。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),，他們向消費電子,、超大規(guī)模計算、5G通訊、汽車,、移動,、航空、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片,、電路板到系統(tǒng)的卓越電子產品,。Cadence 已連續(xù)七年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。