IC設計大廠聯(lián)發(fā)科（26）日召開法說會，執(zhí)行長蔡力行表示，首顆采用臺積電4納米制程芯片將在明年首季正式放量,，且受惠進入旗艦手機市場,，預期明年5G芯片出貨量及平均單價皆可持續(xù)提升。

蔡力行指出,，旗艦機種對聯(lián)發(fā)科來說是全新的市場,，但憑借獨特設計架構、優(yōu)異的低功耗設計,，以及臺積電4納米制程,，首款旗艦產(chǎn)品效能領先業(yè)界，有助聯(lián)發(fā)科提升市占率,。

聯(lián)發(fā)科該款5G旗艦芯片已獲所有主要的中國大陸品牌采用,，預計年底就會開始貢獻營收，明年第一季則可進入放量階段,，未來也將推出更多旗艦級產(chǎn)品,，進一步拓展市場。

此外,，5G通訊商轉邁入第三年,，今年全球5G滲透率約為35-40%，蔡力行看好,，明年5G滲透率將超過50%,，聯(lián)發(fā)科目前已在全球手機市占取得領先，可持續(xù)受惠,，也會搶進毫米波產(chǎn)品升級潮,。

市場方面，蔡力行補充,，今年除了持續(xù)布局中國大陸市場,，也與全球品牌在美洲,、歐洲、印度及其他新興市場導入5G,，且導入動能相當強勁,，預期成長動能也將一路延續(xù)至明年。