眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)是物物間的互聯(lián)互通，因此，簡單,、穩(wěn)定、可靠的聯(lián)網(wǎng)能力是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最重要的元素之一,。在有線和無線兩種方式中,，由于連接入網(wǎng)的設(shè)備和物品的廣泛分布，以及無線通信技術(shù)在組網(wǎng)便捷性方面的優(yōu)勢,，無線IoT互聯(lián)的重要性不言而喻,。在眾多的無線連接技術(shù)中，應(yīng)用最廣泛和普遍的當(dāng)屬WiFi/BT/ZigBee,，這三種技術(shù),，各有所長，分別適用不同的應(yīng)用場景,，成為物聯(lián)網(wǎng)無線連接最流行的通信協(xié)議,。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展也帶來了新一輪的無線通信技術(shù)商機(jī)，越來越多的芯片(如處理器和微控制器MCU)廠商開始厲兵秣馬,，加快了WiFi/BT/ZigBee等技術(shù)的研發(fā),，以卡位物聯(lián)網(wǎng)市場。從2013年至今,，整合無線的單芯片MCU,、集成MCU和無線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無線的單芯SOC等產(chǎn)品和方案全線開花,。我們盤點(diǎn)TI,、ST、Marvell,、飛思卡爾,、博通等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)的WiFi/BT/ZigBee無線芯片或模塊，分析其特點(diǎn)和適合應(yīng)用的場景,，旨在給廣大工程師們提供全面的設(shè)計(jì)參考平臺(tái)選擇,。

物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命,，其市場規(guī)模達(dá)到萬億級,，前景可謂無限光明。根據(jù) IDC 測算，到2021年將會(huì)有 250 億臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng),，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵,，目前架構(gòu)多樣化，市場也尚未成型,。萬物互聯(lián)的前提是智能終端設(shè)備與傳感器的連接,，其應(yīng)用場景和特性使得物聯(lián)網(wǎng)芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開發(fā)人員能夠?yàn)楣氖芟拊O(shè)備增添功能,，同時(shí)保持芯片尺寸，擴(kuò)大應(yīng)用可能性,。添加高集成度的元件可實(shí)現(xiàn)芯片的即插即用,，簡化應(yīng)用開發(fā)，方便設(shè)備更新?lián)Q代,，便于產(chǎn)品快速推向市場,。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，未來十年,，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會(huì)增長20倍,，這將帶來高達(dá)7萬億美金的新增市場，隨之而來的是大量的芯片機(jī)會(huì),。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的報(bào)告中指出,，受益于市場的強(qiáng)勁需求，今年整體芯片市場的收入預(yù)計(jì)將提高24%,，并突破史上首個(gè)5000億美元大關(guān),。

他們進(jìn)一步指出，這種增長態(tài)勢預(yù)計(jì)將持續(xù)到2023年,。預(yù)測期(2020-2025年)內(nèi)芯片市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到10.7%,。到2023年，全球芯片市場收入將突破6000億美元,。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開,，這個(gè)比例會(huì)大幅提升，但是智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片研發(fā)需求和過去相對不同,，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展也需要更多的人才投入,。

除此以外，物聯(lián)網(wǎng)也將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來不同于以往的挑戰(zhàn),。

物聯(lián)網(wǎng)帶來的芯片新需求

回看過去多年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，無論是大型機(jī)時(shí)代、PC時(shí)代或者是手機(jī)時(shí)代,，都呈現(xiàn)出一個(gè)特性,，那就是他們都是單品種、大體量產(chǎn)品,。尤其是到了手機(jī)時(shí)代,，單品的出貨更是可以達(dá)到10億級別,。那就意味著開發(fā)者可以針對這些單品市場，集中精力做芯片,。也正是因?yàn)橛羞@樣龐大的出貨量支持,，開發(fā)者才能擁有足夠的財(cái)力去投入下一代產(chǎn)品的研發(fā)中去。

但來到物聯(lián)網(wǎng)市場,，正如大家所熟知,，物聯(lián)網(wǎng)是是由無數(shù)個(gè)細(xì)分的、碎片化的應(yīng)用疊加起來的市場,，雖然規(guī)模巨大,，但每一個(gè)細(xì)分市場的TAM卻相對較小(超過1億的很少)，同時(shí),，因?yàn)榇蠖辔锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品本身的小型化特性,，這就讓其又對芯片的成本提出了更敏感性的需求。

從中興事件,，一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫,，我國芯片行業(yè)受制于人的問題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造 芯熱潮來了,，但造芯片并不是那么容易的事情,，而且對于中國來說，除了手機(jī)用的SOC和PC使用的CPU之 外,，還有很多芯片制造能力技不如人,。比如存儲(chǔ)顆粒也是其中之一，還需要長時(shí)間的艱苦奮斗才能追趕上,。

在芯片領(lǐng)域除了剛才說的這些之外,，其實(shí)還有一個(gè)新名詞，叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片,，這個(gè)名詞之前并不存在,，直 到近些年Internet of things(IOT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?芯片我們知道有很多種,，那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng),，簡單點(diǎn)說就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng),，但在基礎(chǔ)上衍生和拓展,，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通 道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認(rèn)為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮,，將帶動(dòng)整個(gè)世界的變化,。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實(shí)最終還是芯片，只不過作用更加細(xì)分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別,，尤其是在商業(yè)化方 面,。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活,，主要是基于日常生活 的,，比如門窗、家電,、甚至衣服鞋帽等,。