近日，國際知名機構ifixit和techinsights發(fā)布了蘋果iPhone 13 pro的拆解,。半導體行業(yè)觀察特編譯如下,，以供讀者了解,。

　　ifixit表示,，雖然普通款和mini款獲得了這一代的一些很酷的新技術,，但iPhone 13 Pro卻獲得了這一切,。這是其囊括的內容：

　　配備全新5核 GPU,、6核CPU和16核神經引擎的A15仿生 SoC

　　6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED顯示屏,，帶 ProMotion

　　具有超廣角 （(?/1.8）,、廣角 （(?/1.5） 和 3 倍長焦 （(?/2.8） 攝像頭的12 MP三重攝像頭系統，帶有 LiDAR 模塊,。

　　6GB RAM和128GB 存儲空間（可配置高達1TB）

　　Sub-6 GHz 5G（和美國型號上的毫米波）,、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6,、藍牙 5.0,、UWB和NFC

　　MagSafe 15W無線充電

　　IP68防水等級

　　與13 Pro Max相比，這款13 Pro正好適合我們的拆解,。但重要的不是大小,，而是內部！相信未來的iPhone將內置X射線功能作為其14個攝像頭之一,。

　　你還可以看到雙倍劑量的L形電池,，它們可以占據每一毫米的空間。我們還看到了用于圖像傳感器,、微型邏輯板和一些可能更小的觸覺引擎的穩(wěn)定磁鐵（stabilizing magnets）,？

　　從外觀上看，這個版本與去年的型號相比顯得有些腫了,。攝像頭的凸起太大了,，以至于手機無法平放在平坦的表面上！

　　13 Pro繼承了我們最喜歡的智能手機拆解方式,。顯示屏首先關閉,，就像打開一本書一樣。一本……有點粘的書,。在里面,，我們立即發(fā)現了一些驚喜——以及一些漂亮的標簽！這幾乎就像他們在期待我們一樣,。

　　但我們認為這手機不應該被打開,？

　　首先，數字化儀和顯示電纜似乎已聯手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）,。上部傳感器電纜在頂部附近自行關閉（而且很細而且太短了）,。

　　Taptic Engine 看起來比12 Pro的要小，但實際上它變大了，重量分別為6.3克和869.4mm³,，而12 Pro的重量為4.8克和764.27mm³,。

　　之前固定在顯示器背面的聽筒揚聲器現在位于主板那一端了，這簡化了屏幕更換,。

　　不幸的是,，這種變化使聽筒揚聲器更換本身變得不那么有趣。您現在必須拉出整個邏輯板以更換損壞的揚聲器,。（稍后會詳細介紹?。?/p>

　　與12 Pro相比，13 Pro上的Notch?窄了20%,，這要歸功于Face ID的泛光照明器和點陣投影儀合并為一個模塊?。ㄒ哺嗟氖呛竺妫∽⒁獾揭环N模式,？）

　　讓我們看一下蘋果的 LiDAR模塊 ,。

　　與普通 iPhone 不同，今年的 Pro 相機排列看起來相同（并且明顯比 12 Pro 的陣列更強大）,。

　　如下圖所示,，新手機的鏡頭正在往外伸，以獲得更多的光線,。

　　然后,，我們拆掉了揚聲器和 Taptic Engine 來獲取電池！

　　與 iPhone 12 Pro（和非 Pro）中的 10.78 Wh 的店址相比,，這個堅固的 L 上限為 11.97 Wh,，但不及標準的 12.54 Wh 矩形電池。

　　這三者中沒有一個能與小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 龐然大物相提并論,，更不用說三星了……

　　通過這次拆解,，我們終于可以松一口氣了。因為早前在一些傳言稱,，蘋果新手機想無法更換電池,。但我們很高興地向大家報告， 我們早期的電池更換測試全部成功,！

　　然后,，我們拿出這個邏輯板。

　　因為ifixit關于內部芯片的部分還沒有發(fā)布,，我們先看一下techinsights之前的拆解,。按照他們所說,，在Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB 版本中,，他們確定了 iPhone 13 Pro 內部的幾個不同組件。

　　其中Apple 繼續(xù)使用的自研芯片包括 A15,、音頻編解碼器和音頻放大器,。而Qualcomm 領跑 RF 設計的勝利,，此外，我們看些常見的設計獲勝者,，當中包括KIOXIA,、NXP、STMicroelectronics,、USI,、Qorvo 和 Broadcom。

　　翻到背面,，我們也看到了另一些芯片,。

　　再看另一塊邏輯板，我們又發(fā)現了其他供應商,。

　　在techinsights的文章中,，還對蘋果A15芯片進行了一些初步解讀。

　　據介紹,，iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件號APL1W07,。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型號中，它是一個帶有A15應用處理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM （H9HKNNNEDMMVHR-NEH） 的封裝 （PoP）,，可能為 6GB,，后續(xù)我們將確認DRAM 芯片的工藝節(jié)點，并進一步分析,。

　　雖然蘋果表示GPU核心不同,，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的兩款 A15 Bionic APL1W07 的芯片標記相同 TMMU71，芯片尺寸（芯片封邊）相同：8.58mmx12.55mm=107.68 mm?,，與之前的A14相比,，芯片尺寸增加了 22.82%。

　　后續(xù)我們將看到這兩個網站對手機的進一步拆解和成本比較,，半導體行業(yè)觀察會跟蹤,，并第一時間帶來給讀者，敬請期待,。