9月16日，“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會”正式開幕,，展銳在會上重申了企業(yè)產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者,。基于這一戰(zhàn)略定位，展銳肩負著為產(chǎn)業(yè)提供先進技術、拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間的重任。
展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰(zhàn)略的三大底座技術,，分別是：馬卡魯通信技術平臺，AIactiver技術平臺和先進半導體技術平臺,。
全場景通信技術平臺
馬卡魯是展銳的5G通信技術平臺,，將調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的5G解決方案,，支持3GPP協(xié)議演進的同時,，針對5G典型的高價值技術特性，開發(fā)了網(wǎng)絡驅(qū)動單元,，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案,。
基于馬卡魯5G技術平臺，展銳在2020年攜手合作伙伴推出了全球首個5G端到端全策略網(wǎng)絡切片選擇方案,，實現(xiàn)了5G按需服務,，滿足不同用戶個性化需求。
今年7月底,，展銳推出全球首個5G R16 Ready平臺,，完成了全球首個基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端業(yè)務驗證，開啟5G To B新征程,，繼續(xù)引領5G先進技術,。基于馬卡魯5G技術平臺的方案,，將港口,、鋼鐵,、礦區(qū)、制造等垂直行業(yè)客戶,，以及智能機,、智能穿戴,、AR/VR等消費者應用,，帶來了5G革命性連接體驗，在不同階段支撐產(chǎn)業(yè)變革,，幫助5G拓展更廣泛的應用和連接,。
AI技術重構芯片關鍵系統(tǒng)
在展銳看來，5G與AI技術是相輔相成的,，展銳已在5G和AI技術領域都進行了全面布局,。展銳AI技術平臺AIactiver，通過異構硬件,、全棧軟件和業(yè)務深度融合,，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗，同時也向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺和定制服務,，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開發(fā)豐富的AI應用,。
平臺底層是異構硬件，異構多核的NPU架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效,。AI編譯器將前端框架工作負載直接編譯到硬件后端,，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲和效率,，降低開發(fā)者的開發(fā)難度,。AI計算平臺和工具鏈，則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境,。
展銳通過AI技術重構了芯片的多個關鍵子系統(tǒng),，如CPU/GPU處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗,。
人機交互的時延和魯棒性如正態(tài)分布,，越收斂說明時延和幀率越穩(wěn)定，用戶使用越流暢,。通過處理器的調(diào)度和調(diào)頻算法AI化改造,，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應用場景的算力需求在不同時刻的波動,，將人機UI交互的時延和穩(wěn)定程度大幅度提升,，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗。
基于AI的語音檢測和語音識別技術,，將準確率提升到了95%以上（注1）,，保障了人機語音交互體驗,。此外，行為和場景識別,，使芯片平臺具備對用戶操作的主動服務能力,。
在多媒體領域，展銳重構了50%以上的算法,，基于AI 的AI RAW,、AI 3A、AI NR,、AI FDR,、AI SR等算法，大幅度了提升了拍照畫質(zhì),。
通過對顯示內(nèi)容的動態(tài)識別,，選擇合適的參數(shù)配置，對畫質(zhì)進行動態(tài)補償,，對色彩,、對比度、銳度進行調(diào)整,，從而實現(xiàn)更精致的顯示畫質(zhì),。展銳正在將AI作為一項彌散型技術，全面融入到所有的產(chǎn)品規(guī)劃中去,。
先進半導體技術為整體套片提升競爭力
先進半導體技術平臺的兩個支柱是工藝制程和封裝,。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見IC,，均自研開發(fā),，組合成套片方案提供給客戶。
在半導體技術方面,，包括SoC,、射頻、電源芯片等多個領域,，都會根據(jù)芯片集成度,、功耗和數(shù)模混合的架構需求,，在工藝上各自演進,。所以，展銳采用的工藝制程非常廣泛,，涉及到的大規(guī)模數(shù)字,、數(shù)模混合、高頻模擬等方面的技術也十分復雜,。
與此同時,，展銳積極發(fā)展先進封裝技術，為智能穿戴,、物聯(lián)網(wǎng)等設備提供集成度更高,、無線性能更優(yōu)的解決方案。比如SiP封裝技術,，我們將LTE Cat.1的整體方案做到了一個一元硬幣的大小,。SiP封裝技術，是后摩爾時代實現(xiàn)超高密度和多功能集成的關鍵技術,，可以將芯片算力密度提升10倍以上,，展銳在SiP封裝技術上也在持續(xù)投入,。
作為國內(nèi)領先的芯片設計企業(yè),，展銳將持續(xù)投入底座技術的創(chuàng)新和迭代，攜手合作伙伴共同構建健康良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài),。
注1：該數(shù)據(jù)由展銳實驗室基于實際樣本,、多人測試所得
