中國,，北京 - 2021年9月15日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)（SoC）,，這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,，可以滿足全球對高性能電池供電型物聯(lián)網（IoT）產品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解決方案擴展了Silicon Labs屢獲殊榮的Series 2平臺,，可支持多種調制方案和先進的無線技術,，包括Amazon Sidewalk、mioty,、無線M-Bus,、Z-Wave和專有物聯(lián)網網絡，從而為開發(fā)人員提供靈活的,、多協(xié)議的Sub-GHz連接選擇,。

　　“我們Series 2平臺實現(xiàn)的新進展，將滿足不斷增長的,、對高度集成的遠距離無線連接的需求,，從而使城市、工業(yè)和家庭能夠更高效,、更可持續(xù)地運轉,。”Silicon Labs總裁Matt Johnson表示,?！癝ilicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無線通信距離擴展至1英里以上，從而為需要可擴展的高性能無線技術的開發(fā)人員提供了更廣闊的發(fā)揮空間,，支持他們去推動物聯(lián)網的變革,。”

　　通過物聯(lián)網提升能源效率

　　根據(jù)美國能源信息署（U.S. Energy Information Administration）的數(shù)據(jù),，全球60%的能源使用來自工業(yè)和商業(yè)應用,，居住相關的能源消耗則占21%。智能電網技術,、建筑和家居自動化物聯(lián)網系統(tǒng)能夠對全球可持續(xù)發(fā)展產生積極影響,，并大幅降低能源消耗。Silicon Labs設計的FG23和ZG23 SoC,，可以實現(xiàn)下一代安全物聯(lián)網產品,，從而加速可持續(xù)發(fā)展和能源效率計劃。

　　低功耗,、遠距離,、安全可靠

　　新型FG23和ZG23無線SoC解決方案提供超低的發(fā)射和接收功率（10 dBm時13.2 mA TX，920 MHz時4.2 mA RX）及一流的射頻特性（輸出功率為+20 dBm,，868 MHz,、2.4 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-125.3 dBm）,，可以支持物聯(lián)網終端節(jié)點實現(xiàn)1英里以上的無線傳輸距離,，同時在紐扣電池供電的情況下運行10年以上。這些SoC還采用了經過PSA 3級認證的Secure Vault?技術,，使開發(fā)人員能夠保護物聯(lián)網產品免受可能危及知識產權,、生態(tài)系統(tǒng)和品牌信任度的軟件和硬件攻擊。FG23和ZG23 SoC支持開發(fā)人員打造可提高多種應用的效率和性能的物聯(lián)網產品,，這些應用包括智能基礎設施,、計量、環(huán)境監(jiān)測,、連網照明,、工業(yè)控制、電子貨架標簽（ESL）,、建筑和家居自動化,。

　　SoC的其他優(yōu)勢：

　　·簡化的單端射頻匹配，使物料清單（BoM）比現(xiàn)有解決方案少40%

　　·支持廣泛的頻段（110-727 MHz和742-970 MHz）和多種調制方式（FSK,、GFSK,、OQPSK DSSS、MSK,、GMSK和OOK）

　　·先進的外圍功能,，可用于液晶顯示器（LCD）、按鈕和低功耗傳感器

　　FG23

　　FG23主要面向Amazon Sidewalk、工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）,、智慧城市,、建筑和家居自動化等市場，這些市場通常需要具備遠距離無線通信能力的電池供電型終端節(jié)點,。FG23無線SoC解決方案提供了靈活的天線分集功能,，可實現(xiàn)一流的無線鏈路預算（920 MHz、50 kbps,、GFSK情況下接收靈敏度為-111.2 dBm）,。先進的無線特性加上FG23的低有源模式電流（26?A/MHz）和睡眠模式電流（1.2?A），使其成為應用于戶外電池供電組網節(jié)點,，無線傳感器節(jié)點和位置難以到達的設備連接等領域的一種理想方案,。

　　ZG23

　　通過增加Secure Vault?功能，ZG23實現(xiàn)了更強大的Z-Wave無線特性,，同時它可提供與FG23相同的,、業(yè)界領先的射頻和功率性能,。ZG23支持Z-Wave遠程協(xié)議（Long Range）和網狀網絡,，是率先針對終端設備和網關進行優(yōu)化的SoC，也可以支持FG23支持的所有協(xié)議,。ZG23無線解決方案主要面向智能家居,、酒店和多住戶單元（MDU）等市場?；赯G23的超緊湊系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊ZGM230S也將推出,，其僅支持Z-Wave，可以簡化開發(fā)并加快產品上市,。

　　價格與供貨

　　采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封裝的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs舉辦的2021 Works With物聯(lián)網開發(fā)者大會上正式發(fā)布,，并于2021年9月14日起開始供貨。FG23開發(fā)套件也于即日起開始供貨,，零售價格為39.99美元起,。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S模塊和配套套件將于2021年第四季度上市,。