印制電路板與混合電路的領先制造商馳科集團（Cicor）采用具備LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNPTM THERMOCOMPTM改性料，生產高端三維模塑互連器件 （3D-MID）,。馳科與SABIC一直長期合作,，成功攜手開發(fā)針對應用于5G網絡、汽車與消費類電子產品等領域的精密元件,，滿足多項嚴格要求,。SABIC的LNP THERMOCOMP改性料產品能夠為微型設計中的薄壁結構提供出色的流動性、優(yōu)化的LDS性能表現(xiàn),，有助于在采用表面貼裝技術（SMT）的組裝工藝中,，實現(xiàn)均一的細間距電路圖案，并提供出色的耐高溫性,。
“SABIC是激光直接成型功能性材料的領先生產商,。在高集成電子產品的生產工藝中，激光直接成型功能有助于在小而薄的電子設備中節(jié)約空間,，” SABIC 特材部LNP與NORYL產品業(yè)務管理總監(jiān)趙藩籬表示,。 “隨著3D-MID技術的飛速發(fā)展，馳科希望通過產品設計創(chuàng)新來獲得更優(yōu)異的性能與更高的精度,，而SABIC則有能力滿足這家企業(yè)的需求,。憑借材料創(chuàng)新與專業(yè)技術，我們一直致力于幫助像馳科這樣的客戶,，時刻走在電子產品發(fā)展趨勢的最前沿,?！?/p>
“我們一直在不斷研究液晶聚合物在細間距3D-MID產品中的具體應用,。在這一過程中,，我們很快就發(fā)現(xiàn)，在均一性和電路跡線精度方面,，基于液晶聚合物的SABIC LNP THERMOCOMP改性料具有比同類產品更為出色的性能表現(xiàn),，這是符合我們要求的最佳解決方案，”蘇州馳科電子科技有限公司總經理HS Song說道,?！按送猓@款材料還可以幫助我們提升產出率,，從而降低總體系統(tǒng)成本,。為了幫助我們更好地使用LNP THERMOCOMP改性料，SABIC還提供了包括配方調整在內的多項增值服務,。SABIC擁有精湛的材料知識與無可比擬的技術實力,，而且能夠快速響應客戶需求，是表現(xiàn)卓越的供應商典范,?！?/p>
創(chuàng)新的MID材料技術
與傳統(tǒng)印制電路板相比，由于模塑互連器件可以將電子功能與機械功能整合入一個單一的3D元件中,，這一結構有助于節(jié)約空間,、減輕重量。隨著5G基礎設施建設推進和5G應用場景實施,，此類高精度微型器件能夠幫助小型化系統(tǒng),，滿足對高性能表現(xiàn)的苛刻要求。例如,，城市中的5G網絡覆蓋需要搭建數(shù)量眾多,、距離較近的信號發(fā)射塔，以在保持隱蔽性的同時實現(xiàn)更快的數(shù)據傳輸,。
具有LDS特性的SABIC LNP THERMOCOMP改性料在高端MID的設計和生產過程中發(fā)揮了重要作用,。這一特性有助于生產商打造跡線與高復雜圖案之間間距狹窄（<200 微米）的細間距器件。用于鑄造此類器件的SABIC材料包含有激光活化添加劑 ,。這種添加劑有助于在器件表面產生導電跡線,，并采用無電鍍技術進行金屬化處理。此類品級可以實現(xiàn)對關鍵電路跡線進行精準而均一的金屬化處理,。此外,，它們還可以提供較低且穩(wěn)定的介電常數(shù)（Dk）以及損耗（Df）性能。
得益于優(yōu)異的流動性（與其他聚合物相比高出10-100倍左右）與 尺寸穩(wěn)定性,， LNP THERMOCOMP改性料可用于鑄造厚度小于0.5毫米的薄壁零部件,。這項材料的高流動性還有助于加快產出。
此前，馳科曾采用高性能半結晶材料生產MID產品,。然而,，隨著MID的規(guī)格標準日益提高，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料因具有獨特性能,，而成為馳科滿足嚴苛標準的理想選擇,。與目前市場上的同類產品相比，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料具有更佳的尺寸穩(wěn)定性,，有助于降低翹曲度,、改進設計精度。另一項優(yōu)勢是,，與其他聚合物相比,，在表面貼裝過程中，還可以提供更為出色的耐高溫性能,。
“SABIC提供的這項解決方案,，滿足了馳科對高性能特種材料的要求，而這些特種材料能夠滿足汽車,、電信與消費類電子產品零配件等領域嚴苛標準,，” SABIC特材部亞太區(qū)配方與應用開發(fā)總監(jiān)王勤表示。 “這些領域需要應用尺寸更小,、厚度更薄的規(guī)格,，同時具備多項功能以及在高溫工作環(huán)境中的耐高溫性。我們的LNP產品有助于解決這些挑戰(zhàn),，展現(xiàn)了長達70年的持續(xù)材料創(chuàng)新的實力,。LNP THERMOCOMP改性料的卓越性能以及客戶對SABIC的信賴，更是充分印證了這一點,?！?/p>
