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中欣晶圓完成33億元融資,,建設(shè)12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線

2021-09-06
來源:全球半導體觀察

  9月4日,,硅片廠商杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“中欣晶圓”)官方微信公眾號發(fā)布消息,,公司近日順利完成B輪融資,,融資金額33億元人民幣,。

  投資方陣容強大 臨芯投資再出手

  中欣晶圓本輪融資的投資方陣容頗為強大,。

  據(jù)披露,中欣晶圓本輪融資由浙江省國有資本,、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投,;國投創(chuàng)益、浙江省財務(wù)開發(fā)公司,、建銀國際,、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯,、上海國盛資本,、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金,、中國信達資產(chǎn)、中金浦成,、交銀國際等知名機構(gòu)跟投,;老股東長飛光纖、中金資本,、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金,、東證資本等追加投資,。

  其中,,領(lǐng)投方之一臨芯投資成立于2015年5月,是一家專注于集成電路領(lǐng)域的專業(yè)投資機構(gòu),,也是國內(nèi)最早開展集成電路領(lǐng)域海外并購的投資機構(gòu)之一,。

  據(jù)官方介紹,臨芯投資成以來,,累計資產(chǎn)管理規(guī)模突破200億元人民幣,,已投項目近60個,其中IPO項目9個,。其投資團隊曾主導了瀾起科技私有化,、發(fā)起了豪威科技并購,參與了中微公司,、思瑞浦,、芯原股份、新潔能等知名芯片項目的資本運作,。

  值得一提的是,,臨芯投資與中欣晶圓頗有淵源,去年臨芯投資成功主導了中欣晶圓的混改,。

  臨芯投資官網(wǎng)披露稱,,2020年11月,在臨芯投資主導下,,中欣晶圓完成了該公司歷史上重要的“中資化”混改以及戰(zhàn)略融資,。參與資金超過40億元人民幣,吸引了國內(nèi)知名投資產(chǎn)業(yè)和財務(wù)投資機構(gòu),。如今,,臨芯投資再次參與中欣晶圓的B輪融資

  除了臨芯投資外,其他投資方如浙江省國有資本,、國投創(chuàng)益,、浙江省財務(wù)開發(fā)公司、中小企業(yè)發(fā)展基金,、上海國盛資本等企業(yè)亦均實力不俗,。

  脫胎于Ferrotec集團半導體材料業(yè)務(wù)

  據(jù)了解,,中欣晶圓成立于2017年,脫胎于日本Ferrotec集團半導體硅片材料業(yè)務(wù),。

  根據(jù)中欣晶圓官方消息,,F(xiàn)errotec集團于1992年正式進入中國市場,2002年,,F(xiàn)errotec(中國)從東芝陶瓷(現(xiàn)Global Wafer Japan)引進完整的4-6英寸半導體單晶硅拋光片生產(chǎn)線和加工技術(shù),,并于上海設(shè)立半導體硅片事業(yè)部,正式開始了在中國市場的半導體硅片業(yè)務(wù),。

  2015年,,F(xiàn)errotec(中國)成立寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司,并將單晶拉制的生產(chǎn)從上海地區(qū)遷移至銀川地區(qū),;

  2016年,,F(xiàn)errotec(中國)正式進入8英寸大硅片制造領(lǐng)域,并于上海地區(qū)實現(xiàn)量產(chǎn),;

  2017年,,F(xiàn)errotec(中國)成立杭州中欣晶圓半導體股份有限公司,并開始了12英寸大硅片的國產(chǎn)化研發(fā),;

  2019年,,F(xiàn)errotec(中國)旗下原上海半導體硅片事業(yè)部正式獨立成為上海中欣晶圓半導體科技有限公司。

  2020年經(jīng)過內(nèi)部調(diào)整,,杭州中欣,、上海中欣以及寧夏中欣三地工廠正式形成獨立的集團化運營,并以杭州為總部,,實現(xiàn)了從半導體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導體單晶硅拋光片,、12英寸外延片加工的完整生產(chǎn)。

  2020年11月,,中欣晶圓完成了上文提及的由臨芯投資主導的“中資化”混改,。

  2022年底12英寸硅片月產(chǎn)能將達20萬片

  對于本輪融資,中欣晶圓表示,,將用于12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線建設(shè),,到2022年底12英寸硅片將達到20萬片/月的產(chǎn)能。

  據(jù)中欣晶圓介紹,,目前6英寸及以下40萬片/月,、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產(chǎn)能,,將在2022年12英寸擁有20萬片/月生產(chǎn)能力,,產(chǎn)品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic),、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash),、動態(tài)隨機存儲芯片(DRAM),、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC)等,。

  中欣晶圓還表示,,公司已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破,,達到國內(nèi),、國際先進水平,并開始向國內(nèi)外廠家供應(yīng)正片,。8月17日,,中欣晶圓首根12英寸450kg投料晶棒問世。

  值得一提的是,,去年9月中欣晶圓官方消息顯示,,中欣晶圓擬在上海證券交易所科創(chuàng)板市場上市,,相關(guān)工作在推進當中,。




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