手機(jī)廠商的芯片自研大軍日益充實。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山于近期公開回應(yīng)vivo造芯傳聞,，稱vivo自主研發(fā)了專業(yè)影像芯片V1,，將在9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載,。這也是繼小米于今年3月推出獨立ISP澎湃C1后，又一家國內(nèi)手機(jī)廠商宣布ISP自研,。ISP自研將帶給手機(jī)廠商哪些利好,，又折射出手機(jī)廠商造芯的哪些趨勢？

　　突圍拍照同質(zhì)化

　　近年來,，手機(jī)在內(nèi)存,、CPU主頻等硬件性能的改進(jìn)步履緩慢，“拼拍照”成為旗艦機(jī)尋求差異化和競爭力的不二選擇,。

　　鏡頭,、CIS、ISP,，是影響手機(jī)拍攝效果的“三件套”,。上海興芯微電子科技有限公司CEO周宇曾做過一個比喻，如果說以雙攝像頭為基礎(chǔ)的成像系統(tǒng)是人類的視覺系統(tǒng),，那么鏡頭是人眼的晶狀體和玻璃體,，CIS是人眼的視網(wǎng)膜，而圖像處理器ISP相當(dāng)于視覺神經(jīng)和負(fù)責(zé)視覺處理的大腦皮層,，將CIS采集到的信號進(jìn)行分析和處理，輸出為能被消費者認(rèn)知的圖片信息,。

　　在第三方手機(jī)主芯片中,，ISP往往被集成在SoC，以降低BOM成本并提升與GPU的互聯(lián)效率,。但是,，此類ISP難以支持差異化的拍照功能，如果手機(jī)廠商將定制化的算法跑在SoC上,，往往會帶來功耗和發(fā)熱問題,。而自研的獨立ISP將更加貼合手機(jī)廠商的個性化拍攝方案。

　　IDC中國研究經(jīng)理王希向《中國電子報》表示,，小米,、vivo自研ISP，是面向未來市場競爭打造差異化用戶體驗,。手機(jī)影像是近年來整個行業(yè)都在大力投入的主賽道,，主要發(fā)展方向是“計算攝影”。由于上游硬件發(fā)展是公開透明的,，并且受限于手機(jī)空間,，存在一定的上限，同質(zhì)化會繼續(xù)加劇,。因此手機(jī)廠商的影像算法對手機(jī)成像效果的影響越來越顯著,。

　　“如果手機(jī)廠商在SoC自帶的ISP上面跑自己的算法,，運算量大且功耗高，比如部分影像旗艦機(jī)在復(fù)雜場景拍攝時,，存在出片需要等待,、攝影功能重度使用后明顯發(fā)熱等問題。未來算法將更加復(fù)雜,，需要與第三方SoC適配,、聯(lián)調(diào)、優(yōu)化的工作也更加繁瑣,。如果把各家的影像算法以獨立ISP的形式固定下來,，把影像相關(guān)軟件計算轉(zhuǎn)為主要由獨立ISP硬件完成，效率會更高,、功耗也更低,，并實現(xiàn)更優(yōu)的發(fā)熱控制和用戶體驗?！蓖跸Ｕf,。

　　更現(xiàn)實的切入點

　　自研芯片已經(jīng)成為國際國內(nèi)頭部手機(jī)廠商的共識，但不同廠商正處于不同的研發(fā)階段,。蘋果,、三星、華為已經(jīng)研發(fā)并上市了多款SoC,，小米雖有“初嘗”SoC的經(jīng)驗并進(jìn)行了七年的探索,，但仍未達(dá)到滿足旗艦機(jī)型需求并穩(wěn)定迭代的標(biāo)準(zhǔn)。vivo作為新進(jìn)入者,，以ISP作為造芯的切入點,，不失為一個現(xiàn)實而有效的選擇。

　　相對SoC,，ISP研發(fā)門檻較低,，且能充分體現(xiàn)終端企業(yè)在用戶需求洞察上的優(yōu)勢。據(jù)胡柏山介紹,，vivo最大的優(yōu)勢就是距離消費者更近,，團(tuán)隊會洞察消費者在影像上的需求，并將其轉(zhuǎn)換成核心算法,。賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師楊俊剛向記者指出,，ISP芯片的研發(fā)門檻相對于SoC較低，主要競爭點在于算法和功能模塊的加入,，算法的提升能夠加大ISP芯片處理運行性能,，功能模塊可以提升ISP芯片多場景應(yīng)用，增加產(chǎn)品的多方面功能,。

　　通過自研ISP的實戰(zhàn),，手機(jī)廠商能提升面向潛在風(fēng)險的技術(shù)儲備,。王希指出，設(shè)計開發(fā)ISP不必采用最先進(jìn)的制程,，相比CPU門檻更低,，同時也是對芯片開發(fā)技術(shù)，以及對預(yù)判行業(yè)發(fā)展,、洞察用戶未來需求,、最終通過自有技術(shù)團(tuán)隊開發(fā)出產(chǎn)品這一整套全流程技術(shù)的儲備和實戰(zhàn)，能讓手機(jī)廠商更好地應(yīng)對來自行業(yè)內(nèi)部和外部環(huán)境的競爭和風(fēng)險,。

　　小米,、vivo自研獨立ISP，也引發(fā)了對于自研ISP能否與手機(jī)廠商使用的第三方SoC順暢集成的討論,。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向記者表示,，品牌廠商在集成整合上具有優(yōu)勢，手機(jī)廠商最清楚元器件規(guī)格和產(chǎn)品需求,，且旗艦機(jī)往往由手機(jī)廠商主導(dǎo)基板的布局,，對于如何搭載ISP有話語權(quán)。

　　“需要獨立ISP的一般是旗艦款手機(jī),，不會像中低端走量的手機(jī)那樣純粹使用公版方案,。旗艦款是手機(jī)廠商參與打造的，基板的布局一般是品牌方主導(dǎo),。加上廠商最清楚主芯片,、CIS等所有元器件和產(chǎn)品的規(guī)格性能，自行開發(fā)ISP是最有效率的,，也是務(wù)實的選擇?！蓖跣堈f,。

　　下一步走向何方

　　對于小米、vivo來說,，ISP的研發(fā)基于長年的投入和數(shù)百人的團(tuán)隊組建,，因而也必然不會是其芯片自研道路的終點。

　　在8月6日于央視播出的紀(jì)錄片《強(qiáng)國基石》中,，主導(dǎo)了澎湃C1研發(fā)的小米ISP芯片架構(gòu)師左坤隆表示,，將以澎湃C1為起點，重新出發(fā),，回到手機(jī)心臟器件SoC芯片的設(shè)計制造當(dāng)中,。這表明，小米繼2017年推出首款SoC芯片澎湃S1系列之后,，將繼續(xù)該系列的研發(fā),。

　　vivo在造芯的布局同樣由來已久,。2019年，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)的5G AI芯片Exynos 980正式亮相,。在近10個月的聯(lián)合研發(fā)中,，vivo積累了400個功能特性，在硬件層面聯(lián)合解決近100個技術(shù)問題,，投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師,。

　　在媒體溝通會中，胡柏山透露了vivo芯片布局的三個方向,。一是vivo的芯片研發(fā)會緊密服務(wù)于vivo聚焦的長賽道：設(shè)計,、影像、系統(tǒng)及性能,。ISP處理器V1與影像賽道強(qiáng)相關(guān),。未來不排除會在其他長賽道上布局芯片，但核心基本邏輯還是緊扣消費者洞察和算法轉(zhuǎn)換,。二是不會進(jìn)行流片,，因為流片沒有差異化，會交由合作伙伴來做,。三是會做IP設(shè)計,。

　　未來的手機(jī)芯片競爭，會趨向多元,，更加考驗手機(jī)廠商對芯片設(shè)計的理解能力,。楊俊剛表示，未來手機(jī)的物理性能提升的速度將會隨著摩爾定律的放緩而減慢,，芯片研制將更多地從算法,、功能模塊、封裝形式等方面競爭,。

　　小米能否將自研能力延伸到更多元器件并整合為旗艦型SoC,vivo能否將芯片研發(fā)能力拓展到更多賽道,，還需要市場和時間的檢驗。

　　作者丨張心怡

　　編輯丨連曉東

　　美編丨馬利亞