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高通推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺,開啟自主飛行無人機新時代

2021-08-29
來源:互聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 高通技術(shù) 5G 無人機

  繼Qualcomm Flight平臺助力“機智號”直升機在火星成功完成無人飛行的關(guān)鍵突破之后,,高通技術(shù)公司繼續(xù)強化其在無人機領域的領導力,,推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺和參考設計——Qualcomm Flight RB5 5G平臺。該全新解決方案可助力加速消費級,、企業(yè)級和工業(yè)級無人機的開發(fā),,助力計劃采用無人機解決方案并發(fā)揮智能邊緣優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇。Qualcomm Flight RB5 5G平臺采用高通QRB5165處理器,,并基于高通技術(shù)公司最新物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造,,為推動下一代高性能、低功耗5G無人機的發(fā)展提供解決方案,。

  作為全球5G普及的主要推動力量,,高通技術(shù)公司一直對賦能5G擴展和變革機器人與無人機行業(yè)具有遠見,并積極加速其進程,。Qualcomm Flight RB5 5G平臺為無人機行業(yè)帶來前沿功能,,將多項復雜技術(shù)融入緊密集成的無人機系統(tǒng),,以支持不斷演進的應用和廣泛領域的全新用例,,包括影視制作與娛樂、安全與應急救援、物流配送,、防務,、檢測和測繪等領域。

  高通技術(shù)公司業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自主機器人,、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示:“我們與眾多領先的無人機公司持續(xù)合作,,為全球超過200家機器人和無人機生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持。與此同時,,我們在3GPP,、GSMA、全球無人機交通管理系統(tǒng)(UTM)協(xié)會,、空中連接聯(lián)合倡議計劃(ACJA)以及美國材料與試驗學會(ASTM)等組織中,,持續(xù)推動全球無人機的標準化工作和革新性的5G功能應用。我們倍感自豪推出Qualcomm Flight RB5 5G平臺,,繼續(xù)推動全球眾多行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,。該解決方案專門面向無人機開發(fā)而打造,具備增強的自主和智能特性,,為工業(yè)級,、企業(yè)級和消費級細分市場帶來頂級聯(lián)網(wǎng)飛行能力?!?/p>

  Qualcomm Flight RB5 5G平臺能夠以超低功耗支持高性能異構(gòu)計算,,提供面向AI和機器學習(ML)的高能效邊緣側(cè)推理,賦能全自主無人機,。突破性的影像功能支持頂級圖像處理特性和性能,。憑借5G和Wi-Fi 6連接,該平臺增強了關(guān)鍵的超視距(BVLOS)飛行功能,,支持更安全,、更可靠的飛行。此外,,僅依靠安全控件無法保障工業(yè)和消費級無人機安全,,尤其當無人機擴展至超視距操作時更是如此。作為數(shù)據(jù)保護和安全要求的關(guān)鍵功能,,Qualcomm Flight RB5 5G平臺采用高通安全處理單元,,支持現(xiàn)代無人機網(wǎng)絡安全防護需求。

  高通技術(shù)公司最新推出的無人機解決方案獲得全球運營商和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的認可和支持,。高通技術(shù)公司正在與Verizon合作完成Qualcomm Flight RB5 5G平臺基于Verizon 5G網(wǎng)絡的網(wǎng)絡測試,,預計支持5G毫米波的Qualcomm Flight RB5 5G平臺將通過Verizon Thingspace Marketplace銷售。

  Qualcomm Flight RB5 5G無人機參考設計現(xiàn)已通過ModalAI預售,。Qualcomm Flight RB5 5G開發(fā)套件預計將于2021年第4季度面市,。




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