上半年凈利突破10億元，華潤微持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)

　　近年來,，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源,、軌道交通,、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場,，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢,。市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia 數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至 441 億美元,，到 2024 年將突破 500 億美元,。2021 年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到 159 億美元，到 2024 年有望達(dá)到190億美元,，具有廣闊的發(fā)展空間,。

　　8月19日，國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM華潤微電子公布2021年中期業(yè)績,。2021年上半年,，華潤微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%,；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元,，較上年同期增長164.86%。

　　半年度報(bào)告指出,，公司業(yè)績?cè)鲩L主要受市場景氣度推動(dòng),，訂單較為飽滿,，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長,。報(bào)告期內(nèi),，公司整體毛利率較上年同期增長 6.97%，主要推動(dòng)力為公司產(chǎn)能利用率和銷售價(jià)格較同期有所提升,，產(chǎn)品獲利能力好于上年同期,。

　　從業(yè)務(wù)板塊來看，功率器件事業(yè)群實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長 44%,。其中,，MOSFTE以高端應(yīng)用需求為導(dǎo)向，通過特色工藝能力建設(shè),，加快平臺(tái)技術(shù)迭代并豐富產(chǎn)品系列,，銷售收入同比增長 43%。IGBT 通過 6 英寸平臺(tái)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí),，實(shí)現(xiàn)芯片面積縮小,，通過8 英寸 IGBT 技術(shù)平臺(tái)開發(fā)和產(chǎn)品系列化研發(fā)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能與可靠性,，IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長 94%,。功率器件事業(yè)群還加快推動(dòng) SiC 產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加大 SiC JBS（高壓結(jié)勢壘肖特基二極管） 產(chǎn)品在 PC 電源以及充電樁,、太陽能逆變器,、通信電源等工控領(lǐng)域的客戶送樣力度。目前SiC MOSFET 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入尾聲,，產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作有序推進(jìn),。晶圓制造方面，華潤微在報(bào)告期內(nèi)持續(xù)推動(dòng)先進(jìn) BCD,、MEMS,、特色器件和高性能模擬特色工藝技術(shù)能力提升。封裝測試方面,，華潤微智能功率模塊封裝處于滿產(chǎn)狀態(tài),，將與客戶共同開發(fā)新型 IPM 封裝產(chǎn)品，形成更加豐富的 IPM 封裝平臺(tái),。

　　報(bào)告期內(nèi),，華潤微研發(fā)費(fèi)用為2.83億元，同比增長 24.61%,。2018 年至 2020 年,，華潤微研發(fā)投入分別為 4.50億元、4.83億元和 5.66億元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.17%,、8.40%和 8.11%,。

　　華潤微電子首席運(yùn)營官李虹在出席業(yè)績會(huì)時(shí)表示，根據(jù)區(qū)域戰(zhàn)略布局,，未來華潤微重點(diǎn)將在無錫,、上海、重慶,、大灣區(qū)等地重點(diǎn)加大投入,，提升產(chǎn)品技術(shù)與研發(fā)能力。今年下半年,，市場會(huì)仍然延續(xù)熱度,，特別是公司產(chǎn)品所在的細(xì)分市場領(lǐng)域?！笆奈濉逼陂g,，華潤微電子會(huì)繼續(xù)聚焦功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,，繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，公司產(chǎn)品與方案,、制造與服務(wù)兩大板塊齊發(fā)力,，進(jìn)一步鞏固市場，提升產(chǎn)能及業(yè)績,，向全球功率半導(dǎo)體第一梯隊(duì)邁進(jìn),。