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加速大硅片國產(chǎn)化,西安奕斯偉材料完成B輪融資

2021-08-08
來源:西安集成電路
關鍵詞: 硅片 西安奕斯偉

  近日,,西安奕斯偉材料科技有限公司(以下稱“奕斯偉材料”)完成B輪融資,,融資金額超30億人民幣,中信證券投資,、金石投資聯(lián)合領投,,中網(wǎng)投、陜西民營基金,、毅達資本,、眾為資本、國壽股權等機構跟投,,老股東芯動能,、三行資本追加投資,光源資本擔任獨家財務顧問,。奕斯偉材料此次融資將用于擴大產(chǎn)能,。

  集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè),。硅片是芯片制造不可或缺的材料,,12英寸(300毫米)大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高,、國產(chǎn)化率較低的核心材料,。截至2020年,這一材料95%仍依賴進口,。

  奕斯偉材料是目前國內極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè),。針對集成電路先進微納制程對硅片的需求,奕斯偉材料優(yōu)選先進設備和工藝,,結合最高等級潔凈間設計和生產(chǎn)管控,,制造無位錯,、無原生缺陷、超平坦和優(yōu)良納米形貌的12英寸硅片,。奕斯偉材料西安第一工廠設計產(chǎn)能為50萬片/月,。產(chǎn)品為拋光片和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic),、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash),、動態(tài)隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS),、顯示驅動芯片(Display Driver IC)等,。

  目前,,物聯(lián)網(wǎng),、汽車智能化、5G等芯片需求快速增長,,全球芯片和材料短缺問題依然嚴峻,,這給我國集成電路硅片等上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新機遇。

  西安奕斯偉材料科技有限公司CEO楊新元表示:“奕斯偉12英寸硅片產(chǎn)品在單晶品質,、扭曲品質,、粒子控制及污染控制等方面已達全球先進水平,數(shù)十款拋光片和外延片已導入國內外十余家晶圓廠客戶,,本次融資將用于進一步擴大產(chǎn)能,,滿足更多客戶需求?!?/p>

  中信證券投資有限公司總經(jīng)理方浩表示:“半導體級硅片是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,,我國12英寸硅片自給率相對較低,奕斯偉材料是國內優(yōu)質的半導體級硅片企業(yè),,我公司愿與奕斯偉團隊一起努力,,致力于12英寸半導體級硅片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展與技術提升?!?/p>

  光源資本創(chuàng)始人,、CEO鄭烜樂表示:“12英寸大硅片已成為行業(yè)主流,也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)‘卡脖子’的環(huán)節(jié),。奕斯偉材料擁有經(jīng)驗豐富的技術團隊和運營管理團隊,,已實現(xiàn)全球領先產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。光源資本很榮幸陪伴奕斯偉材料一起成長,,以光明之心,,創(chuàng)偉大事業(yè)!”




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