自2014年工業(yè)和信息部、發(fā)展改革委,、科技部,、財政部等多部門聯合發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》后,，以及大基金的設立,，我國集成電路產業(yè)發(fā)展步入了快速發(fā)展階段。尤其在中興華為事件發(fā)生后,，中國集成電路產業(yè)達到了史無前例的熱度,。

　　政策推出，大基金以及各種資本加持,，創(chuàng)業(yè)公司數量的暴增,，各地區(qū)項目不斷簽約，產業(yè)活動應接不暇等等現象都表明了火熱程度,。此時,，我們必定會思考這樣一個問題——芯片產業(yè)還能熱多久？

　　芯謀研究判斷,，芯片產業(yè)還能持續(xù)至少10年的火熱程度,，這10年中，前5年是由政策引導,，資本跟進,，產業(yè)發(fā)展不斷迅速擴張；后5年則得益于產業(yè)鏈布局逐漸完善,，規(guī)模企業(yè)表現穩(wěn)定,，是由產業(yè)熱主導的模式。

　　政策熱

　　稍稍回顧這幾年的熱度情況,，2014年國家大基金是中國發(fā)展集成電路產業(yè)的重要舉措,。國務院印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確國家產業(yè)投資基金主要吸引大型企業(yè),、金融機構以及社會資金,，采取市場化運作,，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級,。其中提及的15年投資計劃,，即2015~2019年是投資期，2019~2024年是退出期,，2025~2030是延展期,，與芯謀研究判斷的產業(yè)熱度浪潮時間重合。

　　2019年正式注冊成立的大基金二期募資超2000億元,，公開投資的項目已經超過10個。從投資方向上來看,，一期專注布局制造領域為主的龍頭,，二期則大幅增加設備和材料類項目，更注重基礎領域的投資,。

　　當下,，政策熱持續(xù)升溫，去年發(fā)布的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》（國發(fā)[2020]8號）,，我國將從財稅,、投融資、研發(fā),、進出口,、人才、知識產權,、市場應用,、國際合作等方面，支持集成電路和軟件產業(yè)發(fā)展,。其中最為關鍵的是,，集成電路一詞被放到了軟件前面，可謂揚眉吐氣一把,。表明了國家層面對集成電路產業(yè)的重視,，也釋放了很多積極信號。

　　此外,，各地區(qū)政府不斷響應號召,，依次發(fā)布了地區(qū)集成電路產業(yè)的若干政策。從“十三五”到“十四五”規(guī)劃,，越來越多的省份,、市級乃至區(qū)級進入集成電路千億級規(guī)模俱樂部，有些甚至早已超兩千億,。比如上海市的幾個區(qū),，浦東規(guī)劃將在2025年全產業(yè)鏈規(guī)模達4000億元,，集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市企業(yè)要實現倍增；臨港區(qū)也規(guī)劃產業(yè)規(guī)模破千億,。對地區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)模的樂觀,，表明了地區(qū)對產業(yè)的重視，以及未來五年將把集成電路產業(yè)放到地區(qū)規(guī)劃的重要位置,。

　　這樣積極信號給予了資本方很大的動力,，資本對集成電路的熱情近幾年不斷高漲。尤其是2020年疫情的突然爆發(fā),，影響了全球半導體產業(yè)發(fā)展步伐,，復雜的國際形勢讓國產化發(fā)展的需求變得更為旺盛。投資者們認為,，只要是好的國產替代方案,，就是一個優(yōu)良標的。在投融資方面,，今年更是達到了一個高峰,。有數據顯示，芯片行業(yè)在2021年上半年的投資數額與去年全年的投資額相媲美,?？苿?chuàng)板的設立給資本有了退出通道，資本“狂歡”達到一個極大值,。

　　在企業(yè)數量上,，企查查數據展示出了非常兇猛的趨勢，2020年芯片相關企業(yè)全年注冊2.28萬家,，而今年年初到5月底,，注冊芯片企業(yè)就高達1.57萬家，同比增長230%,?？倲禐?.70萬家。芯謀研究認為,，芯片企業(yè)注冊量增長趨勢將在未來幾年達到極值,，并趨于穩(wěn)定。與企業(yè)數量相匹配的是中國晶圓廠的新增數量,，據SEMI今年發(fā)布的數據顯示,，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠,。其中今明兩年內中國大陸及中國臺灣地區(qū)各建設8個新晶圓廠,，大幅領先其他地區(qū)。

　　芯謀研究認為，政策熱而引起的連鎖反應還將持續(xù)五年,，五年內各地產業(yè)政策不斷加碼,、資本持續(xù)投入，隨著窗口機會不斷縮小,，政策熱會慢慢走向冷靜,，到時國內集成電路企業(yè)發(fā)展成熟，產業(yè)鏈各領域出現具有國際影響力的龍頭,，政策熱也逐漸變?yōu)楫a業(yè)熱,。

　　產業(yè)熱

　　政策熱的逐漸降溫，政策窗口期收緊,，國家發(fā)展集成電路產業(yè)政策更趨完善,，發(fā)展集成電路產業(yè)已經完成全民意識。集成電路項目遵循“主體集中,、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則,。政策層面加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規(guī)范集成電路產業(yè)發(fā)展秩序,，做好規(guī)劃布局。引導行業(yè)加強自律,，避免惡性競爭,。在高質量政策規(guī)范市場的同時，逐步建立防范機制,，降低風險,，讓“有心之人”沒有可乘之機。

　　在產業(yè)熱發(fā)展階段,，企業(yè)發(fā)展具有一定規(guī)模,，產業(yè)鏈步入強強聯合時期。隨著產業(yè)鏈不斷成熟,，產業(yè)的政策行為逐漸轉變?yōu)槭袌鲂袨?，各領域的巨頭初步形成，開始通過收購來完成企業(yè)本身規(guī)模的突破,，以及在新領域的涉獵,。巨頭企業(yè)形成一定壟斷局勢，初創(chuàng)企業(yè)很難生存,，除非有絕對的創(chuàng)新,。

　　度過國產替代時期，企業(yè)追求技術創(chuàng)新,。如上所說,，擁有創(chuàng)新技術的初創(chuàng)企業(yè)才能生存，國產替代的日子已經形成了一批穩(wěn)定的規(guī)模企業(yè),，而替代國產這條路很難走通,。企業(yè)在新興領域方面不斷擴展,，在知識產權層面尋求突破，技術上實現更大進步,。

　　設備和材料企業(yè)達到一定規(guī)模,，更多領域突破卡脖子挑戰(zhàn)。在國際復雜局勢下,，國內企業(yè)在國產方案的不斷迭代下,，尤其是設備和材料領域實現產品和技術迭代，國內相關企業(yè)擁有一定產業(yè)規(guī)模,，占據更多國內外市場,。隨著關鍵技術的不斷突破，在設備和材料領域的部分卡脖子技術被攻破,，并逐漸完善,。

　　人才結構逐步改善，產學研聯動基本成熟,。在政策指引階段,，人才問題被各地提到了重要位置，企業(yè)和高校聯動增強,，逐步完善產學研結構,。也隨著集成電路一級學科的不斷完善，集成電路人才開始持續(xù)不斷走入市場,，為國內集成電路產業(yè)輸送新鮮血液,。

　　總結

　　當下集成電路產業(yè)靠政策的強刺激，吸引資本不斷投入到集成電路產業(yè),，各地政府配套政策也在不斷完備,，對集成電路企業(yè)“求賢若渴”。但產業(yè)不能一直靠政策刺激,，隨著產業(yè)鏈的不斷成熟,，各領域企業(yè)都有一定規(guī)模的龍頭，集成電路產業(yè)開始步入產業(yè)熱時期,，更多的是市場化行為來推動產業(yè),。從政策熱到產業(yè)熱至少有十年發(fā)展光景，十年磨一劍,，這十年是產業(yè)黃金時期,，也是產業(yè)發(fā)展的關鍵時期。