半導體行業(yè)的重要性不言而喻,在這一領域,我國還有不少“卡脖子”的關鍵問題亟需攻破,顯然這需要科研,、企業(yè)等力量的共同參與,來努力破局。

經(jīng)查,騰訊招聘官網(wǎng)出現(xiàn)多個芯片研發(fā)崗位,近一個月內(nèi)就出現(xiàn)了芯片架構(gòu)師,、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等多個職缺,工作地點可選北京,、上海,、深圳等。

以芯片架構(gòu)師為例,要主導AI,、處理器芯片架構(gòu)設計、競爭分析和規(guī)格定義,負責大型芯片的架構(gòu)設計,關鍵模塊的把控和設計等,騰訊要求熟悉從AI芯片和通用處理器架構(gòu)與電路設計,設計公司一線技術專家優(yōu)先考慮,有大型芯片的架構(gòu)設計和關鍵模塊的把控和設計的項目經(jīng)驗等,。

芯片設計工程師則要參與SoC/IP 系統(tǒng)/子系統(tǒng)的設計和實現(xiàn),、負責模塊架構(gòu)設計和實現(xiàn)等,要求有大規(guī)模SoC芯片設計成功量產(chǎn)經(jīng)歷、CPU/NPU 等設計經(jīng)驗者優(yōu)先,。

作為國內(nèi)最大的互聯(lián)網(wǎng)公司之一,騰訊此前在芯片的布局多以投資方式實現(xiàn),當然今年3月,深圳寶安灣騰訊云計算有限公司注冊成立,經(jīng)營范圍包括集成電路設計,、研發(fā),引發(fā)了騰訊親自下場造芯的猜想。

考慮到騰訊旗下云計算,、智能硬件等業(yè)務,打造自研AI處理器,、IoT芯片等并不令人意外。況且在BAT三巨頭中,百度和阿里早就投身芯片研發(fā),產(chǎn)品包括昆侖,、含光等,。