國產(chǎn)替代、缺芯擴(kuò)產(chǎn),、第三代半導(dǎo)體興起等諸多影響因素下，國內(nèi)半導(dǎo)體迎來高景氣發(fā)展階段,，產(chǎn)業(yè)資本與金融資本加速融合。

　　對于手持金融資本的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)來說,，所投標(biāo)的成功上市,，意味著投資取得階段性成果，而標(biāo)的公司也進(jìn)入新的發(fā)展階段,。

　　6月以來,，IPO受理企業(yè)數(shù)量猛增，半導(dǎo)體領(lǐng)域公司出現(xiàn)集中申報的情況：上周新增盛景微,、臻鐳科技,、思特威、金海通,、天德鈺,、奧比中光、好達(dá)電子,、比亞迪半導(dǎo)體,、龍芯中科等 9 家獲受理。

　　查看招股書可以發(fā)現(xiàn),，華為和小米旗下的“哈勃投資”和“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”對申報企業(yè)“思特威”,、“好達(dá)電子”均有布局。

　　與單純賺取融資估值差額利潤的投資機(jī)構(gòu)不同,，“哈勃投資”和“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”還承擔(dān)著構(gòu)建國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,，扶持國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的重?fù)?dān),。

　　兩者之間，受漂亮國“卡脖子”嚴(yán)重的華為,，更為迫切,。

　　哈勃科技投資有限公司于2019年04月成立，注冊資本7億元,。隨后，華為在2020年10月和2021年5月兩次增資,，注冊資本達(dá)到30億元,。

　　哈勃投資的成立和發(fā)展，跟美國制裁華為幾乎同步,。

　　在哈勃投資成立后一個月后,，美國便開啟了對華為四輪制裁中的第一輪。2019年5月,，特朗普政府將華為列入實體清單,，限制美國企業(yè)供貨給華為。隨著美國對華為制裁力度的加大,，哈勃投資的速度也在加快,。

　　截至2021年7月6日，華為哈勃共投資 38 家半導(dǎo)體相關(guān)公司,，其中,，上周新增公示投資阿卡思微電子（EDA）、長光華芯（激光芯片）,、天域半導(dǎo)體（SiC 外延片）,，繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)芯片設(shè)計和材料板塊。

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局來看,，華為哈勃共投資 18 家設(shè)計公司,、8 家材料公司、5 家軟件公司,、3 家零部件公司,、2 家設(shè)備公司、1 家測試公司,、1 家 IDM,。

　　對比2019、2020年,，今年投資側(cè)重點放在了軟件和材料,，材料端以第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片為主。

　　華為哈勃投資輪次偏好：A輪和B輪占比較高,，合計57.5%;C輪占比17.5%,。

　　證監(jiān)會公布信息：

　　4月15日,，儲存芯片廠商東芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲得通過；

　　5月31日,，碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO申請獲受理,；

　　6月4日，燦勤科技科創(chuàng)板IPO提交注冊,；

　　6月24日,，長光華芯科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理；

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　　2019年以來,，華為哈勃頻頻出手,，所投資的一些半導(dǎo)體廠商，在經(jīng)過兩年的快速發(fā)展后,，逐漸為華為構(gòu)建出國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈版圖,。

　　相比之下，小米的一系列半導(dǎo)體投資,，都是在為AIoT戰(zhàn)略服務(wù),。

　　小米投資半導(dǎo)體公司以湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金為主，截至7月6日,，小米長江產(chǎn)業(yè)基金共投資 50 家半導(dǎo)體相關(guān)公司,，其中投資 40 家設(shè)計公司、3家設(shè)備公司,、3家材料公司,、2家零部件公司、1家測試公司,、1 家 IDM 公司,。

　　初期的投資重點是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，而近幾年小米投資的標(biāo)的以物聯(lián)網(wǎng)為核心,，我們看到投資了傳感器,、射頻、模擬信號,、電源管理芯片居多,。