半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料,，亦是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一,。半導(dǎo)體硅片又稱(chēng)硅晶圓片,，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻,、離子注入等手段,，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。

目前90％以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造,。2020年,，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)，半導(dǎo)體硅片出貨量也恢復(fù)增長(zhǎng),，但市場(chǎng)規(guī)模仍保持不變,。由于全球半導(dǎo)體硅片出貨量和市場(chǎng)規(guī)模受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響大，2021年5G的普及和汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)利好,，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高,，半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望在半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)下恢復(fù)增長(zhǎng)。

單晶硅行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份（601012）,、中環(huán)股份（002129）,、上機(jī)數(shù)控（603185）、眾合科技（000925）,、京運(yùn)通（601908）,、晶澳科技（002459）等。

本文核心數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能,、全球半導(dǎo)體硅片出貨面積,、全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模,、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

1、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料,，亦是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一。半導(dǎo)體硅片又稱(chēng)硅晶圓片,，是制作集成電路的重要材料,，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻,、離子注入等手段,，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前90％以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造,。

據(jù)IC  Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2018－2020年，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng),。2020年,，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能達(dá)2．60億片，同比增長(zhǎng)8．0％,。

2,、半導(dǎo)體硅片出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)出了波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)124．07億平方英尺，較2019年增長(zhǎng)5％,，接近2018年創(chuàng)下的歷史高位,。2021年第一季度半導(dǎo)體硅片出貨面積為33．37億平方英尺，較2020年第四季度增長(zhǎng)4％,。

3,、2020年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模相較2019年保持不變

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格呈現(xiàn)出了波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),，從2016年開(kāi)始半導(dǎo)體硅片價(jià)格步入復(fù)蘇通道，且上漲勢(shì)頭強(qiáng)勁,，從2016年的0．67美元／平方英寸逐漸上漲至2019年的0．95美元／平方英寸,。

2016年以來(lái)硅片價(jià)格的上漲也推動(dòng)了全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。雖然2019年,，全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格有所上漲,，但市場(chǎng)規(guī)模仍有所下滑，從114億美元降至112億美元,。2020年,，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定為112億美元,，與2019年相比保持不變。

3,、半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有望恢復(fù)增長(zhǎng)

全球半導(dǎo)體硅片出貨量和市場(chǎng)規(guī)模受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響大,。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2011－2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢(shì),，2017－2018年連續(xù)兩年保持高速增長(zhǎng)后,，2019年受中美貿(mào)易問(wèn)題、下游消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟等影響市場(chǎng)規(guī)模下降12．1％,。因此,，2019年，硅片的出貨量及市場(chǎng)規(guī)模均有所下降,。

雖然2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)5．0％,，達(dá)4330億美元，但半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模未能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),。據(jù)WSTS預(yù)測(cè),，2021年5G的普及和汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)利好，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8．4％,，達(dá)到4694億美元,，創(chuàng)出歷史新高。2021年,，半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望在半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)下恢復(fù)增長(zhǎng),。