中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊,、高清數(shù)字電視,、光儲存,、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品,。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū),，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸,、印度、美國,、日本,、韓國、新加坡,、丹麥,、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū),。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣(約合86億美元),，同比增長了29.2%,。分析人士認(rèn)為,，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場擴(kuò)大了份額,。

在移動芯片領(lǐng)域,，高通占據(jù)著相當(dāng)大市場。出現(xiàn)這種情況,，一方面是因為高通握有大量3/4G網(wǎng)絡(luò)專利,，手機(jī)廠商在通訊方面繞不開高通。另一方面原因是高通芯片定位高端,，性能相比聯(lián)發(fā)科,、華為處理器，更加優(yōu)秀,。

6 月 11 日消息 據(jù)彭博社報道,，聯(lián)發(fā)科 5 月營收 413.26 億新臺幣(約 95.46 億元人民幣)，環(huán)比增長 13%,，同比增長達(dá)到驚人的 89.76%,，在繼今年 3 月之后，再度站上 400 億新臺幣大關(guān),，也創(chuàng)了歷史新高,。

此外，聯(lián)發(fā)科雖然被封測代工合作廠商拖累,，其在 6 月的營收可能會受到影響,，但對于第二季度以及全年的營收目標(biāo)依舊維持不變。聯(lián)發(fā)科預(yù)計第二季的營收將有望同比增長 10%-18%,，達(dá)到 1188-1275 億新臺幣,。

了解到，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度聯(lián)發(fā)科 SoC 在全球智能手機(jī) SoC 市場的市占率高達(dá) 35%,，已經(jīng)連續(xù)三個季度戰(zhàn)勝高通,，位居全球第一。

此外,，聯(lián)發(fā)科還計劃在今年底前推出首款基于 Armv9 架構(gòu)的旗艦新品,，同時還將推出 Sub 6 以及毫米波解決方案，這些新技術(shù)和產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)營收提供新動能,。

在移動芯片領(lǐng)域內(nèi),，高通占領(lǐng)了大部分市場，更是穩(wěn)穩(wěn)占領(lǐng)高端市場,。據(jù)悉,，高通之所以能夠成為拿下大部分移動芯片市場，一方面是因為高通芯片定位高端,，華為,、三星以及蘋果等高端廠商都采用高通芯片。而其它廠商要想進(jìn)入高端市場,，更是不了離開高通驍龍8系列芯片,。另外一方面是因為高通掌握大部分的3/4G網(wǎng)絡(luò)專利，幾乎拿下了所有的CDMA網(wǎng)絡(luò)專利,，以至于很多手機(jī)廠商不得不采用高通芯片,。

由于高通芯片盛行，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的移動芯片幾乎處于虧算的邊緣,。但沒有想到的是,，進(jìn)入5G時代后，情況發(fā)生了變化,。

在5G雙模芯片方面,，華為第一，三星,、聯(lián)發(fā)科其次,，高通最后，由于聯(lián)發(fā)科比高通早推出了5G雙模芯片,，并且5G雙模芯片內(nèi)置到處理器,，成功打造高端天璣系列芯片。

結(jié)果聯(lián)發(fā)科天璣5G系列芯片大受歡迎,，小米,、OPPO以及VIVO等紛紛基于聯(lián)發(fā)科5G芯片上市中高端手機(jī)，導(dǎo)致高通7系列5G芯片遇冷,。

不過,，進(jìn)入5G時代后,，芯片市場情況發(fā)生了變化。華為芯片憑借5G技術(shù)優(yōu)勢加持,，在市場上一鳴驚人,。聯(lián)發(fā)科天璣系列通過數(shù)量優(yōu)勢，快速搶占高通市場,。

雖然麒麟處理器因為遭到制裁,，最終無奈將份額讓出，但華為遭遇也讓國內(nèi)手機(jī)廠商不再把雞蛋放進(jìn)一個籃子,。

從去年開始,，小米、OPPO以及VIVO等廠商,，紛紛基于聯(lián)發(fā)科5G芯片打造中高端手機(jī),，導(dǎo)致高通處理器份額大跌。最終,，聯(lián)發(fā)科在2020年首次超過高通成為全球第一大手機(jī)芯片廠商,。而近日，聯(lián)發(fā)科再次傳來好消息,，其五月營收創(chuàng)下新高,，單月收入413億新臺幣,。不出意外,，今年第二季度聯(lián)發(fā)科依舊會超越高通，蟬聯(lián)全球第一,。

聯(lián)發(fā)科取得該成績,，心里最不是滋味的當(dāng)屬高通。據(jù)了解,，聯(lián)發(fā)科能在營收方面屢次突破自己,，國內(nèi)手機(jī)廠商的支持功不可沒。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，進(jìn)入2021年后,，國內(nèi)手機(jī)廠商銷量大漲。其中,，OPPO第一季度銷量同比65%,，小米同比增長75%，而VIVO則同比增長79%,，這都為聯(lián)發(fā)科帶來了大量訂單,。

2021年，智能手機(jī)市場5G換機(jī)潮大步來臨,，5G移動芯片競爭日趨激烈,。有消息稱,，高通下半年準(zhǔn)備了大量中端5G移動芯片，勢要搶回聯(lián)發(fā)科占據(jù)的市場,，僅6nm芯片備貨量就達(dá)到6000萬顆之巨,。聯(lián)發(fā)科自然也不甘勢弱，近日再次發(fā)布一款全新5G 移動芯片——天璣 900,。

該產(chǎn)品基于 6nm先進(jìn)工藝制造,，支持5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接，填補(bǔ)今年1月發(fā)布天璣1200/1100之后的市場空白,。去年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商,。5G移動芯片間的市場競爭正從高端向中端,，乃至全產(chǎn)品系列展開。

2021年,，智能手機(jī)市場5G換機(jī)潮來臨,，預(yù)測2021年出貨量有望達(dá)到6億部以上，2021年3月中國5G手機(jī)終端用戶連接數(shù)達(dá)2.85億戶,。這使得5G移動芯片市場的競爭日趨激烈,。CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,，升至31.7%,，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。

既然已經(jīng)拿到了芯片出貨量第一,，聯(lián)發(fā)科當(dāng)然希望徹底坐穩(wěn)這一位置,，因此鞏固中端市場，上拼高端市場,，將成為聯(lián)發(fā)科今后一段時間的發(fā)展重點(diǎn),。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布,，它有望實現(xiàn)今年第二季度的初步銷售增長預(yù)期,，即比去年同期增長 10% 至 18%。此外,，該公司宣布正在與其后端合作伙伴密切合作,，它還將滿足其對全年銷售增長和毛利率指導(dǎo)的預(yù)期。此前,，這家無晶圓廠芯片生產(chǎn)商曾估計其今年的收入將增長 40% 以上,，毛利率介于 44% 至 46% 之間。