今天,，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產(chǎn)品：8935高產(chǎn)能圖案晶圓檢測系統(tǒng),、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統(tǒng)、Surfscan? SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統(tǒng)和I-PAT?在線缺陷部件平均測試篩選解決方案,。汽車行業(yè)在密切關注電氣化,、互聯(lián)性,、高級駕駛輔助和自動駕駛等領域的創(chuàng)新。這意味著汽車需要更多的電子設備,，從而推動了對半導體芯片的需求,。由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位,，其可靠性至關重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質(zhì)量標準,。

　　KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3,、8935 和 C205 檢測系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。

　　“今天的車輛包含數(shù)以千計的半導體芯片,，用于感知周圍環(huán)境,、做出駕駛決策和實施控制?！盞LA半導體工藝控制業(yè)務部總裁Ahmad Khan表示,，“這些芯片不能發(fā)生故障——這一事實導致芯片制造商在芯片集成到車輛上之前就尋求新的策略，以發(fā)現(xiàn)和減少與可靠性相關的缺陷,。我們的新產(chǎn)品專為生產(chǎn)汽車芯片的晶圓廠量身定制,，在芯片制造的源頭偵測可能影響可靠性的缺陷，并為在線篩選提供創(chuàng)新的解決方案,。這些努力將協(xié)助晶圓廠以高良率制造質(zhì)量優(yōu)良且高度可靠的芯片,，同時最大限度地提高產(chǎn)能?！?/p>

　　這三臺新檢測設備構(gòu)成了一個互補的缺陷發(fā)現(xiàn),、監(jiān)控和控制的解決方案，適用于汽車行業(yè)中較大設計節(jié)點的芯片制造,。Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結(jié)合了DUV光學系統(tǒng)和先進算法,，讓系統(tǒng)的靈敏度和速度足以在汽車芯片上識別并消除可能產(chǎn)生可靠性問題的工藝缺陷,，也確保工藝設備以最佳的性能運行,。對于研發(fā)和批量生產(chǎn)，C205圖案晶圓檢測儀采用了寬波段光譜和 NanoPoint?技術,，因而使其對于關鍵缺陷高度靈敏,，有助于加快新工藝和器件的優(yōu)化。對于批量制造,，8935圖案晶圓檢測儀采用新的光學技術和DefectWise? AI解決方案,，能夠以低噪比率捕獲各種關鍵缺陷，并快速準確地識別可能影響芯片最終質(zhì)量的工藝偏差,。

　　I-PAT是一個運行于KLA檢測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)中的創(chuàng)新在線篩選解決方案,。I-PAT首先從包括8935或Puma? 激光掃描檢測儀等在內(nèi)的高速8系列檢測儀在關鍵工藝步驟中采集的所有晶圓數(shù)據(jù)中提取缺陷特征。然后,，I-PAT利用SPOT?量產(chǎn)平臺上的定制機器學習算法和Klarity?缺陷管理系統(tǒng)的統(tǒng)計分析功能來辨別異常的缺陷,，從而可以從供應鏈中剔除有風險的芯片。

　　除了開發(fā)為汽車芯片制造定制的新產(chǎn)品,，KLA繼續(xù)與汽車行業(yè)密切合作,。從KLA加入為汽車行業(yè)的電子元件制定認證標準的汽車電子委員會（AEC）的成員,，到公司在密歇根州安娜堡的第二總部，KLA致力于確保汽車行業(yè)實現(xiàn)嚴格的電子質(zhì)量標準,。

　　“我們今天發(fā)布的新產(chǎn)品擴充了我們?nèi)轿坏臋z測,、量測、數(shù)據(jù)分析和工藝系統(tǒng)組合,，為汽車電子生態(tài)系統(tǒng)提供多方位的支持,。”KLA的電子,、封裝和組件（EPC）業(yè)務部執(zhí)行副總裁Oreste Donzella補充說,，“這些產(chǎn)品中的每一種都發(fā)揮著關鍵作用，確保了構(gòu)成汽車電子產(chǎn)品的芯片,、組件,、印刷電路板和顯示器等都具有優(yōu)異的良率、可靠性和性能,?！?/p>