與非網(wǎng)6月18日訊 美商設備大廠應用材料在芯片布線技術上取得重大突破,，提出推一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術,，可微縮到 3nm 及以下技術節(jié)點,。

　　應用材料表示,，全新的 Endura Copper Barrier Seed IMS 解決方案在高真空條件下,，可將七種不同工藝技術集成到了一個系統(tǒng)中,，從而使芯片性能和功耗得到改善,。

　　雖然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升,，但這對互連布線中的影響卻恰恰相反：互連線越細,，電阻越大,，導致性能降低和功耗增加。從 7nm 節(jié)點到 3nm 節(jié)點,，如果沒有材料工程技術上的突破,，互連通孔電阻將增加 10 倍，抵消了晶體管縮小的優(yōu)勢,。

　　應用材料公司開發(fā)一種名為 Endura Copper Barrier Seed IMS 的全新材料工程解決方案,。這個整合材料解決方案在高真空條件下將 ALD、PVD,、CVD,、銅回流、表面處理,、界面工程和計量這七種不同的工藝技術集成到一個系統(tǒng)中,。

　　其中,，ALD 選擇性沉積取代了 ALD 共形沉積，省去了原先的通孔界面處高電阻阻擋層,。解決方案中還采用了銅回流技術,，可在窄間隙中實現(xiàn)無空洞的間隙填充。通過這一解決方案,，通孔接觸界面的電阻降低了 50%,，芯片性能和功率得以改善，邏輯微縮也得以繼續(xù)至 3nm 及以下節(jié)點,。

　　應用材料公司高級副總裁,、半導體產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理珀拉布珀拉布？拉賈表示：“每個智能手機芯片中有上百億條銅互連線,，光是布線的耗電量就占到整個芯片的三分之一,。在真空條件下整合多種工藝技術使我們能夠重新設計材料和結構，從而讓消費者擁有功能更強大和續(xù)航時間更長的設備,。這種獨特的整合解決方案可幫助客戶改善性能,、功率和面積成本?！?/p>

　　此外,，應用材料也指出，Endura Copper Barrier Seed IMS 系統(tǒng)現(xiàn)已被客戶運用在全球領先的邏輯節(jié)點代工廠生產(chǎn)中,。有關該系統(tǒng)和其它邏輯微縮創(chuàng)新的更多信息已在美國時間6月16日舉行的應用材料公司 2021邏輯大師課上進行了討論,。

　　應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，全球幾乎每一個新生產(chǎn)的芯片和先進顯示器的背后都有應用材料公司的身影,。應用材料同時為三星,、英特爾（INTC.US）和臺積電（TSM.US）提供產(chǎn)品。該公司公布第二財季營收為56億美元,，同比增長41%,，為2017年以來的最高增速,。該公司預計全年利潤為57億美元,，營收為226億美元。