北京時間6月1日早間消息，據路透社援引《日本經濟新聞》報道，包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社（IBIDEN）在內的約20家日本企業(yè)將與臺灣積電股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱:臺積電)合作，在日本開發(fā)芯片制造技術。

《日本經濟新聞》報道說，日本政府將支付370億日元(3.37億美元)研究設施費用的一半，但并沒有透露消息來源。

臺積電今年2月表示，將斥資約1.78億美元在東京附近開辦一家材料研究子公司。

臺積電在給路透社的一份聲明中表示，該公司“旨在利用材料領域的更多專業(yè)知識，帶來價值”。

“我們感謝日本政府對我們的支持，與臺積電在日本的合作伙伴一起推動半導體技術進步，”該公司補充稱，但沒有詳細說明。

　隨著5G基礎設施、自動駕駛技術、數據中心和人工智能(AI)的擴張，芯片需求不斷增長，日本希望與這家臺灣公司合作，以幫助其半導體制造商保持競爭力。

日本揖斐電株式會社沒有立即回應置評請求。