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美國1900億美元創(chuàng)新競爭法通過審議,!力推芯片制造研發(fā)

2021-05-28
來源: 芯東西
關鍵詞: 芯片制造 美國

  芯東西5月28日消息,,本周四,美國參議院進一步推動了加強美國技術研發(fā),、創(chuàng)新的法案。外媒報道稱,該法案總金額達1900億美元,,包括此前對芯片生產的520億美元投資。

  從去年開始,,全球半導體發(fā)生短缺,,汽車行業(yè)遭受了重大打擊,消費電子產品的交付速度也開始放緩,。隨著新冠肺炎疫情的持續(xù),,各類材料、零部件都有供應不足的問題,。外媒評論稱,,該法案這項措施得到了廣泛支持,反映出美國兩黨都迫切希望解決目前的短缺危機。

  法案鏈接:https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260/text

  01.

  法案金額高達1900億美元,,仍有多步流程

  本周四,,美國參議院周四以68比30的投票結果結束了對2021年《美國創(chuàng)新與競爭法(USICA)》的審議,該法案是之前《無盡前沿法案》(the Endless Frontier Act)的修正案,。

  具體來說,,USICA將授權國會投入約1900億美元加強美國的技術實力,將包括此前用于加強半導體生產實力的520億美元計劃,。

  為了加強美國各地的制造業(yè)和大學之間的合作,,這項法案還將撥款100億美元,創(chuàng)建區(qū)域技術中心,,加強雙方合作關系,,并支持部分研究項目。

  接下來,,美國參議院將進行最終投票決定是否通過該法案,,目前該時間仍未確定。如果USICA在美國參議院通過,,該法案還須經眾議院投票,,再送交白宮,供美國總統拜登簽署法律,。

  共同起草了USICA立法的參議院民主黨多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)稱,,美國在基礎科學研究上的支出不到國內生產總值的1%,僅為中國的一半,。

  他在參議院講話中呼吁議員支持該法案,。他說:“如果我們現在不加緊行動,我們就會落后于世界其他地方,。”他也提到,,該法案將通過在科學技術上的投資,,使美國在未來的創(chuàng)新、生產能力超過競爭對手,。

  美國佛羅里達州的共和黨參議員馬可·盧比奧(Marco Rubio)則強調,,技術研究與開發(fā)對美國十分重要,而“21世紀將由中美之間的這場競爭來定義”,。

  02.

  新興技術研發(fā)資金被削,,發(fā)起者不滿法案變動

  盡管USICA法案投入資金巨大,能否真的幫助美國在技術開發(fā),、研究和創(chuàng)新上取得競爭優(yōu)勢仍不確定,。

  據紐約時報報道,該法案由于投入資金巨大,,吸引了眾多行業(yè)的說客,,而由此帶來的討價還價削弱了該法案的力度。

  據悉,,原本用于研發(fā)新興技術的1000億美元資金被削減至290億美元,大部分資金被轉移到美國國家科學基金會(National Science Foundation)和美國能源部的下屬實驗室,。而立法推動者為了使該法案獲得更廣泛的支持,,加入了很多其他的項目,比如將為NASA提供新一輪資金等,。

  美國電氣和電子工程師協會(IEEE)也組織了游說,該協會在一份聲明中稱:“美國的經濟以技術作為基礎,,需要各類專業(yè)人員,,《無盡前沿法案》則可以確保這一點?!?/p>

  此外,,參議院還將美國五角大樓研究機構國防高級研究計劃局(Defense Advanced Research Projects Agency)的預算增加了一倍。

  美國印第安納州共和黨參議員托德·楊(Todd Young)是這項法案的另一位起草者,。紐約時報稱,他對該法案的一些改動感到失望,,但他在周四的采訪中稱,,這項法案仍意味著“應用研究的資金大幅增加”。

  在該法案預定通過的幾個小時前,,參議員們仍在起草主要內容,,比如一項重要的貿易措施允許特定產品進口到美國可以免除關稅。

  另外,,在最后的閉門會議中,,由于美國共和黨和民主黨之間的分歧,原本15分鐘的程序性投票被延長了4個小時,。而有的議員則認為該法案推動過于迅速。

  03.

  結語:美國半導體政策正逐漸落地

  自去年開始,,半導體短缺已經波及到各個需要芯片的行業(yè),,汽車、消費電子,、家電等都在其列,。而短缺問題的持續(xù),也影響到了百姓生活、國防等各個方面,。這也使各國政府意識到了半導體供應鏈安全的重要性,。為此,美,、韓,、歐等各國政府都在加強本土半導體制造能力。

  在美國新一任總統拜登就職后,,美國在半導體領域動作頻頻,,既提出了相關法案,拜登也親自舉行過針對半導體短缺問題的行業(yè)峰會,。在各種補貼承諾之下,,三星、臺積電等芯片制造公司都宣布了赴美建廠的計劃,。而本次USICA的流程推進,,也意味著美國對半導體行業(yè)的補貼將不再是空頭支票,將進一步對半導體行業(yè)產生影響,。

 

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