據(jù)臺媒報(bào)道,，5G版iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通信芯片、高性能計(jì)算（HPC）芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā),，導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求,。

業(yè)內(nèi)人士透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價(jià)格時(shí)的折讓優(yōu)惠,，取消約3％至5％的價(jià)格折讓外,，第3季也將再提高打線封裝價(jià)格，調(diào)漲幅度約5％至10％ ,，因應(yīng)原物料價(jià)格上揚(yáng)和供不應(yīng)求市況,。

日月光投控今年打線封裝機(jī)臺增加數(shù)量，將從去年第4季預(yù)估的1800臺增加到2000臺甚至3000臺,。日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調(diào)漲封測價(jià)格5％到10％,，部分高階封測服務(wù)漲幅更高達(dá)30％。資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所評估,，半導(dǎo)體前端晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)塞爆,，后段封測訂單滿足率只有約3成至5成，產(chǎn)能供不應(yīng)求,。

對于第三季度漲價(jià)的消息,，日月光目前尚未進(jìn)行評論，表示密切注意市場供需狀況,，按照客戶需求提供封測服務(wù),。此外,，日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產(chǎn)能維持滿載,，尤其打線封裝需求相當(dāng)強(qiáng)勁,，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。

本土封測廠商均有不同程度調(diào)漲

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會預(yù)測,，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長10．9％,，達(dá)到4883億美元。隨著 AI,、5G,、智能駕駛需求增長，晶片封裝密度要求持續(xù)提高,，高階封裝發(fā)展速度將加快,。我們也曾分析過，IC廠晶圓庫存大量出貨,，封裝產(chǎn)能全線緊張,。新能源汽車、車載芯片,、5G手機(jī)銷量大增等原因,，成為了封測環(huán)節(jié)漲價(jià)的重要因素，日月光的封測新單和急單調(diào)漲價(jià)格,，也會直接影響到國內(nèi)封測領(lǐng)域龍頭企業(yè),。

具體來看，長電科技,、華天科技,、通富微電三大本土封裝龍頭均有不同程度調(diào)漲價(jià)格，以應(yīng)對原材料成本上升以及產(chǎn)能供不應(yīng)求,。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,，漲價(jià)的廠商越來越多，一方面與去年世界范圍內(nèi)為抵抗疫情超發(fā)貨幣有關(guān),，通脹預(yù)期逐漸浮出水面,；另一方面漲價(jià)潮也是經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向復(fù)蘇的特點(diǎn)之一，疊加疫情影響供給端恢復(fù)較慢,，需求端恢復(fù)較快,，產(chǎn)生了較大的供需缺口,，導(dǎo)致上游廠商紛紛提價(jià),，而這種漲價(jià)的傳導(dǎo)會從上游逐漸向下游擴(kuò)散，因此影響下游封測企業(yè)調(diào)漲,。

多家原廠／代工廠同步宣布漲價(jià)

值得一提的是,，繼OFweek電子工程網(wǎng)報(bào)道了意法半導(dǎo)體發(fā)布漲價(jià)通知后（詳情請見《突發(fā)！ST再次宣布：6月1日起芯片全線漲價(jià)》），東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià),。

安森美漲價(jià)通知函表示,，由于客戶下的訂單超過歷史訂單，當(dāng)前的需求高峰給公司帶來了挑戰(zhàn),，所以不得不在2021年第三季度上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格,。具體漲價(jià)執(zhí)行日期是7月10日。

（安森美漲價(jià)函）

東芝則在調(diào)漲通知中提到,，由于受到新冠肺炎的影響,，半導(dǎo)體晶圓、代工和封裝,，都面臨原材料短缺和成本增加的問題,，東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加。因此決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價(jià)格,。

（東芝漲價(jià)函）

從我們最近的讀者反饋中也不難發(fā)現(xiàn),，芯片漲價(jià)對于產(chǎn)業(yè)來說近乎麻木，從去年到現(xiàn)在,，價(jià)格一直趨高不下,。這其中受到最大影響的，依然還是產(chǎn)業(yè)鏈末端的消費(fèi)者罷了,。

（OFweek電子工程網(wǎng)讀者評論）

除了原廠以外,，聯(lián)電、世界先進(jìn),、臺積電,、中芯國際、格芯,、三星等知名晶圓代工大廠均表示將提高晶圓報(bào)價(jià),。有數(shù)據(jù)對比表明，與去年相比,，晶圓的價(jià)格水平普遍上漲了30％到40％,。有限的晶圓產(chǎn)能自然受到各大芯片廠商的爭搶，蘋果,、高通,、聯(lián)發(fā)科等迅速預(yù)訂了臺積電2021年的全部企業(yè)產(chǎn)能。對于他們來說,，晶圓漲價(jià)后代工成本會上升多少并不可怕,，是否有足夠的晶圓代工自己的芯片才是最重要的。

代工廠方面有消息稱,，臺積電也表示可以取消2021年全部的新訂單,，2022年的折扣政策優(yōu)惠也將不復(fù)之前存在,。這一操作無異于漲價(jià)；聯(lián)電方面也傳出28nm晶圓代工會在7月1日再次漲價(jià)的消息,，從現(xiàn)在的1600美元漲價(jià)到1800美元,，漲幅13％。明年Q1季度后還會從1800美元提升到2300美元,，漲幅28％,，比沒漲價(jià)時(shí)的價(jià)格已高出50％－100％，極其夸張,；此外,，中芯國際也傳出全線漲價(jià)消息，漲價(jià)幅度大約在15％—30％之間,。

目前,，多數(shù)代工廠都是在滿負(fù)荷運(yùn)作，但芯片產(chǎn)能缺口依然較大,。

CEO們?nèi)绾慰创酒必洺?/p>

對于本次缺芯潮,，來自電子產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的CEO也各自發(fā)表了看法。

格芯CEO Tom Caulfield稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定,，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100％,，預(yù)計(jì)芯片缺貨潮將持續(xù)至2022年或更晚。Caulfield透露格芯今年計(jì)劃對芯片工廠投資14億美元,，明年可能會將這一投資翻一番,。

英特爾新任CEO Pat Gelsinger對于全球未來芯片供應(yīng)前景持比較悲觀的觀點(diǎn)，他認(rèn)為未來全球芯片供應(yīng)緊缺的情況可能在幾年內(nèi)都無法得到完全解決,。英特爾正在改造部分工廠以增加芯片產(chǎn)量,，用來解決不斷增長的芯片需求，現(xiàn)階段可能需要幾個(gè)月的時(shí)間,，供應(yīng)緊張的情況才會得到一定的緩解,。大家都知道，在PC行業(yè),，因芯片短缺問題,，已有數(shù)款顯卡新品推遲發(fā)布，已發(fā)布的諸多顯卡產(chǎn)品供應(yīng)極其緊張,。

高通CEO安蒙表示,，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能緊張問題讓其“夜不能寐”，半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇供應(yīng)鏈危機(jī),，這樣的情況可能要到今年下半年才會緩解,。高通的煩惱或許是來自廣大手機(jī)廠商，目前小米等廠商已在部分地區(qū)停產(chǎn)中低價(jià)格機(jī)型,，主因該機(jī)型搭載的高通芯片已無庫存,。

一加CEO劉作虎對于2019年底開始出現(xiàn)的全球芯片缺貨情況比較樂觀，他估計(jì)芯片缺貨會影響到2021年底,，或許還會影響到2022年,。他表示一加手機(jī)與高通有著長時(shí)間的合作，已經(jīng)積極地在應(yīng)對,，只是行業(yè)仍然充滿著不確定性,。

諾基亞CEO Pekka認(rèn)為這是一場正在進(jìn)行中的戰(zhàn)斗，困擾汽車制造商,、數(shù)據(jù)中心所有者和電子產(chǎn)品制造商的全球半導(dǎo)體短缺問題,，有可能持續(xù)到2023年。

計(jì)算機(jī)芯片也收到缺貨影響,，思科公司的CEO Chuck Robbins在一次采訪中表示,，全球計(jì)算機(jī)芯片嚴(yán)重短缺的現(xiàn)象可能會持續(xù)到2021年年底，至少還需要6個(gè)月的時(shí)間全球芯片供應(yīng)鏈才能慢慢恢復(fù)正?；?。思科公司是全球知名的科技公司，其網(wǎng)絡(luò)設(shè)備支撐了全世界85％左右的流量,，因此在大部分人看來,，羅卓克對芯片發(fā)展局勢的分析可信度還是比較高的。

從各大大佬們以及行業(yè)的各種趨勢預(yù)測來看,，喜憂參半,，這波缺貨潮至少延續(xù)到2022年年底，但從市場實(shí)際情況來看,，近期突然出現(xiàn)的臺灣缺水停電,、海外疫情爆發(fā)等影響，人們還是需要警惕突然而來的供需反轉(zhuǎn),。