2020年新增芯片相關(guān)企業(yè)超6萬(wàn)家
據(jù)天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示,，2015年以來(lái),，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量年增速始終保持在30％以上。目前,，我國(guó)超過(guò)7．3萬(wàn)家經(jīng)營(yíng)范圍含“半導(dǎo)體”,，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù),、遷入,、遷出的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。其中有限責(zé)任公司占比達(dá)87％,，個(gè)體工商戶占比達(dá)3．8％,。
國(guó)家工商信息統(tǒng)計(jì)，截至2020年12月,，我國(guó)2020年新增芯片相關(guān)企業(yè)超過(guò)6萬(wàn)家,，較2019年同比增長(zhǎng)22．39％。從地域分布來(lái)看,，廣東省半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多,，超2．9萬(wàn)家，占全國(guó)比為41％,。其次是江蘇省,、共有1．2萬(wàn)家。此外,，上海,、浙江，山東等地也排在前列,。
僅有半導(dǎo)體和教育兩大行業(yè)保持三年增長(zhǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)的爆發(fā)也推動(dòng)了人才需求的提升,。對(duì)此，前程無(wú)憂于近日發(fā)布《2021年Q1“芯力量”（集成電路／半導(dǎo)體）市場(chǎng)供需報(bào)告》,，針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路／半導(dǎo)體行業(yè)2021年第一季度人才供需情況進(jìn)行剖析,。
（數(shù)據(jù)源自前程無(wú)憂，下同）
信息顯示,，前程無(wú)憂上的行業(yè)分類共計(jì)61個(gè),。2018年8月企業(yè)用人需求達(dá)到頂峰后，開始逐漸減少,，在2020年一季度降至最低,，隨后迅速反彈。2020年上半年的企業(yè)招聘崗位的發(fā)布量?jī)H為2019年同期的45％，2020年下半年有11個(gè)行業(yè)的招聘崗位超過(guò)了2019年同期,。2021年的一季度招聘總量與2019年同期持平,。
61個(gè)行業(yè)中，僅有集成電路／半導(dǎo)體和教育培訓(xùn)兩大行業(yè)的用人需求在過(guò)去年三年保持了持續(xù)的增長(zhǎng),。
具體來(lái)看,，集成電路／半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65．3％和22．2％，并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),。2021年3月集成電路／半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5．5％,，在各行業(yè)中位列第四，兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2．6％,，在61個(gè)行業(yè)中排行第十二,。
民營(yíng)vs國(guó)企vs跨國(guó)，校招社招誰(shuí)更吃香,？
數(shù)據(jù)顯示,，2021年第一季度該行業(yè)的社會(huì)招聘量超過(guò)23．6萬(wàn)，校園招聘量達(dá)到6．7萬(wàn)個(gè),，相當(dāng)于社招的28％（前程無(wú)憂上61個(gè)行業(yè)的校招量占社招量的12％）,。
民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)在招聘方式上有所不同。民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)人才獲取主要來(lái)自社會(huì)招聘,，在半導(dǎo)體雇主中占比81．3％的民營(yíng)企業(yè)提供了79．6％的工作機(jī)會(huì),，但是占比75．7％的民營(yíng)企業(yè)提供面向畢業(yè)生的工作機(jī)會(huì)占比53．5％。
國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)則更熱衷于畢業(yè)生人才的招聘,。 在半導(dǎo)體雇主中占比僅7．2％的國(guó)企提供了35．0％的畢業(yè)生崗位,。而在社會(huì)招聘中，國(guó)有企業(yè)的招聘量?jī)H占3．4％,。這與國(guó)有企業(yè)提供成熟人才的薪酬福利缺乏彈性,，同時(shí)人才進(jìn)入門檻較高不無(wú)關(guān)系。
跨國(guó)公司半導(dǎo)體企業(yè)的人才需求雖然以成熟人才為多,，但是社會(huì)招聘和校園招聘的招聘量較為平均,。不過(guò)2019以來(lái)畢業(yè)生人才的薪酬年均超過(guò)30％的增長(zhǎng)，讓跨國(guó)公司備受壓力,，但它們對(duì)海外回國(guó)的人才最有吸引力,。
生產(chǎn)類崗位需求最大
前程無(wú)憂數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度,，集成電路／半導(dǎo)體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類崗位,，銷售工程師緊隨其后，測(cè)試和品控工程師的招聘量位列第三,。2021的需求量排行中的前十個(gè)崗位與2019年相差并不大,，但是前十個(gè)崗位的招聘量占比從2019年一季度的38％下降到2021年同期的28％,。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造,，再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,，以及光刻機(jī)，刻蝕機(jī),，ATE等的人才招聘越來(lái)越多元,，越來(lái)越細(xì)分。
普工／操作工的招聘量2019年在行業(yè)中占比9．0％,，至2021年一季度下降到6．4％，同期銷售工程師的招聘量占比也從兩年前的8．8％下降至5．9％,。嵌入式軟件開發(fā)（Linux／單片機(jī)／PLC／DSP）的需求在2021年的招聘量比兩年前增加了近25％,，半導(dǎo)體技術(shù)工程師的需要也增加了14％，測(cè)試和品控工程師和生產(chǎn)／物料計(jì)劃（PMC）則也比兩年前增加5個(gè)百分點(diǎn),。
求職者學(xué)歷偏高情況普遍
2021年一季度,，集成電路／半導(dǎo)體雇主發(fā)布的招聘信息中明確“學(xué)歷大專以上”占到了39％，這與生產(chǎn)類崗位招聘量居多有關(guān),，但是求職者中學(xué)歷偏高的情況非常普遍,，本科學(xué)歷的人占到了42％，最多,。本科,、碩士和博士等高學(xué)歷的求職者占比都高于了雇主對(duì)學(xué)歷的要求。
作為2020疫情和后疫情下,，作為最受資本追捧和市場(chǎng)需求（競(jìng)爭(zhēng)）持續(xù)上升的三大行業(yè)（另外兩個(gè)行業(yè)為制藥／醫(yī)療和教育／培訓(xùn)）之一,，集成電路／半導(dǎo)體雇主對(duì)知識(shí)人才的需求迅速攀升。2019年一季度的數(shù)據(jù)顯示,，雇主對(duì)有?？啤⒈究坪痛T博學(xué)歷的人才需求占比56％,，2020年一季度這一需求占比達(dá)到68％,，2021年一季度則達(dá)到76％。
學(xué)歷越高,，機(jī)會(huì)越多
學(xué)歷越高的人在集成電路／半導(dǎo)體有更多的選擇工作機(jī)會(huì),。數(shù)據(jù)顯示，博士學(xué)歷的求職者人均投遞了33份簡(jiǎn)歷,，碩士學(xué)歷者人均投遞15份簡(jiǎn)歷,，本科人均簡(jiǎn)歷投遞量12份，而高中和初中學(xué)歷的求職者則分別僅有9份和5份,。
中國(guó)的集成電路／半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷至少十年期的增長(zhǎng)周期,，此間的企業(yè)用人缺口從技術(shù)研發(fā),、測(cè)試品控到市場(chǎng)營(yíng)銷和企業(yè)管理的各個(gè)方面。技術(shù)類的人才需求TOP5的專業(yè)為電氣工程及其自動(dòng)化,、電子信息科學(xué)與技術(shù),、電子信息工程、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù),，這些專業(yè)也是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和汽車／零配件熱衷的人才,。
人才深上廣流向明顯，深圳缺人占比三成
深圳一直是集成電路／半導(dǎo)體人才的腹地,。過(guò)去兩年里,，基于華為等企業(yè)的強(qiáng)勁需求，集成電路／半導(dǎo)體企業(yè)在深圳的用人需求占到了整個(gè)行業(yè)的三成,，廣州也占到了10％的人才招聘,，人才的深上廣流向非常明顯。且從生產(chǎn),、封測(cè)和設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈完備,。前程無(wú)憂顯示， 前五個(gè)城市的人才需求占到整個(gè)行業(yè)的57％,， 前十個(gè)城市占到68％,， 前二十個(gè)城市占到了83％。這些城市也是中國(guó)重點(diǎn)高校資源最集中的地方,。隨著投資的加碼,，這一區(qū)域集中趨勢(shì)沒有出現(xiàn)緩解的跡象。
2020畢業(yè)生薪酬平均增長(zhǎng)超20～25％
2021年一季度,，前程無(wú)憂顯示,，集成電路／半導(dǎo)體雇主收到的簡(jiǎn)歷量比2020年同期增加了4％，但是職位發(fā)布量卻達(dá)到了倍增,，這與2020年二季度崗位同比下降17％,，簡(jiǎn)歷投遞增加4％的情況正相反。雖然簡(jiǎn)歷投遞量從2020年三季度以來(lái)一直在增長(zhǎng),，但是相對(duì)于用人需求的“蓬勃”,，中國(guó)集成電路／半導(dǎo)體行業(yè)的“人才庫(kù)”水位太淺了。
前程無(wú)憂2021年第一季度對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路／半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)頭部企業(yè)的問卷調(diào)查顯示,，2020年封測(cè)企業(yè)半數(shù)以上漲薪20％～25％,，制造企業(yè)漲薪10～15％的最多，設(shè)計(jì)企業(yè)漲薪20～25％和30％以上的都超過(guò)了三分之一,。碩士畢業(yè)生是集成電路／半導(dǎo)體雇主的首選,，2020畢業(yè)生的薪酬平均增長(zhǎng)20～25％以上，而同期55個(gè)行業(yè)的畢業(yè)生薪酬沒有增長(zhǎng),。
