5月19日晚，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默公布了經(jīng)修改的兩黨立法,，批準(zhǔn)撥款520億美元,，在今后5年里大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。據(jù)路透社報(bào)道,，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì),，105億美元的實(shí)施計(jì)劃，以及國家半導(dǎo)體技術(shù)中心,、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃,。

5月19日晚，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默公布了經(jīng)修改的兩黨立法,，批準(zhǔn)撥款520億美元,，在今后5年里大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。

據(jù)路透社報(bào)道,，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì),，105億美元的實(shí)施計(jì)劃，以及國家半導(dǎo)體技術(shù)中心,、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃,。此外，法案還包括15億美元的應(yīng)急資金,，以幫助西方國家發(fā)展替代中國電信設(shè)備供應(yīng)商華為和中興通訊的設(shè)備,，旨在加快美國運(yùn)營商支持的開放式架構(gòu)模式（OpenRAN）的開發(fā)。

在提交經(jīng)修改的法案后,，舒默發(fā)表聲明稱：“這項(xiàng)法案將使美國在半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域超越中國等國,，為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會，并幫助改善我國的經(jīng)濟(jì)和國家安全,?！痹摲ò高€將設(shè)立一個(gè)項(xiàng)目,，為在美國建造、擴(kuò)建現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造工廠提供財(cái)政援助,。

毫無疑問,，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域下定決心，準(zhǔn)備全力以赴,。不僅如此,，就在5月12日，微軟,、蘋果、AMD,、英特爾,、ARM、三星,、臺積電等公司還共同組成了名為SIAC美國半導(dǎo)體聯(lián)盟——這是美國企業(yè)牽頭組織的又一個(gè)高科技企業(yè)聯(lián)盟,。以史為鑒，該舉措讓人不由想起1986年成立的美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟Sematech,，該聯(lián)盟在與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭并最終勝出且壟斷全球數(shù)十年中發(fā)揮了非常關(guān)鍵的作用,。

美日半導(dǎo)體競爭風(fēng)云往事

眾所周知，美國是半導(dǎo)體技術(shù)的故鄉(xiāng),。早在1959年,，仙童公司的Robert Noyce就成功發(fā)明了單片集成電路技術(shù)，以半導(dǎo)體硅基材料和集成電路技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片就此誕生,。此后,，美國的產(chǎn)業(yè)也開始進(jìn)入了以電子、航空航天,、核能為代表的第三次工業(yè)革命時(shí)代,。

在美國芯片業(yè)快速發(fā)展的初期階段，SONY的創(chuàng)始人盛田昭夫于50年代出差美國,，并為公司引入晶體管技術(shù),。當(dāng)時(shí)，晶體管技術(shù)主要被SONY用來制造收音機(jī),，并很快成為爆款,。受此影響，其他日本公司也紛紛引入晶體管,，開始一窩蜂地制造收音機(jī),。

但是，由于日本消費(fèi)能力有限,，大量生產(chǎn)過剩的收音機(jī)就被用于出口,。1959年,，日本僅向美國出口400萬臺收音機(jī)，6年之后這一數(shù)字就達(dá)到了2400萬臺,。然而,，美國認(rèn)為這些產(chǎn)品相對低端，對其無法構(gòu)成實(shí)質(zhì)性威脅,。

轉(zhuǎn)眼,，時(shí)間來到1970年，IBM 宣布將在新推出的大型機(jī)中使用半導(dǎo)體存儲器替代磁芯,，這使得在半導(dǎo)體存儲器中占據(jù)重要位置的DRAM內(nèi)存芯片逐漸發(fā)展成為一個(gè)規(guī)模巨大的市場,。就在美國推出DRAM芯片不久，日本NEC也推出了自己的DRAM 芯片,，不過技術(shù)稍遜,。就在實(shí)力增長的同時(shí)，日本芯片產(chǎn)業(yè)危險(xiǎn)已至,。1972年,，美國借口計(jì)算器傾銷，拒絕給日本提供核心IC集成電路,，之后日企在全球的市場份額急劇下跌,。

面對這一變故，日本選擇采用國家隊(duì)的模式,，成立了”DRAM制法革新”國家項(xiàng)目,，即由政府牽頭，聯(lián)合日立,、NEC,、富士通、三菱,、東芝等重要企業(yè),，共同籌資737億日元設(shè)立研究所，其中主管部門通產(chǎn)省補(bǔ)助291億日元,，占39．5％,。在此基礎(chǔ)上，1985年,，日本取代美國,，成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。

這下,，美國終于坐不住了,。早在1977年3月，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）就得出結(jié)論：日本電子產(chǎn)業(yè)的成功,，是在美國傾銷的結(jié)果,。而為了保持美國電子產(chǎn)業(yè)的競爭力,，美國政府必須介入這次爭端。1982年3月,，美國商務(wù)部表示,，將調(diào)查日本的芯片商對美國的廉價(jià)傾銷。

到了1985年,，SIA認(rèn)為,，如果政府還不迅速采取嚴(yán)厲措施，整個(gè)行業(yè)將在與日本的競爭中逐漸消亡,。當(dāng)年6月,，SIA向美國貿(mào)易代表辦公室就日本電子產(chǎn)品的傾銷提起了訴訟，這就是著名的301條款,。直到1986年9月,，兩國簽署了《半導(dǎo)體協(xié)定》，大勢既定,。

除了政治上的較勁外，在這一場“戰(zhàn)爭”中,，美國產(chǎn)業(yè)界也苦練內(nèi)功,。1986年，就在美日《半導(dǎo)體協(xié)定》簽訂的同一年,，由聯(lián)邦政府和大多數(shù)美國大型芯片公司共同出資成立了美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟——Sematech,。該聯(lián)盟由IBM、英特爾,、摩托羅拉,、德州儀器、惠普和國家半導(dǎo)體公司等當(dāng)時(shí)所有在美國半導(dǎo)體制造業(yè)中居領(lǐng)先地位的企業(yè)組成,，計(jì)劃每年投入2億美元,，專注于包括光刻、熔爐和注入,、等離子體蝕刻和沉積在內(nèi)的關(guān)鍵加工技術(shù)的制造設(shè)備和工藝,。

最初，Sematech主要研發(fā)半導(dǎo)體制造技術(shù),，即如何改進(jìn)制造流程和更好使用制造設(shè)備,，相當(dāng)于臺積電和中芯國際所做的業(yè)務(wù)。但是,，Sematech通過密集的行業(yè)調(diào)研和實(shí)踐發(fā)現(xiàn),，半導(dǎo)體制造技術(shù)的提高很大程度上有賴于制造設(shè)備的改進(jìn)，而當(dāng)時(shí)在研發(fā)新一代光刻機(jī)的過程中又遇到了意想不到的困難,，這促使Sematech開始重視制造設(shè)備相關(guān)技術(shù) ,。到1989年至1990年左右,，Sematech開始將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體制造設(shè)備 。

Sematech為制造設(shè)備開發(fā)設(shè)立了“聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目”和“設(shè)備改進(jìn)項(xiàng)目”,。

“聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目”由Sematech成員與制造設(shè)備企業(yè)合作,，開發(fā)未來半導(dǎo)體制造所需的設(shè)備、 材料,、制造流程,，如晶圓清洗、缺陷檢測,、光學(xué)步進(jìn)器,、化學(xué)氣相沉積等技術(shù)。

“設(shè)備改進(jìn)項(xiàng)目”主要改進(jìn)現(xiàn)有半導(dǎo)體制造設(shè)備的性能和可靠性,，以適應(yīng)當(dāng)前和未來技術(shù)發(fā)展,，降低制造流程成本、設(shè)備制造難度和設(shè)備維修費(fèi)用,。

Sematech總體上非常成功,，到了1995年左右，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已全面恢復(fù)在國際上的競爭力,。特別是在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域,，美國的控制性地位至今無人能撼動(dòng)。這是在Sematech領(lǐng)導(dǎo)下美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同創(chuàng)新的重要成果,。

以史為鑒的對華啟示

當(dāng)然,，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的失敗與美國之間的關(guān)系見仁見智。在下坡路上,，日本自身也存在許多問題,。

例如，時(shí)逢計(jì)算機(jī)全面崛起階段,，但日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直停留在存儲芯片層次,，而未能隨著計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來向邏輯處理芯片轉(zhuǎn)型。此外,，日本國內(nèi)經(jīng)濟(jì)泡沫破裂,，導(dǎo)致其國內(nèi)經(jīng)濟(jì)陷入全面通縮，元?dú)獯髠?。同時(shí),，韓國開始走日本路線，用高額補(bǔ)貼支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，并與日本展開競爭,。

不過，不論日本如何，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際競爭中最終勝出,，歸根結(jié)底還在于做好了自己的事,。如今，時(shí)代的車輪滾滾向前,，又到了新一輪的科技劇變的前夜,。

當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代大潮已至,，萬物互聯(lián)的智能時(shí)代即將來臨,，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù),、云計(jì)算,、人工智能等新技術(shù)不斷取得突破，這對芯片提出更高的性能需求,。同時(shí),，半導(dǎo)體制造這一人類精密制造領(lǐng)域巔峰遇到硅基極限挑戰(zhàn)，摩爾定律的放緩似乎預(yù)示著底層架構(gòu)上的芯片性能的再提升已經(jīng)出現(xiàn)瓶頸,，而數(shù)據(jù)量的增長卻呈現(xiàn)指數(shù)型的爆發(fā),，兩者之間的不匹配勢必會帶來技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上的變革升級。

與此同時(shí),，美國芯片行業(yè)壟斷現(xiàn)狀也開始松動(dòng),。一方面，直至14nm時(shí)代,，以英特爾為首的美國企業(yè)還尚且可以領(lǐng)先競爭對手一代到兩代,。如今,，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm芯片,，而英特爾剛剛量產(chǎn)10nm，這意味著全球最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線已經(jīng)不在美國,。另一方面,，目前在美國建造并運(yùn)營晶圓廠的成本相較海外貴20－40％，這導(dǎo)致美國在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37％降至目前的12％,。

此外,，自2020年開始，受新冠疫情影響,，全球芯片產(chǎn)能出現(xiàn)短缺,。受此影響，美國汽車制造商遭遇重大打擊,，美國福特汽車此前就已經(jīng)表示第二季的產(chǎn)量可能會減半,。同時(shí)，美國汽車業(yè)團(tuán)體已經(jīng)敦促拜登政府采取措施，以保障車廠的芯片供應(yīng),。

不僅如此,，包括蘋果在內(nèi)的科技企業(yè)也受到較大影響。蘋果公司上個(gè)月表示,，由于芯片短缺,，在截至6月的這個(gè)季度將損失30億至40億美元銷售額。

在此基礎(chǔ)上,，5月20日,，美國商務(wù)部長Gina Raimondo籌備了一場峰會，邀請受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國汽車制造商一同出席,。希望將芯片供求雙方聚到一起解決問題,。因此，從這些信息來看,，該聯(lián)盟的第一要?jiǎng)?wù)空恐將是解決美國芯片供應(yīng)問題,。

當(dāng)然，在過去幾年的制裁聲中,，“缺芯少魂”早已成為中國科技產(chǎn)業(yè)的共識,，獨(dú)立自主更是億萬國民的共同期待。而對于中國企業(yè)而言,，夯實(shí)內(nèi)功是目前的重中之重,。

今年早些時(shí)候，據(jù)彭博社報(bào)道,，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅在接受采訪時(shí)表示,，中國汽車產(chǎn)業(yè)缺芯可能會持續(xù)十年，然而這種短缺和目前行業(yè)存在的供應(yīng)短缺并沒有關(guān)系,。由此可見,，隨著國內(nèi)智能產(chǎn)業(yè)對于芯片需求的不斷提高，尤其是汽車行業(yè)未來長期存在大量產(chǎn)量缺口,，這也意味著留給國內(nèi)芯片企業(yè)的市場空間十分巨大,，國內(nèi)芯片企業(yè)也有較長時(shí)間與更多機(jī)會進(jìn)行試錯(cuò)。

當(dāng)然,，我國政府與芯片企業(yè)也正在抓緊時(shí)間積極“備戰(zhàn)”,。早在今年2月，工信部科技司就公布了《全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建公示》,。從籌建申請的委員單位名單來看,，不僅包括海思半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體,、中星微電子等設(shè)計(jì)公司,，還有國家集成電路創(chuàng)新中心,、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺及中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、西安微電子技術(shù)研究所,、清華大學(xué),、北京大學(xué)等科研院所，更有華為,、騰訊,、小米等以用戶名義申請的企業(yè)，共計(jì)90家,。該委員會一旦成立,，則意味著中國芯片企業(yè)將在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的框架下生產(chǎn)產(chǎn)品，互相配合協(xié)作,，加快芯片國產(chǎn)化的速度,。

3月1日，中國工信部總工程師田玉龍則表示,，中國高度重視芯片產(chǎn)業(yè),，將在國家層面給予大力扶持。具體來看,，國家將對芯片企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大減稅力度,，并利用國家大基金二期對重點(diǎn)項(xiàng)目繼續(xù)加大投資。

前段時(shí)間,，國家統(tǒng)計(jì)局正式對外公布了一組關(guān)于 2021 年一季度國內(nèi)集成電路的產(chǎn)量數(shù)據(jù),，僅在2021年3月份，國內(nèi)集成電路的產(chǎn)能就達(dá)到了驚人的290．9 億塊,，同比增長37．4％,。而在 2021 年第一季度，國內(nèi)累計(jì)生產(chǎn)了高達(dá)820．5億塊芯片產(chǎn)品,，同比增長了62．1％,。目前國產(chǎn)芯片的產(chǎn)能還在不斷地爬坡之中，并且在2021年一季度我國進(jìn)口集成電路1552．7億個(gè),，同比增加33．6％,。相對于芯片進(jìn)口數(shù)據(jù)來看,，生產(chǎn)增長率已經(jīng)大大超過了進(jìn)口增長率,，這也意味著國產(chǎn)芯片進(jìn)入到了收獲期，國產(chǎn)芯片自給率正在不斷的提高之中,。

半導(dǎo)體領(lǐng)域恐迎“軍備競賽”

事實(shí)上,，不止中美兩國，包括歐洲以及日韓在內(nèi)都已計(jì)劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入重金,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“軍備競賽”一觸即發(fā),。

日前，韓國總統(tǒng)文在寅在三星電子平澤工廠舉行“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會”，公布了旨在實(shí)現(xiàn)綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國目標(biāo)的戰(zhàn)略規(guī)劃,。文在寅表示,，韓國除了鞏固存儲半導(dǎo)體世界第一的地位，還將爭取在系統(tǒng)半導(dǎo)體方面也成為世界第一,，未來十年,，韓國政府將攜手三星、SK海力士等153家韓國公司,，投資510萬億韓元（約合4500億美元）,，將韓國打造成全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

日經(jīng)新聞此前報(bào)道稱,，根據(jù)最早將于6月敲定的增長藍(lán)圖草案,，日本政府將承諾擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（約合18．4億美元）基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè),，并幫助提振先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)出,。根據(jù)方案計(jì)劃到2030年使日本在電動(dòng)汽車使用的新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球份額提高到4成。

另外,，根據(jù)外媒今年2月份報(bào)道,，為降低歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對以亞洲為主的海外依存度，歐洲國家政府?dāng)M投資最高達(dá)500億歐元用于發(fā)放補(bǔ)助金或?yàn)槠髽I(yè)提供支援,，減少企業(yè)最終投資金額的20％至40％的負(fù)擔(dān),。另外有報(bào)道稱，歐盟正在考慮建立一個(gè)包括意法半導(dǎo)體,、恩智浦半導(dǎo)體,、阿斯麥和英飛凌等公司在內(nèi)的“芯片聯(lián)盟”，以便在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的情況下減小進(jìn)口依賴,。

毫無疑問,，加大投資已經(jīng)成為世界各國提振芯片產(chǎn)業(yè)的共識。在科技影響愈發(fā)深遠(yuǎn)的未來,，芯片也將成為科技產(chǎn)業(yè)競爭的核心陣眼,。