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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證

2021-05-16
來源:芯和半導體

2021年5月14日,中國上海訊——國內EDA行業(yè)領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布,,其片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler,,此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。

三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點的基礎上,,對功率,、性能和面積作了進一步的優(yōu)化。 對于移動,、網絡,、服務器、汽車和加密貨幣等應用,,8LPP提供了明顯的優(yōu)勢,,并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。

“隨著先進工藝節(jié)點設計復雜性的不斷增加,,精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要,。” 三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說:“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證,,將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心,。”

芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示:“我們非常高興IRIS能夠實現仿真與測試數據的高度吻合,,并因此獲得了三星 8LPP工藝認證,。作為三星先進制造生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)項目的成員,,芯和半導體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術上進行深入合作,,為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務。

IRIS采用了為先進工藝節(jié)點量身定做的最先進的EM仿真技術,,它提供了從DC到THz的精確全波算法,,并通過多核并行計算和分布式處理實現仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節(jié)點的特定功能,,包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等,因此被多家設計公司廣泛采用,。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK,,它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數化模型,。

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年,是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商,。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具,,它包括了三大產品線:

l 芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案;

l 先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案,;

l 高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板,、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺,,解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號,、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于:自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術,、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證),、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術,在5G,、智能手機,、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用,。

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