據(jù)國外媒體報道,，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,，多家芯片代工商都已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但仍無法滿足強(qiáng)勁的芯片代工需求,，汽車,、智能手機(jī)等領(lǐng)域的芯片，目前依舊供不應(yīng)求,。

　　擁有12座晶圓廠,、月產(chǎn)能超過75萬片8英寸晶圓的聯(lián)華電子，也是已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的代工商之一,。由于產(chǎn)能緊張,，3月份還曾傳出聯(lián)華電子將再次提高芯片代工價格的消息。

　　而從英文媒體最新的報道來看,，聯(lián)華電子正在尋求同大客戶簽訂長期芯片代工協(xié)議,。

　　英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道聯(lián)華電子尋求同大客戶簽訂長期代工協(xié)議的,。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,，聯(lián)華電子尋求簽訂長期合同的大客戶，包括三星電子,、聯(lián)發(fā)科和高通,，尋求與他們簽訂3年的芯片代工合同。