今日有報(bào)道稱,，芯片代工大廠聯(lián)華電子已開始著手明年合同談判,，晶圓代工價(jià)格將再次拔高,，漲幅10%-20%起跳,。

　　其中,，28nm和40nm制程報(bào)價(jià)至少上漲40%,；而此次全面調(diào)漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)企業(yè)訂單,。

　　據(jù)悉,，由于臺(tái)積電價(jià)格目前未變，這次調(diào)價(jià)過后,，聯(lián)電代工價(jià)格將超過臺(tái)積電,。業(yè)內(nèi)估計(jì)，其他代工廠也將同步跟進(jìn)漲價(jià),。

　　機(jī)構(gòu)指出,，供給端方面，晶圓廠產(chǎn)能新增不足,；需求端方面,，5G手機(jī)、快充,、顯示面板,、新能源汽車等企業(yè)需求強(qiáng)勁。半導(dǎo)體行業(yè)高景氣復(fù)蘇,，芯片缺貨漲價(jià)或?qū)⒀永m(xù)至2021年底至2022年,。

　　需求回暖下，半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化有望加速,，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)均可獲益,。

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

　　中芯國際主營從事集成電路晶圓代工業(yè)務(wù),，以及相關(guān)的設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持,、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務(wù),。

　　長電科技主要產(chǎn)品就是芯片封測,，高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。