近日,，有消息稱,，我國企業(yè)發(fā)布了離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品，可謂是國產(chǎn)芯片制造關(guān)鍵設(shè)備的一大突破，助力本土芯片制造裝備登上了新的“珠峰”。

　　創(chuàng)新突破受制于人的技術(shù)領(lǐng)域，刻不容緩

　　中國是制造業(yè)大國,，主導(dǎo)著智能手機(jī)和筆記本電腦等電子設(shè)備的制造供應(yīng)鏈，但每年仍需進(jìn)口3000億美元的半導(dǎo)體芯片,。有數(shù)據(jù)表明,，2020年中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場需求占全球的27%,，穩(wěn)居第一大市場。根據(jù)前六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，第四季度中國大陸地區(qū)貢獻(xiàn)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入比例達(dá)到25%,，這背后，是我國仍依賴境外先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀,。

　　據(jù)悉,，離子注入機(jī)是集成電路制造前工序中的關(guān)鍵設(shè)備，可對半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜,，其目的是改變半導(dǎo)體的載流子濃度和導(dǎo)電類型,。與常規(guī)熱摻雜工藝相比，離子注入可對注入劑量,、注入角度,、注入深度、橫向擴(kuò)散等方面進(jìn)行精確的控制,，克服了常規(guī)工藝的限制,，提高了電路的集成度、開啟速度,、成品率和壽命,，降低了成本和功耗。由于離子注入機(jī)廣泛用于摻雜工藝,，可以滿足淺結(jié),、低溫和精確控制等要求，已成為集成電路制造工藝中必不可少的關(guān)鍵裝備,。據(jù)介紹,，此次我國全譜系離子注入機(jī)實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，可初步緩解我國芯片制造領(lǐng)域斷鏈,、短鏈難題,。

　　實現(xiàn)更全面本土化發(fā)展，需一一攻破瓶頸

　　此次離子注入機(jī)實現(xiàn)突破,，在振奮人心的同時,，也不禁引發(fā)思考：究竟中國的半導(dǎo)體設(shè)備還需要攻破哪些瓶頸,？還有多遠(yuǎn)的路需要走,？業(yè)內(nèi)知名專家表明，在未來,，中國半導(dǎo)體設(shè)備主要有四點困難需要突破,。

　　第一，在先進(jìn)工藝領(lǐng)域,，設(shè)備能力和參數(shù)與國外設(shè)備相比依舊有差距,。國外最先進(jìn)設(shè)備目前可支持7/5nm量產(chǎn),，目前國產(chǎn)設(shè)備僅能支持28nm及以上工藝應(yīng)用。

　　第二,，市場競爭激烈,。當(dāng)下，全球設(shè)備業(yè)通過兼并,、淘汰,，在每個細(xì)分市場中僅剩下1～2家，至多3～4家企業(yè),，競爭十分激烈,。如光刻機(jī)領(lǐng)域ASML一家獨大。反觀國內(nèi)企業(yè),，基礎(chǔ)較弱,，有能力切入海外市場的非常之少。

　　對此,，知名業(yè)內(nèi)專家莫大康也表示,，對于芯片制造業(yè)而言，有“先入為主”的情況,，這也導(dǎo)致中國半導(dǎo)體設(shè)備難以躋身于國際市場競爭中,。“從技術(shù)角度來看,，一旦器件的制造工藝決定后,，相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備就被固定下來，即便是同樣稱作PVD,，互相之間不能更替,，否則工藝就要重新調(diào)整，而其中涉及器件的可靠性等,，所以芯片制造商的工藝設(shè)備選定是與它的工藝技術(shù)來源一致的,。”莫大康說道,。

　　第三,，設(shè)備與工藝的深度融合還需進(jìn)一步提升。上世紀(jì)80年代末期開始,，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開始把工藝能力整合在設(shè)備中,，讓用戶買到設(shè)備就能保證使用，并且達(dá)到工藝要求,，然而這并非易事,。莫大康也表示，研發(fā)工藝制程在設(shè)備上的實現(xiàn)，是非常艱難的一步,。這不僅僅是兩個學(xué)科之間的融合,，同時還需要興建工藝試驗線。要維持一條工藝試驗線,，從設(shè)備釆購到試驗線的運行維護(hù)等方面,，花費非常高昂。

　　第四,，驗證半導(dǎo)體設(shè)備的生態(tài)環(huán)境還需進(jìn)一步構(gòu)建,。

　　突破掣肘，還需構(gòu)建自主可控的能力體系

　　隨著摩爾定律的不斷延伸,，市場對先進(jìn)制程的需求也在不斷增大,，同時也大大驅(qū)動著半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展?！巴黄瞥钢?，還需構(gòu)建自主可控的能力體系?！睒I(yè)內(nèi)專家表示,。

　　“面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的‘痛點’，沒有退路,，也不能存有僥幸,，只有勇敢地正面去迎戰(zhàn)。盡管困難很大,，涉及工業(yè)基礎(chǔ)等根本性問題,，但是要始于足下，有計劃地聚集國內(nèi)優(yōu)秀兵力去攻堅克難,?！蹦罂嫡f道。

　　盡管此次離子注入機(jī)實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品本土化,，但距離半導(dǎo)體設(shè)備本土化還有很長的路需要走,，針對本土半導(dǎo)體設(shè)備的痛點、難點,，業(yè)內(nèi)專家表示,，在未來，中國半導(dǎo)體設(shè)備主要有四點發(fā)展方向,。其一,，聚焦資源，加快先進(jìn)工藝機(jī)型研發(fā)和成熟工藝機(jī)型產(chǎn)業(yè)化,，提升工藝研發(fā)能力,。其二，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游強化協(xié)同,、聯(lián)合攻關(guān),，實現(xiàn)整體突破。在工藝驗證,、迭代等方面強化融合創(chuàng)新,，以用促研、以研保產(chǎn),，構(gòu)建用研協(xié)同攻關(guān)的創(chuàng)新生態(tài),，推動科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的進(jìn)度。其三,，推動核心零部件企業(yè)開展技術(shù)攻關(guān),，提升零部件供應(yīng)鏈保障能力。其四,，在人才建設(shè)方面,，要著重建設(shè)規(guī)模、能力和經(jīng)驗與目標(biāo)相匹配的市場化和國際化技術(shù)團(tuán)隊,，從而能夠有效應(yīng)對國際市場的種種變動,。