早前，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上,，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國芯片制造的一些思考》的演講,。他首先指出，集成電路產(chǎn)業(yè)正在面臨兩大壁壘,，分別是政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘,，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，而產(chǎn)業(yè)性壁壘則體現(xiàn)在世界的半導(dǎo)體龍頭得益于早期布局,，所積累的豐富知識產(chǎn)權(quán),，這些都給中國半導(dǎo)體提出了巨大的挑戰(zhàn)。他舉例說道,，一個成套工藝研發(fā),，要投入70億人民幣，要上千人工作四年,，才能完成,，由此可以看到集成電路行業(yè)的難。

　　吳漢明院士進一步指出,，進入這些年,，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一些新的變化，他以20nm為例講述了當中的轉(zhuǎn)變,。從他提供的數(shù)據(jù)我們可以看到,，從28nm推進到20nm,，單個晶體管的成本提高了。這就讓我們進入了所謂的后摩爾時代,，為此芯片行業(yè)需要去尋找新的技術(shù)去支撐芯片繼續(xù)前進,。

　　他強調(diào)，如下圖所示,，在后摩爾時代,，在高性能計算、移動計算和自主感知等應(yīng)用的推動下,，我們應(yīng)該增加對邏輯技術(shù),、基本規(guī)則縮放、性能助推器,、PPA縮放,、3D集成、內(nèi)存技術(shù),、DRAM技術(shù),、Flash技術(shù)和新興非易失存儲技術(shù)的關(guān)注，已達到如下圖所示的PPAC目標,。

　　而具體到芯片制造方面,，我們則面臨包括精密圖形、新材料和提升良率在內(nèi)的三大挑戰(zhàn),。

　　“除了技術(shù)以外，晶圓廠,、研發(fā)和設(shè)計成本也是芯片產(chǎn)業(yè)面臨的另一重大挑戰(zhàn)”,，吳漢明說。他指出,，如下圖所示,，假設(shè)一個能生產(chǎn)32nm芯片的產(chǎn)線，需要的成本高達45億美元,，研發(fā)成本則高達9億美金,，設(shè)計成本也需要1億美金。到了16nm,，晶圓廠的建設(shè)成本取到了90億美元,，研發(fā)成本增加到18億美元，設(shè)計成本也漲到了22億美元,，整體成本較之32億美元翻了一番,，由此可見芯片持續(xù)微縮帶來的成本巨大挑戰(zhàn)。

　　“雖然芯片的難道和成本一直增加,，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會”,，吳漢明接著說,。

　　但吳漢明院士也強調(diào)，即使如此,，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)還需要重視一個關(guān)鍵問題,，那就是產(chǎn)能問題。據(jù)統(tǒng)計,，產(chǎn)能排名前五的晶圓廠包括三星,、臺積電、美光,、SK海力士和鎧俠,，中國大陸并沒有任何一家企業(yè)位列其中。隨著科技的發(fā)展,，芯片的產(chǎn)能需求會越來越高,，為此我們必須加倍重視產(chǎn)能。

　　吳漢明院士同時還指出,，如下圖所示,，現(xiàn)在83%以上的芯片產(chǎn)能集中在10納米以上節(jié)點，為此在他看來,，在這些所謂的舊節(jié)點上,，還有很大的創(chuàng)新空間。

　　為此吳漢明院士指出,，在后摩爾時代,，我們正在面臨百年未有的大變局，我們應(yīng)該在關(guān)注先進工藝的同時,，還要關(guān)注特色工藝,、先進封裝和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，這對于當前的中國集成電路來說,，擁有重要的意義,。

　　同時，吳漢明院士對企業(yè)與科研院所/高校在創(chuàng)新體系中的關(guān)系給出了他的建議,。

　　“與此同時,，浙江大學也會打造一個成套的工藝研發(fā)平臺，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量”,，吳漢明最后表示,。