本調(diào)研報告側(cè)重于通信和網(wǎng)絡領域的國產(chǎn)芯片廠商，主要從射頻與基帶,、毫米波雷達,、衛(wèi)星通信,，以及網(wǎng)絡交換等四個細分市場考慮，精心挑選出每個領域的國產(chǎn)芯片廠商,。

　　射頻與基帶通信

　　在無線通信中,，射頻（RF）表示可以輻射到空間的電磁頻率， 范圍從300kHz～300GHz之間,。射頻芯片是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進行轉(zhuǎn)化的器件,，主要包括RF收發(fā)器、功率放大器（PA）,、低噪聲放大器（LNA）,、 濾波器、 射頻開關（Switch）和天線調(diào)諧開關（Tuner）等,。

　　圖一：基帶與射頻前端示意圖,。

　　射頻前端模塊（RFFE）主要包括濾波器、功率放大器（PA）,、低噪聲放大器,、射頻開關、天線調(diào)諧器,、雙工器,，以及接收/發(fā)射器等。其中：濾波器負責發(fā)射及接收信號的濾波和頻率選擇,，保障信號在不同頻率上互不干擾地傳輸,；功率放大器負責發(fā)射通道的射頻信號放大；低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號放大,；射頻開關負責接收和發(fā)射通道之間的切換,；雙工器負責雙工切換及接收/發(fā)送通道的射頻信號濾波。

　　據(jù)Yole Development報告預測，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元,，預計2025年有望達到258億美元,，7年間的年復合增長率CAGR為8%。

　　圖二：2018~2025年射頻前端芯片市場規(guī)模（單位：$B為10億美元）

　　移動通訊設備中最重要的器件就是射頻和基帶芯片,，射頻芯片負責射頻收發(fā),、頻率合成、功率放大,；而基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理,。基帶芯片主要分為5個部分：CPU處理器,、信道編碼器,、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器,、接口模塊,。其中CPU處理器負責對整個移動臺進行控制盒管理，完成所有的軟件功能,，即通信協(xié)議的物理層,、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡層,、 MMI和應用層軟件,；信道編碼器主要完成業(yè)務信息和控制信息的信道編碼、加密等,；數(shù)字信號處理器主要完成信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預測技術(shù)（RPELPC）的語音編碼/解碼,；調(diào)制解調(diào)器主要完成通信系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案；接口模塊包括模擬接口,、數(shù)字接口以及人機接口,。

　　全球移動通信市場經(jīng)過1G-3G時代的發(fā)展，到4G時代已有多家半導體廠商進入基帶芯片市場,。然而,，5G基帶芯片的性能要求和技術(shù)復雜程度要比前幾代高得多，目前全球只有高通,、華為海思,、紫光展銳、三星和聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G基帶芯片,。英特爾的5G通信業(yè)務賣給了蘋果,，到現(xiàn)在還沒有推出5G基帶芯片。

　　速度,、時延,、帶寬和能耗是5G通信的四大關鍵技術(shù)指標,，而基帶芯片決定了通話質(zhì)量的優(yōu)劣、網(wǎng)速快慢,、信號強弱，直接影響用戶體驗,。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,，全球基帶芯片市場規(guī)模將從2018年的215億美元增長至2023年的328億美元，復合年均增長率（CAGR）為8.2%,。

　　本調(diào)研報告收錄了4家有實力研發(fā)5G基帶芯片的國內(nèi)廠商,，其中海思依靠華為的通信技術(shù)和專利積累，推出了巴龍系列基帶芯片,，以及集成巴龍基帶的麒麟處理器,；紫光展銳的虎賁T7520在中端市場將有一定的話語權(quán)；由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立的翱捷科技擁有全網(wǎng)通技術(shù),，也具有5G基帶研發(fā)能力,；專注于 衛(wèi)星移動通信的中科晶上具有全系列無線通信協(xié)議棧軟件開發(fā)能力，但能否在5G基帶市場分一杯羹還不知道,。

　　毫米波通信

　　毫米波是指波長為毫米級（介于1-10mm）的電磁波,，波長短、頻段寬,，通常所處頻段為24 - 300 GHz,。毫米波通信目前比較流行的有5G毫米波和車載毫米波雷達等應用。

　　5G網(wǎng)絡需要毫米波來支持更高的速率和更低的時延,，為各種新型應用提供通信基礎設施,。隨著業(yè)務對帶寬需求的不斷增加，通信頻譜不斷向更高頻譜延伸,，5G毫米波具有豐富的頻率資源,，是移動通信技術(shù)演進的必然方向。其最重要的優(yōu)勢在于頻率資源豐富,、帶寬極大,。5G毫米波比Sub-6 GHz 頻段（FR1）具有更豐富的頻譜資源（如圖三所示），是5G網(wǎng)絡提供千兆連接能力的主要方式,。要達到5G最高速率要求,，就必須使用5G毫米波。

　　圖三：5G毫米波頻段頻率資源豐富且?guī)挻蟆?/p>

　　毫米波雷達是測量被測物體相對距離,、速度和方位的高精度傳感器,，早期主要應用于軍事領域。隨著雷達技術(shù)的發(fā)展,，毫米波雷達開始應用于汽車電子,、無人機,、智能交通等商業(yè)領域。目前各個國家對車載毫米波雷達分配的頻段各有不同,，但主要集中在24GHz和77GHz,，少數(shù)國家（如日本）采用60GHz頻段。由于77G相對于24G的諸多優(yōu)勢,，未來全球車載毫米波雷達的頻段會趨同于77GHz頻段（76-81GHz）,。

　　24GHz的雷達測量距離較短（5～30m），主要應用于汽車后方,；77GHz的雷達測量距離較長（30～70m）,，主要應用于汽車前方和兩側(cè)。毫米波雷達主要包括雷達射頻前端,、信號處理系統(tǒng),、后端算法三部分。在現(xiàn)有的產(chǎn)品中,，雷達后端算法的專利授權(quán)費用約占成本的50%,，射頻前端約占40%，信號處理系統(tǒng)約占10%,。

　　在毫米波雷達領域,，目前國內(nèi)廠商以初創(chuàng)公司居多，主要應用就是瞄準汽車ADAS和自動駕駛市場,。本調(diào)研報告收錄了7家毫米波雷達廠商,。

　　衛(wèi)星通信

　　北斗芯片是中國北斗衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)的核心，實現(xiàn)自主可控一直是國家和企業(yè)的目標,，目前國內(nèi)自研芯片的工藝已經(jīng)達到28nm水平,，22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。導航芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了衛(wèi)星導航產(chǎn)品的性能,，芯片技術(shù)更直接關系到終端的體積,、重量、成本和性能,，也會直接影響北斗下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

　　北斗衛(wèi)星導航芯片主要由射頻芯片和基帶數(shù)據(jù)處理芯片組成，其中前者主要包括天線,、低噪聲放大器和混頻器,，主要是對微弱的模擬信號進行接收、濾波,、變頻及放大,，其性能決定了后續(xù)信號處理的效果。后者則包括GPS專用相關器,、核心處理器等,，主要實現(xiàn)對碼信號的解算,，其中相關器模塊實現(xiàn)對碼信號的“讀取”。

　　據(jù)統(tǒng)計,，2019年底國產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷量已累計突破1億片,，衛(wèi)星導航定位終端產(chǎn)品總銷量突破4.6億臺，具有衛(wèi)星導航定位功能的智能手機銷售量達到3.72億臺,。2020年6月,，全國已有超過660萬輛道路營運車輛、5.1萬輛郵政快遞運輸車輛應用了北斗系統(tǒng),。如今國產(chǎn)廠商已經(jīng)構(gòu)建起集芯片、模塊,、板卡,、終端和運營服務為一體的完整北斗產(chǎn)業(yè)鏈。

　　本調(diào)研報告收錄了10家國產(chǎn)北斗導航芯片廠商,，其中北京合眾思壯和成都振芯科技這2家已經(jīng)上市的北斗芯片和關鍵器件廠商,。

　　網(wǎng)絡交換與光通信

　　在無線通信核心網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等高端應用市場，具有高吞吐率的網(wǎng)絡交換處理器芯片及各種光通信器件和模塊有著巨大的需求,。但因為技術(shù)門檻高,，很少有國內(nèi)廠商在網(wǎng)絡交換芯片市場競爭。本調(diào)研報告僅收錄了盛科網(wǎng)絡一家公司,。

　　China Fabless系列調(diào)研報告

　　Aspencore《電子工程專輯》分析師團隊對國產(chǎn)通信芯片公司進行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡匯編整理,，從眾多廠商中挑選30家，分別從核心技術(shù),、主要產(chǎn)品,、應用方案和目標市場等多個維度進行了分析。

　　這是China Fabless系列調(diào)研分析報告的一部分,，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調(diào)研報告,，或直接與我們聯(lián)系。已經(jīng)發(fā)布的調(diào)研報告包括：

　　1.中國IC設計行業(yè)30家上市公司綜合實力排名

　　2.30家國產(chǎn)MCU廠商綜合實力對比

　　3.30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導體廠商調(diào)研分析報告

　　4.30家國產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報告

　　5.50家中國IC設計初創(chuàng)公司調(diào)查統(tǒng)計

　　6.20家模擬/混合信號芯片廠商調(diào)研報告

　　7.30家國產(chǎn)數(shù)字芯片（CPU/FPGA/存儲）廠商調(diào)研報告

　　8.40家國產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計報告

　　9.30家國產(chǎn)無線連接（藍牙/WiFi/NB-IoT/LoRa）芯片廠商調(diào)研報告

　　在即將到來的2021中國IC領袖峰會上,，我們將從每個類別中挑選Top 10組成中國IC設計100家（China Fabless 100）排行榜,。

　　通信芯片廠商基本信息統(tǒng)計

　　在下表列出的30通信芯片公司中，按公司注冊地分布劃分：北京,、上海和深圳各5家,；廈門、蘇州,、杭州和廣州各2家,；天津、南通,、武漢,、南京,、無錫、成都和長沙各1家,。

　　從通信技術(shù)類別看,，提供射頻和基帶芯片產(chǎn)品的最多，有12家,；毫米波雷達芯片的有7家,；衛(wèi)星導航芯片有10家；網(wǎng)絡交換芯片有1家,。

　　30家通信芯片廠商詳細信息

　　下面我們將從核心技術(shù),、主要產(chǎn)品、應用方案和目標市場等方面對這30家公司逐一展示,。

　　華為海思

　　核心技術(shù)：5G通信技術(shù)支持SA和NSA,、Sub-6G和mmWave

　　主要產(chǎn)品：巴龍5000 5G多模終端芯片、巴龍系列基帶通信芯片,、麒麟系列SoC（集成基帶與應用處理器）

　　應用方案：4G/5G手機基帶處理方案

　　目標市場：4G/5G手機和基站,、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等,。

　　紫光展銳

　　核心技術(shù)：5G MODEM技術(shù),、蜂窩通信、射頻前端

　　主要產(chǎn)品：虎賁系列,、春藤系列,、射頻前端器件和模塊

　　應用方案：5G和智能手機、通信終端,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、智能可穿戴、智能語音,、平板電腦,、智能聯(lián)網(wǎng)汽車等應用方案

　　目標市場：智能手機、物聯(lián)網(wǎng),、智能終端,、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等,。

　　中興微電子

　　核心技術(shù)：無線通信芯片定義,、SoC系統(tǒng)架構(gòu)、關鍵通信IP,、移動基站射頻前端和數(shù)字中頻處理技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：手機modem芯片,、5G多模數(shù)字中頻芯片、5G無線接入和承載網(wǎng)芯片,、分組交換套片,、網(wǎng)絡處理器（NP）,、固網(wǎng)局端OLT處理器、以太網(wǎng)交換芯片

　　應用方案：3G/4G移動終端解決方案,、無線通信網(wǎng)絡方案

　　目標市場：手機/平板,、上網(wǎng)本、基站,、智能終端,、無線通信網(wǎng)絡等。

　　卓勝微

　　核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻前端芯片,、射頻開關,、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組,；低功耗藍牙微控制器芯片

　　應用方案：射頻前端模組解決方案

　　目標市場：移動智能終端,、智能家居、可穿戴設備,、通信基站,、汽車電子等應用領域,。

　　翱捷科技

　　核心技術(shù)：蜂窩無線通信技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：蜂窩基帶芯片,、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、高集成度WiFi芯片

　　目標市場：移動通信,、物聯(lián)網(wǎng),、智能家電等。

　　飛驤科技

　　核心技術(shù)：射頻器件和4G/5G RF前端

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G 射頻功率放大器（RF PA）,；4G/WiFi射頻開關（RF Switch）,；4G/5G射頻前端模塊

　　目標市場：無線通信設備和系統(tǒng)。

　　芯樸科技

　　核心技術(shù)：射頻前端技術(shù),；GaAs,、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：5G射頻前端芯片和模組

　　應用方案：射頻前端解決方案

　　目標市場：手機,、物聯(lián)網(wǎng)模塊,、智能終端等。

　　力同科技

　　核心技術(shù)：專網(wǎng)通信協(xié)議棧核心算法,、無線通信射頻芯片,、無線通信SoC芯片、無線語音及數(shù)傳模塊,、射頻大功率線性功放等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻收發(fā)器芯片（AT系列）,、窄帶無線通信SoC芯片（A系列）等產(chǎn)品

　　目標市場：移動通信、物聯(lián)網(wǎng),、無線定位,、數(shù)字對講機等,。

　　微遠芯微

　　核心技術(shù)：毫米波雷達芯片及微系統(tǒng)技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：SiCMOS毫米波雷達SOC芯片、IoT低功耗射頻收發(fā)器芯片,、GSM/TD-SCDMA終端功放芯片

　　目標市場：無線通信,、物聯(lián)網(wǎng)安防、智能駕駛等,。

　　昂瑞微

　　核心技術(shù)：射頻功放前端,、IoT射頻SoC、手機終端射頻等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF,、L-FEM,、MMMB、TxM,、PAM等,，以及射頻開關、低噪聲放大器,、天線調(diào)諧器等）,；物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片（藍牙BLE、藍牙Audio,、雙模藍牙,、2.4GHz無線通信芯片等）。

　　目標市場：手機終端,、平板電腦,、智能穿戴、無線蜂窩通信模塊,、無線鍵鼠,、無人機、遙控玩具,、智能家電,、智能家居、Mesh燈控,、藍牙健康產(chǎn)品,、藍牙智能門鎖等消費類產(chǎn)品。

　　唯捷創(chuàng)芯

　　核心技術(shù)：2G/3G/4G手機射頻技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻功率放大器,、射頻前端,、WiFi連接芯片。

　　目標市場：智能手機等移動終端,。

　　開元通信

　　核心技術(shù)：5G射頻濾波器,、FEMiD射頻

　　主要產(chǎn)品：FEMiD射頻發(fā)射模組、濾波器芯片、H/M/L LFEM接收模組,、DiFEM模組

　　應用方案：5G射頻前端解決方案,、射頻收發(fā)模組

　　目標市場：5G手機和基站、移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)等,。

　　宜確半導體

　　核心技術(shù)：射頻前端及功率放大器

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片，射頻開關芯片,，低噪聲放大器芯片,，WiFi射頻前端芯片以及射頻電源芯片等。

　　目標市場：射頻前端及無線通信市場,。

　　意行半導體

　　核心技術(shù)：毫米波雷達射頻前端技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：24 GHz頻段低功耗收發(fā)一體機MMIC,、24 GHz頻段接收機MMIC、24 GHz頻段發(fā)射機MMIC,。

　　應用方案：車載毫米波BSD雷達,、超寬帶雷達、測距/測速雷達,、微波開關雷達

　　目標市場：智能交通,、汽車ADAS、自動駕駛,、安防,、智能家居、智能照明,、智能衛(wèi)浴,、工業(yè)控制,、物聯(lián)網(wǎng)應用等,。

　　矽杰微

　　核心技術(shù)：毫米波雷達技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：24GHz和77GHz毫米波雷達芯片

　　應用方案：射頻前端雷達模塊、低功耗雷達模組,、物理測量,、近距離感應等方案

　　目標市場：汽車雷達、安防系統(tǒng),、智能交通,、智慧照明、智能家居,、智能衛(wèi)浴等市場,。

　　加特蘭微電子

　　核心技術(shù)：CMOS工藝毫米波雷達、射頻毫米波電路設計,、雷達系統(tǒng)算法研發(fā),、封裝集成片上天線（Antenna-in-Package）技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片、60GHz射頻前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等產(chǎn)品,。

　　目標市場：ADAS/自動駕駛,、智能座艙、汽車電子,、醫(yī)療等,。

　　問智微

　　核心技術(shù)：微波毫米波系統(tǒng)級芯片（SoC）

　　主要產(chǎn)品：77GHz汽車雷達收發(fā)機射頻前端套片、60GHz硅基SoC收發(fā)芯片,、122GHz混合信號雷達SoC（也稱太赫茲混合信號雷達SoC）等微波毫米波收發(fā)機SoC;5G移動通訊28GHz相控收發(fā)機前端套片等微波毫米波收發(fā)機相控多功能芯片,；超寬帶、儀器儀表等芯片,。

　　應用方案：77GHz汽車雷達,、毫米波安檢成像、 測量儀器儀表,、K/Ku波段相控多功能SoC收發(fā)方案,。

　　目標市場：雷達、汽車,、無人機,、無線通訊等。

　　岸達科技

　　核心技術(shù)：高頻CMOS射頻芯片技術(shù),、相控陣系統(tǒng)架構(gòu)的毫米波雷達芯片

　　主要產(chǎn)品：77GHz CMOS雷達芯片

　　目標市場：汽車,、無人機、智能交通等,。

　　微度芯創(chuàng)

　　核心技術(shù)：毫米波和太赫茲雷達成像技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：77GHz毫米波CMOS雷達傳感器芯片,、80GHz雷達芯片

　　應用方案：單點距離探測的工業(yè)雷達、水位計,、物位計,；面探測的交通雷達；3D成像的人體安檢攝像頭等,。

　　目標市場：汽車電子,、安防、智能交通,、工業(yè)控制,、無人機等。

　　中科晶上

　　核心技術(shù)：衛(wèi)星移動通信終端基帶,、LTE-A小基站基帶,、2G/3G/4G系列蜂窩通信算法浮點定點平臺、全系列無線通信協(xié)議棧軟件（覆蓋2G,、3G,、4G,、5G、寬帶無線系列和衛(wèi)星系列 6 大主流標準體系）

　　主要產(chǎn)品：DX-S301衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片,、動芯系列矢量處理器,、DX-V101智能網(wǎng)聯(lián)芯片、DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片,。

　　應用方案：衛(wèi)星移動通信終端測試系統(tǒng),、智能農(nóng)機信息化系統(tǒng)解決方案、電動兩輪車智能車載網(wǎng)聯(lián)解決方案

　　目標市場：衛(wèi)星通信終端,、移動通信基站,、智能網(wǎng)聯(lián)等領域。

　　和芯星通

　　核心技術(shù)：專用RTK協(xié)處理器技術(shù),、UPF低功耗技術(shù),、全系統(tǒng)全頻聯(lián)合捕獲和跟蹤技術(shù) （U-HighUnion）、抗干擾技術(shù) （JamSheild）,、RTK KEEP技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻基帶及高精度算法一體化 GNSS SoC 芯片,、全系統(tǒng)多核高精度 GNSS 導航定位芯片、火鳥UFirebird UC6226,。

　　應用方案：機器人/無人機/汽車等GNSS高精度定位解決方案,、測量測繪應用方案

　　目標市場：機器人、智能駕駛,、前裝車載導航,、智慧農(nóng)業(yè)、無人機,、北斗地基增強系統(tǒng),、測量測繪、物聯(lián)網(wǎng),。

　　中科微電子（杭州）

　　核心技術(shù)：BDS/GNSS多模衛(wèi)星導航接收機

　　主要產(chǎn)品：BDS/GNSS衛(wèi)星定位SOC芯片,、定位模塊、PA/LNA射頻器件

　　目標市場：車載定位與導航,、手持定位,、移動終端,、可穿戴設備,、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　夢芯科技

　　核心技術(shù)：多系統(tǒng)衛(wèi)星信號處理技術(shù),、GNSS基帶處理技術(shù),、寬帶射頻技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：車規(guī)級多模多頻高精度基帶芯片、GNSS基帶射頻一體化芯片

　　應用方案：高精度定位,、車聯(lián)網(wǎng),、物聯(lián)網(wǎng)等,。

　　目標市場：鐵路、電力,、燃氣,、能源等領域；車載前裝模塊,、電動車防盜器/控制器,、車載監(jiān)控終端、智能后視鏡,、OBD等產(chǎn)品,；冷鏈物流管理、集裝箱,、資產(chǎn)追蹤定位等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),。

　　華大北斗

　　核心技術(shù)：高精度北斗雙頻SoC

　　主要產(chǎn)品：面向智能終端應用的HD8020、HD8021,、HD8030;面向車載應用的HD8089A車規(guī)級芯片,；面向高精度應用的HD9100多系統(tǒng)單頻厘米級精度芯片、HD8040多系統(tǒng)多頻高精度亞米級SoC芯片,、HD9300多系統(tǒng)多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC芯片,；面向高精度授時應用的HD9200;面向安全北斗應用的HD8020S、HD8030S,。

　　北斗芯片開放平臺：該平臺基于其自主研發(fā)的Cynosure III北斗三號信號體制多系統(tǒng)多頻高精度系列GNSS芯片,，面向核心算法研發(fā)，開放芯片原始測量數(shù)據(jù),；面向應用集成研發(fā),，開放芯片內(nèi)核接口資源。

　　應用方案：氣象探測,、車輛監(jiān)控,、高精度地基增強CORS站和CORS接收機、高精度天線等,；圍繞4G/5G可移動高精度地基增強系統(tǒng)應用,、快速輔助定位應用、云密鑰安全管理應用,、云EDA應用在內(nèi)的全套系統(tǒng)解決方案,。

　　目標市場：可穿戴設備、智能手機,、物資跟蹤終端,；自動駕駛、車輛追蹤管理,、車聯(lián)網(wǎng),；基站同步,、電力傳輸?shù)雀呔仁跁r；無人機,、精準農(nóng)業(yè),、機械設備控制。

　　潤芯信息

　　核心技術(shù)：北斗衛(wèi)星導航射頻集成電路設計

　　主要產(chǎn)品：衛(wèi)星移動通信射頻收發(fā)芯片,、衛(wèi)星移動通信功放芯片

　　目標市場：衛(wèi)星通信,、衛(wèi)星導航和無線通信等領域。

　　合眾思壯

　　核心技術(shù)：高精度衛(wèi)星定位技術(shù),，包括全面GNSS接收機設計,、包含ASIC和寬帶RF芯片、傳感器融合及組合導航技術(shù),、高精度測量天線技術(shù),、具備強大抑制多路徑效應和抗干擾技術(shù)

　　、差分精度校正,、區(qū)域/全球廣域增強技術(shù),。

　　主要產(chǎn)品：GNSS高精度基帶芯片、高精度星基增強基帶芯片,、GNSS寬帶射頻芯片

　　應用方案：測量測繪,、形變監(jiān)測、精準農(nóng)業(yè),、航空航海,、數(shù)字化施工、自動駕駛,、無人機,、移動GIS、智能交通等各種高精度應用方案,。

　　目標市場：精準農(nóng)業(yè),、變形監(jiān)測、數(shù)字化施工,、公共安全,、民用航空、星基增強,、地基增強等,。

　　泰斗微電子

　　核心技術(shù)：高性能多模衛(wèi)星定位導航射頻基帶一體化芯片技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：T D 1 0 3 0高性能多模基帶射頻一體化G N S S芯片,；TD1020集成基帶,、射頻與Flash 的“三合一”BDS/GPS雙模SiP單芯片；北斗RDSS射頻收發(fā)芯片DT-A6;RDSS基帶芯片TD1100A,。

　　應用方案：行駛記錄儀,、智能手機、PAD,、PND等終端方案,。

　　目標市場：車載導航、車載及個人監(jiān)控,、智能穿戴,、新興物聯(lián)、智能電網(wǎng),、廣播電視,、時間同步、亞米級高精度等領域,。

　　振芯科技

　　核心技術(shù)：多模全頻點射頻接收技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：北斗關鍵元器件,、頻率合成器、視頻處理器,、接口芯片和MEMS器件

　　目標市場：衛(wèi)星通信,、室內(nèi)定位系統(tǒng)、安防監(jiān)控等領域,。

　　海格北斗

　　核心技術(shù)：北斗多源融合衛(wèi)星導航信號接收技術(shù),、高精度衛(wèi)星導航信號處理技術(shù)、抗干擾處理技術(shù),、雙頻多模衛(wèi)星導航基帶芯片設計技術(shù),。

　　主要產(chǎn)品：海豚一號/海豚二號/海豚三號北斗三號高精度衛(wèi)星導航基帶芯片

　　目標市場：智慧園區(qū)、智慧養(yǎng)老,、智慧交通,、測量測繪等。

　　盛科網(wǎng)絡

　　核心技術(shù)：Mars系列以太網(wǎng)收發(fā)器（PHY）千兆芯片,、交換帶寬440Gbps的交換芯片TsingMa

　　主要產(chǎn)品：以太網(wǎng)交換核心芯片,、以太網(wǎng)收發(fā)器PHY

　　目標市場：電信運營商、邊緣計算,、企業(yè)網(wǎng),、數(shù)據(jù)中心等。

　　結(jié)語

　　移動通信終端和基站是射頻和基帶芯片的最大需求市場,，“國產(chǎn)替代”需求為國產(chǎn)射頻芯片廠商帶來了前所未有的商機,。北斗導航產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)比較完整，導航芯片也基本實現(xiàn)了100%國產(chǎn)化,。毫米波雷達將是未來的熱門應用市場,，目前已經(jīng)有一些初創(chuàng)公司涉足。而國產(chǎn)化最為薄弱的環(huán)節(jié)在于網(wǎng)絡交換芯片和關鍵光通信芯片,，涉足這一領域的國內(nèi)廠商將有獨特的競爭優(yōu)勢和無限的發(fā)展空間,。