近日，陜西證監(jiān)會披露了國泰君安證券股份有限公司關于陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰半導體”）輔導備案申請報告。

　　根據國泰君安與源杰半導體簽署的《股票發(fā)行上市輔導協議》，國泰君安擔任源杰半導體首次公開發(fā)行股票輔導工作的輔導機構。

　　據悉，源杰半導體有限公司成立于2013年1月28日，并于2020年12月23日變更為股份公司，經營范圍包括半導體材料和器件的研發(fā)、研制、生產、銷售、技術咨詢；自營和代理各類商品和技術的進出口業(yè)務。

　　資料顯示，源杰半導體聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務為激光器芯片的研發(fā)、設計與銷售。產品主要應用于光纖到戶、數據中心與云計算、5G移動通信網絡、工業(yè)物聯網等科技前沿領域，成功實現了2.5G、10G及25G分布反饋（DFB）激光器芯片的量產，并得到國內多家光通信行業(yè)公司認證通過。

　　當前，我國核心光通信芯片的國產化率較低，高端激光器芯片技術門檻高，主要依靠進口。

　　盡管低速率2.5Gb/s 速率光通信芯片國產化率接近50%，但高速率10Gb/s速率及以上的光通信芯片國產化率不超過5%，國內企業(yè)主要依賴于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。

　　在中美貿易關系存在較大不確定的背景下，國內企業(yè)開始測試并驗證國內的光芯片產品，尋求國產替代化，將促進光芯片行業(yè)的自主化進程。

　　作為國內光芯片行業(yè)少數掌握芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試全流程的公司，源杰半導體光芯片產品已經獲得下游客戶的高度認可，包括中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技等國內知名光模塊廠商，高速率激光器芯片產品獲得通信設備商華為的驗證通過，并進入其供應鏈體系開始批量供貨。

　　值得一提的是，華為旗下投資公司哈勃科技于2020年9月對源杰半導體進行了投資，成為哈勃科技在西安投資的第1家半導體芯片企業(yè)。企查查信息顯示，目前，哈勃科技是源杰半導體的第8大股東，持股比例為4.36%。