說起聯(lián)發(fā)科（MediaTek）或者MTK 這個名字,，很多人的印象還停留在“堆核狂魔”,、“一核有難，十核圍觀”,。
早些年,，聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機的代名詞，甚至中端手機都很少用聯(lián)發(fā)科處理器,，雖然聯(lián)發(fā)科搞出多核三叢集模式,，但是單核性能不佳，大多數(shù)手機應用場景下均是單核在發(fā)揮作用,，多核性能僅在大數(shù)據(jù)量的計算時有優(yōu)勢,。在單核發(fā)揮作用的應用場景下，其他核心只能起到“圍觀”作用,。
“一核有難,，十核圍觀”的綽號伴隨了聯(lián)發(fā)科很長時間，直到天璣系列出現(xiàn),。2019年年底,，聯(lián)發(fā)科首次發(fā)布5G 處理器天璣系列芯片，包括天璣1000,、天璣800、天璣700,，架構新,、性能強、功耗優(yōu)秀，很快扭轉了用戶對聯(lián)發(fā)科的看法,，甚至有網友打出“MTK yes”的口號,。
伴隨著口碑的提高，聯(lián)發(fā)科芯片銷量也是一路上揚,，2020年第三季度,，聯(lián)發(fā)科芯片出貨量超越高通，以31％的市場占有率登頂世界第一,！
高通與聯(lián)發(fā)科的競爭
談及手機處理器芯片廠商,，小黑第一時間就會想到美國的高通、蘋果,、韓國的三星,、我國的海思、紫光展銳以及聯(lián)發(fā)科,。市場研究機構Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示,，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達到了31％,，成功超越了高通（29％）,，成為了全球最大的智能手機芯片供應商。
▲ 市場份額分布
排名第三到第五的分別是華為海思,、三星與蘋果,，市場份額均為12％左右。排名末位的是專注低端芯片的紫光展銳,，市場份額約為4％,。從上述數(shù)據(jù)可以看出，紫光展銳在市場上競爭力一般,，無力與五大廠商競爭,，而在前五廠商中華為、蘋果自產自銷,，不對外提供芯片,，三星獵戶座芯片小批量對外出售，大部分芯片還是用于自家手機,。由此可見,，在手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科真正的對手唯有高通,。
說到高通,，這家芯片巨頭由7位博士在1985年創(chuàng)立。早年專注CDMA技術,，一度生產過手機與網絡設備,，后來發(fā)現(xiàn)手機業(yè)務利潤不高,，在千禧年將手機業(yè)務出售給日本京瓷公司，將網絡設備業(yè)務出售給瑞典愛立信公司,，而后專注于技術開發(fā)和授權,。2007年，高通超越德州儀器成為全球第一大無線芯片供應商,，此后在移動芯片與無線芯片領域,，高通長時間位居世界第一。
再看聯(lián)發(fā)科,，這家公司源自于芯片代工企業(yè)聯(lián)電,。很多人都聽說過臺積電，而聯(lián)電（聯(lián)華電子）的名氣卻少有人知曉,。其實,，在半導體領域，聯(lián)電甚至比臺積電還要早,，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在正式創(chuàng)業(yè)之前,，一度擔任聯(lián)華電子董事長。
1996年,，聯(lián)電決心從IDM公司型態(tài)（IDM代表為英特爾,，設計、制造,、封裝一把抓）專為Fab 公司型態(tài)（Fab 代表為臺積電,，專注晶圓代工），于是將旗下IC設計部門spin off成立聯(lián)發(fā)科技,、聯(lián)詠科技,、聯(lián)陽半導體、智原科技,、聯(lián)笙電子,、聯(lián)杰國際六大子公司，聯(lián)發(fā)科就此誕生,。
聯(lián)發(fā)科的逆襲之路
在創(chuàng)立伊始,，聯(lián)發(fā)科并不涉及手機芯片，其主要營收來自于多媒體設備芯片設計,，包括當時風靡全球的CD,、DVD設備芯片。后來,，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介看到大陸中低端手機廠商的廣闊前景,，將手機各類核心芯片、軟件系統(tǒng)集成在一起,，打包賣給手機廠商,。換句話說,，聯(lián)發(fā)科將所有芯片核心打包成一個整體，手機廠商只要加上屏幕,、鍵盤、外殼就能往外賣,。聯(lián)發(fā)科芯片打包方案出來之后,，國內誕生了大量山寨機廠商，大家買來聯(lián)發(fā)科手機芯片,，再組裝一下就能造出手機,。
山寨機時代，聯(lián)發(fā)科一度輝煌無比,，然而隨著智能機時代到來,，聯(lián)發(fā)科逐漸落后，被高通,、蘋果,、三星、海思等手機芯片趕超,。技術上比不過競爭對手,，但是在銷量上聯(lián)發(fā)科始終沒有落后。在高通把持中高端市場,，蘋果,、三星、海思不參與市場競爭之時,，憑借價格優(yōu)勢,，聯(lián)發(fā)科成功守住了中低端市場，為后來的逆襲夯實了基礎,。
2019年,，5G 發(fā)展元年，聯(lián)發(fā)科終于找到逆襲的機會,。在5G 商用初期,，聯(lián)發(fā)科與高通幾乎同時推出了天璣系列5G手機芯片，直接采用了最先進的ARM 架構,，以及臺積電最先進的7nm 制程,。先進的工藝、先進的制程,，以及聯(lián)發(fā)科工程師在設計上的努力,，成功將天璣系列打造成功耗、性能俱佳的移動端芯片,。
在中高端市場,，天璣1000 系列以旗艦芯片的品質,，次旗艦芯片的價格，幾乎碾壓了高通,、海思所有競品,。在中低端市場，天璣820芯片,，在性能水平與5G 基帶上都不遜色于高通,、海思同類產品，價格上還略有優(yōu)勢,。
華為的助攻
天璣系列多款芯片同時發(fā)力,，聯(lián)發(fā)科在5G 芯片領域打了一場漂亮的翻身仗。此時恰逢華為遭遇禁令,，臺積電在2020年9月之后無法為華為代工芯片,，華為有限的產能全部留給麒麟9000系列高端芯片，原本繼承麒麟820的次旗艦芯片遲遲難產,。于是華為平價手機開始大批量采用聯(lián)發(fā)科芯片,，華為nova8 SE采用天璣800U 芯片，榮耀X10 max,、華為暢享20 PRO,、榮耀play 4 采用天璣800 芯片，就連分離出去之后,，榮耀V40 也準備采用天璣1000＋ 芯片,。
為備胎，大量華為,、榮耀手機紛紛用上聯(lián)發(fā)科芯片,，這些芯片助長了聯(lián)發(fā)科市場份額進一步提升，于是在去年三季度,，聯(lián)發(fā)科順利超越高通,，成為全球出貨量最多的手機芯片廠商。
當然,，聯(lián)發(fā)科并沒有停止前進,，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科新一代芯片即將發(fā)布,，這顆型號為MT6893的芯片采用臺積電6nm制程工藝制造,，單核／多核成績分別為886／2948，超越天璣1000＋的單核765／多核2874,。如果消息屬實,，聯(lián)發(fā)科芯片家族將再添一大利器。
聯(lián)發(fā)科的逆襲史,，其實是不斷堅持,、不斷研發(fā)的奮斗史,，靠著性能、功耗與價格優(yōu)勢,，在可見的未來,，聯(lián)發(fā)科在中低端芯片領域有著不小的優(yōu)勢。小黑看來,，高通在中低端芯片已經停滯多年,，價格、性能,、功耗等性能均不如聯(lián)發(fā)科同價位產品，在可見的未來聯(lián)發(fā)科或許長期占據(jù)出貨量第一寶座,！