一,、 市場回顧：電子行業(yè)跑贏滬深 300 指數(shù) 13.63pct

　　2021 年投資策略：芯屏自主,，5G已來

　　我國是全球制造業(yè)大國，制造業(yè)是我國經(jīng)濟(jì)支柱性產(chǎn)業(yè)，2019年受到貿(mào)易摩擦的影響,，電子板塊經(jīng)歷了一輪震蕩,，但隨著貿(mào)易戰(zhàn)情緒的鈍化以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的逐步推進(jìn)，電子行業(yè)部分子版塊估值 得到修復(fù),，其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,、消費(fèi)電子等公司 2020年股價(jià)表現(xiàn)較好。展望2021年,，一方面,，隨著旗艦機(jī)型 20 年三季度密集發(fā)布，5G手機(jī)迎來換機(jī)潮,，5G 手機(jī)有望起量,；另一方面，在國家政策扶持引導(dǎo)下,，半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展提速,，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。因此,，維持電子行業(yè)“強(qiáng)于大市”的評(píng)級(jí),。

　　芯片國產(chǎn)化：1）華為供應(yīng)鏈回遷利好國內(nèi) IC 行業(yè)：華為被制裁后迅速調(diào)整了供應(yīng)鏈策略，大力扶持國內(nèi)供應(yīng)商,，給予充分的機(jī)會(huì)成長；2）政策扶植力度加碼：經(jīng)過此次貿(mào)易戰(zhàn)后供應(yīng)鏈安全逐步被重視,，同時(shí)在國家政策和資金扶持引導(dǎo)下,，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升；3）國產(chǎn)設(shè)備,、材 料,、制造等驗(yàn)證及導(dǎo)入全面提速：長期來看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 有也意調(diào)整供應(yīng)鏈以分散風(fēng)險(xiǎn),，給國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì),，同時(shí)中芯南方與長江儲(chǔ)存二期的擴(kuò)產(chǎn)也加速了國產(chǎn)化設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程，建議關(guān)注,。

　　面板：1）日韓企業(yè)逐步退出市場：大陸廠商以華星光電和京東方 A 為代表,，貼近下游客戶，逐步在 市場上占據(jù)主導(dǎo)地位,，三星和 LG逐步退出 LCD領(lǐng)域,；2）市場集中度提升，周期弱化：2021年完 成交割后京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%,，LG 和三星將退出 LCD 面板市場,。長期來看，整合完成 后，面板價(jià)格將回歸穩(wěn)定,，面板的周期屬性將會(huì)弱化,，液晶面板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入良率至上、管理優(yōu)先的 時(shí)代,；3）mini LED導(dǎo)入市場：包括 TCL在內(nèi)的數(shù)家面板及品牌廠商已于 2019年開始陸續(xù)推出 Mini LED背光的產(chǎn)品,。預(yù)期 Apple將于 2021年開始大量導(dǎo)入 Mini LED背光至 iPad、MacBook 等產(chǎn)品,， 建議關(guān)注,。

　　5G 產(chǎn)業(yè)鏈：1）射頻器件的數(shù)量和集成度提升：射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件，直接影響 著手機(jī)的信號(hào)收發(fā),。多天線收發(fā)（MIMO）和載波聚合（CA）技術(shù)在 5G 時(shí)代繼續(xù)延續(xù),，使得射頻 前端的復(fù)雜度大大上升；2）5G射頻的 ASP 大幅提升：從 2G時(shí)代的約 3美元,，增加到 3G時(shí)代的 8 美元,、4G時(shí)代的 28美元，預(yù)計(jì)在 5G時(shí)代,，射頻模組的成本會(huì)超過 40美元,，產(chǎn)業(yè)鏈公司受益。

　　二,、半導(dǎo)體：國產(chǎn)化提速,，先進(jìn)制程待突破

　　2.1 背景：外部環(huán)境不確定下，國產(chǎn)化迫在眉睫

　　以半導(dǎo)體為代表的科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是中美角力關(guān)鍵焦點(diǎn)：2018年 4月,，中興通訊遭遇美國“禁售令”,； 2019 年 5 月 15日，美國商務(wù)部表示將把華為及 70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”,；2020 年 10月 4 日晚中芯國際在港交所公告,，其部分供應(yīng)商收到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制。

　　目前國內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛,，國內(nèi)供給能力不足：以集成電路為例,，2019年我國集成電路出口金額為 1016 億美元，進(jìn)口金額為 3055 億美元,。從 2015 年開始,，集成電路進(jìn)口金額連續(xù) 5 年超過原油成 為我國第一大進(jìn)口商品。集成電路領(lǐng)域嚴(yán)重的進(jìn)口依賴,，影響到我國的能源安全,、軍事安全、信息安全,。

　　2.2 政策：減稅是主旋律,，向先進(jìn)制程傾斜

　　2.3 現(xiàn)況：IP/設(shè)備/材料/制造是瓶頸,，先進(jìn)制程待突破

　　按產(chǎn)品來劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路,、分立器件,、光電器件和傳感器四種。集成電路作為半 導(dǎo)體的核心產(chǎn)品,，又分為邏輯器件,、存儲(chǔ)器件、微處理器和模擬電路四類,，占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī) 模八成以上,。光電子器件、分立器件和傳感器雖然應(yīng)用廣泛,，但需求和單價(jià)與集成電路差距較大,。

　　半導(dǎo)體行業(yè)目前主流商業(yè)模式有兩種：一是集成器件制造模式（IDM 模式）。以英特爾,、三星,、SK 海力士為代表，從設(shè)計(jì)到制造,、封測直至進(jìn)入市場全部覆蓋,；另一種是垂直分工模式，上游的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì),，設(shè)計(jì)好的芯片掩膜版圖交由中游的晶圓廠（Foundry）進(jìn)行 制造,，加工完成的晶圓交由下游的封裝測試公司進(jìn)行切割、封裝和測試,，每一個(gè)環(huán)節(jié)由專門的公司負(fù)責(zé),。

　　垂直分工模式的產(chǎn)生源于半導(dǎo)體行業(yè)資本密集型和技術(shù)密集型的特點(diǎn)。晶圓代工屬于重資產(chǎn)行業(yè),， 目前 5nm 制程工藝的工廠投資金額可達(dá)百億美元量級(jí)，巨額的資本投入使得絕大多數(shù)半導(dǎo)體公司無 力支撐如此高昂的開支,。1987年臺(tái)積電的成立標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)從垂直化向分工化的變革,。一方面， 晶圓代工廠商通過集中產(chǎn)能優(yōu)勢,，提高產(chǎn)線利用率來攤薄生產(chǎn)成本,，降低了半導(dǎo)體行業(yè)的準(zhǔn)入門檻， 使得更多的中小,、初創(chuàng)型 IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入市場,，促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。另一方面,，半導(dǎo)體工藝 制程的不斷進(jìn)步形成了晶圓代工行業(yè)的壁壘,。

　　生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是制約國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板，國產(chǎn)半導(dǎo)體振興之路道阻且長：國內(nèi) IC設(shè)計(jì)能力近十年來有了較大進(jìn)步，華為海思在通信,、安防芯片領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先水 平,；IC封測領(lǐng)域國產(chǎn)化最為成功，誕生了長電科技,、通富微電等一批領(lǐng)先的封測廠,，位列全球第一 梯隊(duì)；但是材料,、設(shè)備及制造環(huán)節(jié)與國外領(lǐng)先企業(yè)仍然存在不少的差距。

　　半導(dǎo)體 IP 授權(quán)屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的上游，IP 主要分為軟 IP,、固 IP和硬IP,。軟 IP是用Verilog/VHDL 等硬件描述語言描述的功能塊，不涉及具體電路元件,。固 IP 是以電路元件實(shí)現(xiàn)的功能模塊,。硬 IP 提供設(shè)計(jì)的最終階段產(chǎn)品——掩膜。IP 授權(quán)的出現(xiàn)源自半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工，設(shè)計(jì)公司無需對芯 片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過購買成熟可靠的 IP 方案,，實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。這種類似搭積木的開發(fā)模 式，縮短了芯片開發(fā)的時(shí)間，提升了芯片的性能,。全球半導(dǎo)體 IP 市場在 2018年整體市場規(guī)模為 49 億美元,。其中 ARM公司是 IP 領(lǐng)域絕對龍頭，占據(jù)近 41%市場份額,。

　　EDA 設(shè)計(jì)軟件通過硬件描述語言完成芯片邏輯實(shí)現(xiàn)的過程,，EDA 軟件提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操 作性,，加快了設(shè)計(jì)速度。目前EDA設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)域集成度較高,，Cadence,、Synopsys和 MentorGraphics 三巨頭占據(jù)了 EDA 設(shè)計(jì)市場 95%以上的市場份額,，EDA 市場高度集中。

　　2.5 制造：晶圓代工市場一超多強(qiáng),，國內(nèi)先進(jìn)制程待突破

　　2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長 20%：2019年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為 684億美金,，同比下滑1.89%，主要是受到智能手機(jī)出貨下降的影響,。2020年在 5nm/7nm 高端制程及產(chǎn)能利用率提升背景下,，全球晶圓代工市場產(chǎn)值達(dá)到 824億元，同比增長 20%,。短期來看，在 PMIC,、驅(qū)動(dòng) IC等 需求下,，8 寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工產(chǎn)能利用率維持高位。

　　對比臺(tái)積電,，國內(nèi)晶圓廠的資本開支存在明顯差距：2019 年臺(tái)積電資本開支為 149 億美金,，預(yù)計(jì) 2020 年將達(dá)到 170 億美金。而國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠商中芯國際 2019 年資本開支為 20 億美金,， 在 IC 國產(chǎn)化提速的背景下預(yù)計(jì) 2020 年資本開支有望達(dá)到 62 億美金,，相比國際領(lǐng)先廠商仍然存在不少的差距，隨著中芯國內(nèi) A 股上市進(jìn)一步打開融資渠道,，預(yù)計(jì)中芯未來的研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)能得到有力支撐,。

　　臺(tái)積電領(lǐng)先：從企業(yè)來看，2019年臺(tái)積電以 51%的市場占有率處于絕對領(lǐng)先的地位,，三星和格羅方德分列第二,、第三，國內(nèi)廠商中芯國際暫列第五,。從制程工藝來看,，領(lǐng)先工藝（5nm+7nm）目前占 據(jù) 25%左右的市場份額,，主要用于 CPU、GPU 等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造,。

　　制程的進(jìn)步使得集成電路上的單個(gè)晶體管體積更小,，能耗更低。單位面積的硅晶圓上能夠容納更多 晶體管,，提升了芯片性能,。目前半導(dǎo)體制程工藝的進(jìn)步已經(jīng)越來越困難，具體原因有以下三點(diǎn)：

　　良品率的限制：每個(gè)硅原子直徑大約 0.1nm,，在 10nm 制程下,，每個(gè)間隔之間只有不到 100 顆原子。一個(gè)原子的缺陷就會(huì)嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的良率,。

　　短溝道效應(yīng)：晶體管閾值電壓隨著晶體管尺寸的縮小而降低,，導(dǎo)致溝道無法完全關(guān)閉造成漏電， 提高了芯片功耗,。

　　光刻機(jī)技術(shù)限制：目前 7nm 工藝用到的極紫外光刻機(jī)需要設(shè)計(jì)出復(fù)雜的反射光路,，經(jīng)過多次鏡 面反射后，光源強(qiáng)度大大衰減,，造成光刻膠曝光強(qiáng)度不足,。

　　移動(dòng)設(shè)備主導(dǎo)的半導(dǎo)體市場，更加注重功耗的降低,。移動(dòng)設(shè)備受鋰電池續(xù)航所限,，CPU功耗變得尤 為重要。2011年左右,，隨著智能手機(jī)滲透率的迅速提高,，消費(fèi)電子的重心開始從 PC端向移動(dòng)端傾 斜，傳統(tǒng) PC 芯片巨頭英特爾在移動(dòng)端的舉步不前也導(dǎo)致了其制程發(fā)展在近 5 年放慢了腳步,。臺(tái)積 電,、三星得益于智能手機(jī)芯片龐大出貨量，在制程工藝方面拼命追趕,。從 2011年落后英特爾一代制 程到 15 年趕上,，最終在 17 年實(shí)現(xiàn)反超。

　　臺(tái)積電 2020年 5nm 量產(chǎn),，預(yù)計(jì)在 2022年 3nm 進(jìn)行規(guī)?；慨a(chǎn)。此前代工市場份額第三,、第四的 格羅方德和聯(lián)華電子均已宣布暫緩 10nm 以下制程的研發(fā),。目前芯片制造的先進(jìn)制程競爭就只剩下 臺(tái)積電和三星兩家。領(lǐng)先廠商通過提前量產(chǎn)獲取訂單，分?jǐn)偣S折舊,，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝,， 使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而放棄競爭，以此擴(kuò)大市場份額,、形成壁壘,。 未來芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，國內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競爭實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng),。

　　國內(nèi)先進(jìn)制程待突破：2020 年三季度中芯國際第一代先進(jìn)工藝技術(shù) 14nm 工藝技術(shù)平臺(tái)相對完整， 產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,，包括通訊,、消費(fèi)、電腦,、物聯(lián)網(wǎng),、車載等各類平臺(tái)；第二代先進(jìn)工藝技術(shù) N+1正在 客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,，小批量試產(chǎn),，應(yīng)用為高性能運(yùn)算。

　　三,、面板：景氣度上行,，企業(yè)獲利提升

　　3.1 供給端：日韓廠商退出，國內(nèi)尚無規(guī)模建廠計(jì)劃

　　面板的供需存在明顯的周期波動(dòng)：供給偏緊—景氣提升—面板價(jià)格上行—企業(yè)盈利提升—企業(yè)擴(kuò)產(chǎn) —供給偏松—面板價(jià)格下行—景氣回落—企業(yè)關(guān)廠/限產(chǎn),。從 2015年開始,，包括京東方、華星光電,、 惠科等在政府支持下均積極擴(kuò)產(chǎn),，面板價(jià)格自 2017-2019 年整體呈現(xiàn)下降趨勢。

　　面板景氣度上行,，價(jià)格上漲：2020年年初至今 LCD TV 面板價(jià)格整體上漲幅度較大,，其中 32寸從 1 月份的 32 USD/片上漲至 11月的 60 USD/片，上漲幅度達(dá)到 88%,；55寸從 1月份的 102 USD/ 片上漲至 11月的 164 USD/片,，上漲幅度達(dá)到 61%，包括其他尺寸如 43寸,、50寸,、65寸和 75寸 等均出現(xiàn)不同程度的價(jià)格上漲，面板價(jià)格的上漲主要來自于供給端產(chǎn)能收縮和電視面板大尺寸化,。

　　液晶面板產(chǎn)業(yè)屬于資本密集,、技術(shù)密集、勞動(dòng)力密集的三高產(chǎn)業(yè)，其“三高壁壘”將多數(shù)新入生產(chǎn) 者擋在門外,。韓國,、日本、中國臺(tái)灣在面板行業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢,，壟斷面板供給市場多年,，中國大陸 液晶面板過去長期依賴進(jìn)口。中國大陸進(jìn)入液晶顯示領(lǐng)域始于 80年代,，國家鼓勵(lì)液晶顯示技術(shù)和產(chǎn) 品規(guī)?；l(fā)展，全球制造業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的同時(shí),，液晶顯示制造產(chǎn)業(yè)也加速向中國大陸轉(zhuǎn)移,，以 京東方 A、華星光電為代表的大陸 TV 面板廠商逐步崛起

　　我們認(rèn)為面板漲價(jià)的預(yù)期來自于供給端產(chǎn)能收縮和新一輪電視備貨需求：1）供給端產(chǎn)能退出方面： 韓國三星的 L8-1-1 在 19Q3 關(guān)閉 80K/月（8.5 代線,，玻璃基板大片）的產(chǎn)能,，三星的 L8-2-1（8.5 代線，玻璃基板大片）在 19Q3關(guān)閉 35K/月的產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)三星 L8和 L7產(chǎn)線在 2021Q1后關(guān)閉,。LGD 的 P7（7.5代線，玻璃基板大片 1950*2250mm）公司 19Q4關(guān)閉 50K/月的產(chǎn)能,，2020年繼續(xù)關(guān)閉 75K/月的產(chǎn)能,。LGD 的 P8（8.5 代線，玻璃基板大片 2200*2500mm）公司 19Q4 關(guān)閉 140K 的產(chǎn) 能,，剩余 100K 產(chǎn)能,，預(yù)計(jì) LGD 的 P7 和 P8 產(chǎn)線各保留 100K/月的產(chǎn)能至 2021年底；2）供給端 產(chǎn)能增加方面：京東方武漢的 10.5代線和惠科綿陽的 8.6代線有新的產(chǎn)能貢獻(xiàn)外,，其余產(chǎn)線產(chǎn)能增 加有限,，與此同時(shí) 2020 年后各大面板廠商暫無新建面板廠的計(jì)劃。

　　3.2 需求端：2020 年前低后高,，2021 年電視面板緊平衡

　　疫情影響上半年電視面板的出貨：2020年 Q1和 Q2電視面板的出貨量分別為 6425萬臺(tái)和 6479萬 臺(tái),，同比 2019 年 Q1 和 Q2 分別下降 8.2%和 8.46%，主要是在新冠疫情的背景下,，物流和線下銷 售渠道受阻,。三季度開始隨著疫情的影響逐步被消化疊加北美地區(qū)消費(fèi)券的發(fā)放，電視下游需求恢 復(fù)帶動(dòng)電視面板出貨增長,，三季度環(huán)比二季度環(huán)比增長 9.6%,，預(yù)計(jì) 2020 年全年電視面板出貨為 26850 萬臺(tái)，同比下降 6.5%,。

　　電視大尺寸化明顯：在智能時(shí)代的今天,，能帶來更好視覺享受的大屏電視越來越受歡迎,，尤其是看 高清電影，或者是玩大型 3D 游戲,，高清大屏所帶來的視覺沖擊力不言而喻,。此前，廣電總局領(lǐng)導(dǎo) 表示,，持續(xù)推進(jìn) 8K 超高清電視內(nèi)容建設(shè),，支持體育賽事、紀(jì)錄片,、電視劇,、文化科技等超高清節(jié)目 制作，支持有條件的地區(qū)打造超高清電視內(nèi)容制作生產(chǎn)基地,。十年前電視主流電視尺寸是 32 英寸,， 如今 55英寸的電視成為主流，預(yù)計(jì) 2020年全年電視面板的出貨面積有望達(dá)到 1.7億平方米,，相比 2019 年的 1.68億平方米提升 0.7%，隨著 55寸,、65寸電視銷售占比的提升,，預(yù)計(jì)液晶電視的平均 尺寸未來將繼續(xù)增大，電視領(lǐng)域“尺寸迭代”效應(yīng)帶動(dòng)的大尺寸化也將驅(qū)動(dòng)電視需求面積的增長,。

　　2021年電視面板緊平衡,，價(jià)格高位震蕩，廠商獲利改善：根據(jù)面板上 TV 面板的產(chǎn)能規(guī)劃,，預(yù)計(jì) 2021 年電視面板依然處于緊平衡,，電視面板價(jià)格處于高位震蕩，廠商的獲利得到改善,。

　　在面板的需求端,，液晶面板需求概況可以通過應(yīng)用產(chǎn)品市場角度來進(jìn)行探討：大尺寸液晶面板主要 應(yīng)用在信息產(chǎn)品，如筆記本電腦,、計(jì)算機(jī)監(jiān)視器,；消費(fèi)性產(chǎn)品如液晶電視、智慧型手機(jī),、平板電腦,； 其他應(yīng)用如機(jī)場資訊廣告牌、戶外廣告廣告牌,、工業(yè)計(jì)算機(jī),、飛航用儀表板、醫(yī)療用面板等等,。

　　另外,，電視是液晶面板產(chǎn)能去化的最大領(lǐng)域,，占到面板產(chǎn)能消化的 79%，其次是監(jiān)視器,、電腦等,。 監(jiān)視器領(lǐng)域，預(yù)期 2020年監(jiān)視器液晶面板需求面積有望達(dá)到 0.27億千平方米,，同比增速達(dá)到 13%,。 筆記本領(lǐng)域，預(yù)期 2020年監(jiān)視器液晶面板需求面積有望達(dá)到 0.13億千平方米,，同比增速達(dá)到 10%,。 2020 年全年液晶面板需求面積有望達(dá)到 2.16 億平方米，同比增速達(dá)到 3%,。

　　3.3 競爭格局：集中度提升&周期屬性弱化,，廠商獲利提升

　　2016-2018 年受到國內(nèi)高世代線產(chǎn)能快速釋放的影響，液晶面板整體供大于求,，面板行業(yè)價(jià)格顯著 下降,。如32寸面板從2017年 8月的 70美元/片下跌到2019年底的 32美元/片左右，價(jià)格下降54%,， 面板廠商盈利能力進(jìn)一步走低,。隨著各廠商調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以韓國為首的面板廠商開始布局 OLED 產(chǎn)線,，逐步關(guān)閉或者轉(zhuǎn)換 LCD 產(chǎn)線,。

　　2018 年底中國大陸面板產(chǎn)能市場份額達(dá)到 36.8%，超過韓國成為第一大面板生產(chǎn)基地,。預(yù)計(jì)隨著國 內(nèi)新產(chǎn)線產(chǎn)能釋放,，預(yù)計(jì) 2021 年中國大陸面板產(chǎn)能市場份額有望達(dá)到 60%以上，市場話語權(quán)明顯 提升,。

　　一方面,，中國大陸作為全球最重要的消費(fèi)市場，除了有中國內(nèi)需的基本盤支撐外,，電視品牌廠商逐 步成長起來,，培育了海信、TCL,、創(chuàng)維,、小米等眾多優(yōu)秀內(nèi)地電視品牌廠商，也為大陸面板廠出貨 找到新的出?？?；另一方面，在液晶面板生產(chǎn)工藝及流程上經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀,，國內(nèi)廠商由學(xué)習(xí) 走向成熟,。但是,，面板產(chǎn)線的投資依然屬于重資本投入，一條 8.5 代線的液晶面板產(chǎn)線投資大約在 300 億人民幣上下,，海外廠商受限于資金的壓力或者利益最大化的考慮投資意愿不強(qiáng),，內(nèi)地面板廠 在政府的支持下投資意愿明顯高于海外廠商。

　　國內(nèi)整合進(jìn)入尾聲：9月份京東方公告公司擬收購南京中電熊貓顯示科技有限公司 80.83%的股權(quán)平 板和成都中電熊貓顯示科技有限公司 51%的股權(quán),，收購合計(jì)耗資不低于 121.17億元,。此前，8月底 TCL 科技發(fā)布公告,，確認(rèn)將以約 10.80億美元購入蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司 60%的股權(quán) 以及蘇州三星顯示有限公司 100%的股權(quán),，兩家預(yù)計(jì)都將于 2021 年完成交割。

　　集中度提升,，21 年京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%：國內(nèi)廠商方面,，預(yù)計(jì)京東方和華星光電（TCL 科技）的并購整合后，國內(nèi)的并購整合進(jìn)入尾聲,，國內(nèi)的面板廠商只剩下京東方,、華星光電和惠科 為主，2021年完成交割后京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%,，LG和三星將退出 LCD面板市場,。長期 來看，整合完成后,，面板價(jià)格將回歸穩(wěn)定,，面板的周期屬性將會(huì)弱化,，液晶面板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入良率至 上,、管理優(yōu)先的時(shí)代，建議關(guān)注 TCL 科技等面板廠商,。

　　3.4 技術(shù)升級(jí)：Mini 背光導(dǎo)入市場

　　Mini LED的產(chǎn)品主要分為顯示屏和背光產(chǎn)品,，Mini LED顯示屏實(shí)際上是小間距顯示屏的延續(xù)，我們 判斷短期內(nèi)受到成本較高的因素影響,，滲透比較緩慢,。Mini LED背光的產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)比較成熟，有 望率先推上市場,。Mini LED背光就是 LED背光的升級(jí),，原本 LED燈條僅僅是一條，利用導(dǎo)光板實(shí) 現(xiàn)亮度鋪展,，而 Mini LED背光則是利用數(shù)量極多的超小尺寸的 LED燈組實(shí)現(xiàn)背光效果,。這樣一來， Mini LED背光不僅能將調(diào)光分區(qū)數(shù)（Local Dimming Zones）做得更細(xì)致,，達(dá)到高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）呈現(xiàn) 高對比度效果,，還能縮短光學(xué)距離（OD）以降低整機(jī)厚度達(dá)到薄型化需求,。Mini LED背光驅(qū)動(dòng)方式沿 用了 LED背光的 Driver IC 芯片驅(qū)動(dòng)，電視,、顯示器制造商可利用現(xiàn)有生產(chǎn)線制造 Mini LED 背光,。

　　相比 Micro LED，Mini LED更像 Micro LED未成熟之前的過渡階段的技術(shù),，兩者差別主要體現(xiàn)在： 1）Micro LED使用的芯片尺寸更小,，在 100微米以下，Mini LED的芯片尺寸在 100-200 微米,；2） Micro LED 最后以自發(fā)光的成像,，而現(xiàn)階段 Mini LED 主要是作為背光使用。

　　以現(xiàn)有 LED 制程設(shè)備極限觀察,，固晶機(jī)最小尺寸可達(dá)到 70m 芯片,，精準(zhǔn)度誤差 3m。SMT 打 件的最小尺寸極限為 127m （5mil） 芯片,。黃光顯影的間距至少 70m,，點(diǎn)測最小尺寸約 100m 芯 片。當(dāng)芯片尺寸小于 100m 的時(shí)候,，許多的問題將會(huì)產(chǎn)生,。因此，使用 Mini LED作為 Micro LED 未成熟之前的過渡階段的技術(shù),。

　　Mini LED在信賴度,、亮度、節(jié)能,、耐用度等方面勝過 OLED,，特別是在產(chǎn)品壽命方面遠(yuǎn) OLED。成 本方面,，OLED 在面板尺寸放大時(shí),，生產(chǎn)良率會(huì)大幅下降，導(dǎo)致大尺寸 OLED 價(jià)格居高不下,，而 Mini LED可透過拼接的方式將尺寸任意放大,，無良率問題。因此,，Mini LED在中大尺寸（>10“）顯 示如平板,、筆電、電視等產(chǎn)品的成本相較 OLED更有競爭力,，且未來進(jìn)入大量生產(chǎn)階段的成本下降 潛力大,。

　　目前，包括 TCL在內(nèi)的數(shù)家面板及品牌廠商已于 2019年開始陸續(xù)推出 Mini LED背光的產(chǎn)品,。預(yù)期 Apple 將于 2021年開始大量導(dǎo)入 Mini LED背光至 iPad,、MacBook 等產(chǎn)品,。根據(jù) LEDinside 的預(yù) 估，Mini LED 背光在 2024 年在終端產(chǎn)品滲透率有望達(dá)到 15~20%,。預(yù)估 Mini LED 市場規(guī)模將從 2019 年 2 億美元,，大幅成長至 2024 年 25 億美元，年復(fù)合成長率 65.7%,。

　　LED微小化,，Mini LED的尺寸為 100~200um 的 LED芯片，為一般 LED尺寸的 20%以下,，因此 LED 生產(chǎn)的一致性,、光均勻性要求高。LED 燈板 PCB,，Mini LED 直下式采用一整片燈板,，材質(zhì)為類軟 板設(shè)計(jì)，并須擁有高度的耐用性,、耐熱度,、平整度。LED 巨量轉(zhuǎn)移,、修復(fù)/測試及組裝,，Mini LED 采用高達(dá) 10,000以上的 LED晶粒，每個(gè) LED的間距 Pitch 精準(zhǔn)度要求高,，同時(shí)須擁有壞點(diǎn)的修復(fù) 能力,，因此在打件/轉(zhuǎn)移的速度、良率,、準(zhǔn)確度,、修復(fù)有極高的難度，為 Mini LED 的核心技術(shù),。

　　中國量產(chǎn) Mini LED芯片的廠商主要包括三安和華燦光電,，背光方面,，主要以三安光電為主,；顯示屏 方面，三安和華燦均有相關(guān)產(chǎn)品,。Mini 背光封裝方面,，主要廠商為國星、瑞豐和聚飛光電,；Mini RGB 封裝方面,，主要分為兩個(gè)路線，COB 和 N in 1,，國星光電,、木林森以 N in 1為主,，雷曼光電、長春 希達(dá)以 COB 為主,，東山精密,、晶臺(tái)光電則兩者皆有。大尺寸背光方面,，公司客戶主要涵蓋康佳,、TCL 等國內(nèi)一流廠商，在電視銷量增長有限的大環(huán)境下,，Mini LED有望驅(qū)動(dòng)大尺寸背光業(yè)務(wù)新一輪的增長,。

　　四、消費(fèi)電子：5G 手機(jī)起量,，關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭

　　智能機(jī)出貨趨緩&集中度提升：2009-2012 年,，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶 動(dòng)了手機(jī)整體的銷量,；2013-2016年,，智能手機(jī)外觀及硬件升級(jí)，手機(jī)的創(chuàng)新升級(jí)引領(lǐng)新一輪增長,； 2016 年-至今,，智能手機(jī)增長乏力，2019 年全球智能手機(jī)出貨量為 13.71 億部,，同比下滑 2.25%,。 品牌集中度持續(xù)提升：蘋果、華為,、OPPO,、VIVO、小米等前六品牌廠商市場份額持續(xù)提升,，從 2018 年的 67%提升至 2019 年的 70%,。

　　靜待 5G換機(jī)潮：2020年 5G手機(jī)大規(guī)模上市，5G手機(jī)全球滲透率有望達(dá)到 15%,，5G手機(jī)的出貨 量有望達(dá)到 2億臺(tái),。隨著三季度蘋果發(fā)布 5G手機(jī)，預(yù)計(jì) 2021年 5G手機(jī)的滲透率有望到達(dá) 35%,， 5G 手機(jī)的出貨量有望達(dá)到 5 億臺(tái),。

　　4.1 消費(fèi)電子之射頻，紅利釋放期

　　過去十幾年的時(shí)間,，通訊行業(yè)經(jīng)歷了從 2G到 3G,，再由 3G到 4G 的逐步迭代。更多頻段得開發(fā)、 新技術(shù)得引入令高速網(wǎng)絡(luò)普及,，手機(jī)也由當(dāng)年短信電話的功能機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)楦佣嘣闹悄芙K端,，滿足 我們即時(shí)下載、社交直播,、在線游戲等需求,。伴隨著這種轉(zhuǎn)變，通訊性能成為衡量一款手機(jī)的重要 指標(biāo),。這其中射頻前端（RFFE）作為核心組件,，其作用更是舉足輕重，主要包括功率放大器（PA）,、天 線開關(guān)（Switch）,、濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer 和 Diplexer）和低噪聲放大器（LNA）等,，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā),。其中，天線開關(guān)負(fù)責(zé)不同射頻通道之間的轉(zhuǎn)換,；濾波器負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的濾波,； 雙工器負(fù)責(zé) FDD 系統(tǒng)的雙工切換和接收發(fā)射通道的射頻信號(hào)濾波；PA 負(fù)責(zé)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放 大,；LNA 負(fù)責(zé)接收通道的射頻信號(hào)放大,。

　　手機(jī)下載（聽電話）的原理：先由天線傳送過來高頻類比訊號(hào)（電磁波），由傳送接收器（Rx）接 收進(jìn)來,，再經(jīng)由帶通濾波器（BPF）得到特定頻率范圍（頻帶）的高頻類比訊號(hào),，由低雜訊放大器 （LNA）將微弱的訊號(hào)放大，由混頻器（Mixer）轉(zhuǎn)換成所需要的頻率,，由解調(diào)器（Demodulator） 轉(zhuǎn)換成數(shù)碼語音訊號(hào),，最后由基頻芯片（BB）處理數(shù)碼語音訊號(hào)，反之亦然,。

　　4.1.1 手機(jī)射頻趨勢之一：射頻前端器件增加

　　通信技術(shù)從 2G 發(fā)展到 5G,，手機(jī)射頻前端最大的變化在于支持的頻段增加。2G 時(shí)代,，通信制式只 有 GSM 和 CDMA 兩種,，射頻前端采用分立器件模式，手機(jī)支持的頻段不超過 5 個(gè),；3G 時(shí)代,，由 于手機(jī)需要向下兼容 2G制式,，多模的概念產(chǎn)生了,，手機(jī)支持的頻段最多可達(dá) 9個(gè)；4G時(shí)代的全網(wǎng) 通手機(jī)所能夠支持的頻段數(shù)量猛增到 37 個(gè),。

　　射頻前端升級(jí),，器件增加：頻譜資源是一種非常珍貴的資源,，由 2G到 5G，使用的頻段變多,，且頻 帶寬了,，可以提供的容量增大了，用戶可以享受更高的網(wǎng)絡(luò)速度,。未來手機(jī)終端將支持更多的頻段 和制式,，意味著手機(jī)需要更多的射頻前端器件。新增支持一個(gè) 2G或 3G頻段需增加一個(gè)相應(yīng)頻段的 濾波器和天線開關(guān)端口,，由于 LTE 接收分集的存在,，新增支持一個(gè) LTE 頻段則至少需要增加兩個(gè)相應(yīng)頻段的濾波器和天線開關(guān)端口。全球 LTE 頻段眾多,，一顆 PA 無法支持全球所有的 LTE 頻段,，所 以在一些特殊的頻段還可能需要增加額外的 PA。

　　4.1.2 手機(jī)射頻趨勢之二：射頻前端集成化

　　射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進(jìn)步,，從 4G時(shí)代開始,，高通推出 MDM9615”五模十頻“ 基帶使得一部手機(jī)可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡(luò)中使用，從而促進(jìn)了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的 射頻前端產(chǎn)品,，這一趨勢在 5G時(shí)代得到了延續(xù),；從 2G到 5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到 FEMiD,， 再到 PAMiD 的演變,，整個(gè)射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。

　　FEMiD（Front End Modules integrated Duplexers）

　　FEMiD指把濾波器組,、開關(guān)組和雙工器通過 SIP 封裝在一枚芯片中,。FEMiD最早出現(xiàn)在 3G時(shí)代是 由于 3G手機(jī)第一次有了多模多頻段（MMMB）的需求，當(dāng)時(shí)主導(dǎo) FEMiD市場的是以 Murata和 TDK 為代表的無源器件廠商,，它們把開關(guān)器件和多個(gè)頻段的濾波器集成到一枚芯片當(dāng)中打包出售,，一方面為手機(jī)廠商降低設(shè)計(jì)和采購難度，另一方面也能夠?yàn)樽陨韼砀叩睦麧?。事?shí)上從 3G 時(shí)代開始,，整個(gè) RF 前端方案的進(jìn)化都是圍繞多模多頻段進(jìn)行的。從技術(shù)的角度看,，F(xiàn)EMiD 的實(shí)現(xiàn)難度并 不高,。當(dāng)時(shí)的主流 PA 供應(yīng)商諸如 Skyworks、Renesas,、Avago（Broadcom）在自身缺乏無源器件 工藝的情況下無意涉足這樣一個(gè)領(lǐng)域,。

　　PAMid（Power Amplifier Modules integrated Duplexers）

　　PAMiD 把 PA 和 FEM 一起打包封裝，使得射頻前端的集成度再一次提高。PAMiD 相對于 FEMiD 來說,，有兩大優(yōu)勢：一方面通過小尺寸集總元件進(jìn)行匹配,，提高集成度集成度，節(jié)省手機(jī) PCB 面積,； 另一方面,，PA 的輸出匹配是整個(gè)射頻前端設(shè)計(jì)最繁瑣的步驟，PAMiD的出現(xiàn)使得 PA 的輸出匹配工 作由 RF器件供應(yīng)商承擔(dān),。對于手機(jī)廠商（OEM）來說,，PAMiD的出現(xiàn)讓射頻前端從以前一個(gè)復(fù)雜 的系統(tǒng)工程變成了簡單的搭積木工作，手機(jī)廠商只需要根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)劃,，采購相應(yīng)頻段的 PAMiD模塊,。

　　射頻前端主線的是從無源集成到有源集成

　　射頻前端發(fā)展的主線是從 FEMiD（無源器件集成）邁向 PAMiD（有源+無源器件集成）的過程。PAMiD 雖然集成度高,，節(jié)省手機(jī) PCB 空間,，但支持多頻段+CA+MIMO的 PAMiD成本高昂，一般手機(jī)廠商難以承受,。目前主要是蘋果這樣出貨量大且 SKU較少的高端品牌采用,。對于其他大部分手機(jī)廠商來 說，根據(jù)不同機(jī)型搭配不同的射頻方案,，才是更為合理的選擇,。目前射頻前端廠商推出的產(chǎn)品種類 眾多，OEM 廠商可以根據(jù)不同需求選擇搭配,。

　　在手機(jī)輕薄化趨勢下,，內(nèi)部的硬件空間越來越小，通信的復(fù)雜化及手機(jī)功能的多樣化使得射頻元件 數(shù)量越來越多,。射頻前端（RFFE）有朝向模塊化,、設(shè)計(jì)更簡化的發(fā)展趨勢，由于射頻前端器件的材料 多為 GaAs,，無法與主芯片集成,，所以射頻前端只能做出單獨(dú)的模塊。目前手機(jī)廠商大多選擇搭配多 個(gè)射頻前端小模塊,，但隨著手機(jī)內(nèi)部空間日益吃緊,，射頻前端器件的集成趨勢也非常明顯，未來射 頻前端可能會(huì)以單獨(dú)一個(gè)模塊的形式集成在手機(jī)內(nèi),。盡管射頻前端集成化是大勢所趨,，但由于低端 手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會(huì)繼續(xù)存在,。

　　4.1.3 行業(yè)集中度進(jìn)一步提高,，國產(chǎn)突圍可期

　　根據(jù)國際大廠的預(yù)計(jì),，5G成熟階段全網(wǎng)通的手機(jī)射頻前端的 Filters數(shù)量會(huì)從70余個(gè)增為100余個(gè)， Switches 數(shù)量會(huì)亦由 10余個(gè)增為超過 30個(gè),，使射頻模組的成本持續(xù)增加,。從 2G時(shí)代的約 3美元,， 增加到 3G時(shí)代的 8美元,、4G時(shí)代的 28美元，預(yù)計(jì)在 5G時(shí)代,，旗艦機(jī)射頻模組的成本會(huì)超過 40 美元,。

　　通過對三星 Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和 4G版的拆機(jī)對比，物料清單（BOM）中,，射頻前端價(jià) 值從 4G 版的 31 美金上升到 46 美金,，價(jià)格上升幅度接近 50%，射頻前端 BOM 占比從 4G 版本的7%提高到了 9%,。對早期 5G 智能手機(jī)而言,，射頻前端是推動(dòng) 5G 手機(jī)價(jià)格上漲的主要原因。我們 認(rèn)為,，高集成度,、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競爭力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會(huì)占據(jù)大 部分市場,，單一器件的供應(yīng)商市場競爭力會(huì)在 5G時(shí)代逐漸降低,。

　　無源器件廠商與有源器件廠商并購整合

　　在整個(gè)射頻前端的市場中，Skyworks,、Qorvo,、Avogo 和 Murata 四家 IDM 公司占據(jù)了大部分的市 場份額，相比于手機(jī)芯片市場國產(chǎn)芯片的崛起,，射頻前端器件的領(lǐng)域目前還主要由國外廠家主導(dǎo),， 國內(nèi)的射頻廠商的差距主要在于技術(shù)、專利和制造工藝,，主要的產(chǎn)品為相對簡單的手機(jī)天線,、PA 和 較低端的濾波器。因 IDM 具有各種射頻元件的完整制造技術(shù)與整合能力,，可以提供射頻前端整體解 決方案,，受到手機(jī) OEM 廠商的青睞，降低了開發(fā)難度,。

　　4G 商用后,，3G時(shí)代無源器件廠商主導(dǎo)的 FEMiD時(shí)代一去不返，2011年 Murata通過收購 Renesas 的 PA 部門成為 PAMiD供應(yīng)商,，2014年 RFMD與 TriQuint 合并成立了 Qorvo,，2016 年 Skyworks 收購了松下的合資公司獲得了高性能濾波器技術(shù),。射頻行業(yè)并購整合的原因主要有：一、高通”五 模十頻“基帶的推出讓智能手機(jī)進(jìn)入了全網(wǎng)通時(shí)代,，從而促進(jìn)了多頻段射頻的需求,；二、智能手機(jī) 的輕薄化趨勢壓縮了PCB板面積,，傳統(tǒng)低集成度的設(shè)計(jì)方案對于捉襟見肘 PCB空間來說太過奢侈,。

　　手機(jī)芯片廠商布局射頻前端，國產(chǎn)射頻進(jìn)步快速發(fā)展階段

　　2014 年高通收購 BlackSand獲得 PA 技術(shù),，2016年與 TDK 成立合資公司 RF360,，獲取了濾波器技 術(shù)；國內(nèi)基帶芯片商展訊（現(xiàn)紫光展銳）2014年收購銳迪科,，進(jìn)入射頻前端產(chǎn)業(yè),；2017年 MTK 收 購射頻 PA 供應(yīng)商絡(luò)達(dá)。手機(jī)芯片廠商布局射頻前端的最大優(yōu)勢就是可以跟其他芯片捆綁銷售,。能夠 提供從 AP 到基帶,、電源管理、射頻前端完整手機(jī)芯片解決方案對于手機(jī)芯片商來說,，將很大程度 提高自身的行業(yè)話語權(quán),。

　　從濾波器的全球競爭格局上看，美國和日本基本壟斷了整個(gè)行業(yè),。在 SAW 濾波器領(lǐng)域,，日本企業(yè) Murata、TDK 和 TaiyoYuden 占據(jù)市場 80%以上的份額,；在 BAW 濾波器領(lǐng)域,，Broadcom（博通） / Avago 和 Qorvo 兩家廠商占據(jù)市場 90%以上的份額。在國內(nèi),，SAW 濾波器廠商有麥捷科技,、中電 二十六所、中電德清華瑩,、華遠(yuǎn)微電和無錫好達(dá)電子,，BAW 濾波器領(lǐng)域暫時(shí)只有部分研究所處于研 發(fā)階段。其中,，國內(nèi)廠商麥捷科技等廠商生產(chǎn)的 SAW 濾波器已經(jīng)開始逐步批量出貨至華勤,、聞泰二 線廠商，并正在積極向市場推廣逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)突圍,。

　　高頻通信是 5G 時(shí)代的核心技術(shù),，目前射頻前端器件在技術(shù)上還無法做到在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)高頻通信。 高頻通信的出現(xiàn)將對手機(jī)射頻前端器件的性能和制作工藝提出更高的要求,。目前 PA 和 LNA 主流的 制作材料在高頻時(shí)會(huì)受到很大的影響,，未來可能需要諸如 GaN等高頻特性更好的材料制造射頻前端 器件,，在制造技術(shù)和成本上都還需要有所突破。

　　目前射頻前端市場的主要參與者有四類：一是以 IDM 模式為主的老牌射頻方案巨頭,，有 Skyworks,、 Qorvo、Murata和 Avago（Broadcom）四家,；二是以 Fabless 模式為主的設(shè)計(jì)公司供應(yīng)商,，其中高 通、海思,、MTK,、紫光展銳近年來發(fā)展速度較快,，有望上升至第一梯隊(duì),；第三梯隊(duì)為擁有部分射頻 產(chǎn)品，暫無整體解決方案,；四是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓代工,。國產(chǎn)射頻前端方面，伴隨著國產(chǎn)手機(jī) 品牌的崛起,，海思,、紫光展銳已經(jīng)在部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；卓勝微,、漢天下,、唯捷創(chuàng)芯擁有關(guān)鍵 技術(shù)，并且打入知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈,。

　　4.2 消費(fèi)電子之?dāng)z像頭,，多攝驅(qū)動(dòng)手機(jī)用 CIS 市場成長

　　智能手機(jī)像素不斷提升：旗艦機(jī)種的像素不斷升級(jí)，以華為為例,，后置攝像頭主攝由 2000 萬逐漸 升至 4000 萬甚至 5000 萬,。前置攝像頭也逐漸由 800 萬升級(jí)至 3200 萬。

　　4800 萬像素足夠滿足顯示設(shè)備 4K 的顯示水平：目前顯示設(shè)備即使達(dá)到 4K 水平（3840*2160 或 4096*2160）,，也才不到 900萬像素,。4800萬像素即使是在弱光條件下也能輸出 1200萬像素，因此 基于 0.8μm 像素點(diǎn)的4800 萬像素,，已經(jīng)完全可以滿足 4K 顯示水平,。

　　4800 萬像素以上的升級(jí)是不是還有意義？我們認(rèn)為需求端來看還是非常有意義的,。雖然 4800 萬像 素已經(jīng)可以達(dá)到 4K 顯示的要求,，但是高像素的照片提供裁切等后期處理的靈活性更大。且隨著 AR/VR在 5G時(shí)代的應(yīng)用,，攝像頭作為內(nèi)容生產(chǎn)端,，像素提升對于 AR/VR等新型應(yīng)用,，仍是非常必 要。

　　智能手機(jī)攝像頭搭載量不斷提升：手機(jī)從雙攝向多攝趨勢發(fā)展,，手機(jī)攝像頭個(gè)數(shù)的增多,，逐步推動(dòng) 了”廣角“”長焦“”微距“和”虛化“等 3D 成像質(zhì)量的提升，也極大地推動(dòng)了圖像傳感器（CIS） 市場的爆發(fā),。2019年每部手機(jī)攝像頭的使用量約為 3.1個(gè),，預(yù)計(jì) 2021年將達(dá)到 4.3個(gè)。2019年智 能手機(jī)用 CIS 的市場規(guī)模是 136億美元,，預(yù)計(jì) 2022年將達(dá)到 218億美元,，復(fù)合增長率達(dá)到 17%。

　　索尼領(lǐng)先,，國內(nèi)廠商崛起：CIS 市場集中在幾個(gè)大的玩家手中,，索尼長期占據(jù)著 40%以上的市場份 額，三星緊隨之后,。10月份全球第三大手機(jī)圖像傳感器公司豪威科技（OmniVision）宣布推出 OV64A 圖像傳感器,，這是全球首款大光學(xué)格式的 1.0微米 6400萬像素圖像傳感器，進(jìn)一步了提升手機(jī)弱光 性能,，最高支持 30 幀/秒的 8K 視頻,，國內(nèi)廠商在 CIS 的實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，建議關(guān)注,。

　　五,、投資建議

　　芯片國產(chǎn)化：1）華為供應(yīng)鏈回遷利好國內(nèi) IC 行業(yè)：華為被制裁后迅速調(diào)整了供應(yīng)鏈策略，大力扶 持國內(nèi)供應(yīng)商,，給予充分的機(jī)會(huì)成長,；2）政策扶植力度加碼：經(jīng)過此次貿(mào)易戰(zhàn)后供應(yīng)鏈安全逐步被 重視，同時(shí)在國家政策和資金扶持引導(dǎo)下,，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升,；3）國產(chǎn)設(shè)備、材 料,、制造等驗(yàn)證及導(dǎo)入全面提速：長期來看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯,，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 有也意調(diào)整供應(yīng)鏈以分散風(fēng)險(xiǎn)，給國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì),，同時(shí)中芯南方與長江儲(chǔ)存二期的擴(kuò)產(chǎn) 也加速了國產(chǎn)化設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程,，建議關(guān)注中芯國際和華潤微等。

　　面板：1）日韓企業(yè)逐步退出市場：大陸廠商以華星光電和京東方 A 為代表,，貼近下游客戶,，逐步在 市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，三星和 LG逐步退出 LCD領(lǐng)域,；2）市場集中度提升,，周期弱化：2021年完 成交割后京東方+華星預(yù)計(jì)份額到達(dá) 44%,，LG 和三星將推出 LCD 面板市場。長期來看,，整合完成 后,，面板價(jià)格將回歸穩(wěn)定，面板的周期屬性將會(huì)弱化,，液晶面板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入良率至上,、管理優(yōu)先的 時(shí)代；3）mini LED導(dǎo)入市場：包括 TCL在內(nèi)的數(shù)家面板及品牌廠商已于 2019年開始陸續(xù)推出 Mini LED背光的產(chǎn)品,。預(yù)期 Apple將于 2021年開始大量導(dǎo)入 Mini LED背光至 iPad,、MacBook 等產(chǎn)品， 建議關(guān)注 TCL 科技等,。

　　5G 產(chǎn)業(yè)鏈：1）射頻器件的數(shù)量和集成度提升：射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件,，直接影響 著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。多天線收發(fā)（MIMO）和載波聚合（CA）技術(shù)在 5G 時(shí)代繼續(xù)延續(xù),，使得射頻 前端的復(fù)雜度大大上升,；2）5G射頻的 ASP 大幅提升：從 2G時(shí)代的約 3美元,，增加到 3G時(shí)代的 8 美元,、4G時(shí)代的 28美元，預(yù)計(jì)在 5G時(shí)代,，射頻模組的成本會(huì)超過 40美元,，產(chǎn)業(yè)鏈公司深度受 益。建議關(guān)注立訊精密,、信維通信,、卓勝微等。

　　六,、風(fēng)險(xiǎn)提示

　　1）疫情蔓延超出預(yù)期：未來如果疫情蔓延超出預(yù)期,，則對部分公司復(fù)工產(chǎn)生較大影響，會(huì)對產(chǎn)業(yè)鏈 公司產(chǎn)生一定影響,；

　　2）5G進(jìn)度不及預(yù)期：5G作為通信行業(yè)未來發(fā)展的熱點(diǎn),，通信設(shè)備商及電信運(yùn)營商雖早已開始布局 下一代通信技術(shù)，現(xiàn)階段也在有序推進(jìn),，但未來 5G 的投入可能出現(xiàn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),；

　　3）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)：如因?yàn)橐咔榛蛘咂渌蛩貙?dǎo)致未來全球經(jīng)濟(jì)增速放緩甚至遲滯，市場需求將 不可避免出現(xiàn)增速放緩甚至萎縮的情況,，全球消費(fèi)電子需求下降,，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的恢復(fù)可能不及 預(yù)期；

　　4）產(chǎn)品技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)：電子行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)快,、新技術(shù)與新工藝層出不窮,。如果公司不能持續(xù)更 新具有市場競爭力的產(chǎn)品,，將會(huì)削弱公司的競爭優(yōu)勢；

　　5）美國制裁升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)：如果美國加大對國內(nèi)高科技企業(yè)的制裁,，限制科技/設(shè)備/芯片/材料供應(yīng),，則 會(huì)對產(chǎn)業(yè)鏈公司產(chǎn)生影響。