AWS和Arm展現(xiàn)生產級的云端電子設計自動化
2020-12-11
來源:AWS
北京-2020年12月11日——今天,,亞馬遜云服務(AWS)宣布,,半導體設計和知識產權開發(fā)與許可的全球領先企業(yè)Arm將把AWS云服務應用到包括其絕大部分電子設計自動化(EDA)的工作負載,。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實例(由Arm Neoverse核心提供支持),,將EDA工作負載遷移到AWS,,引領半導體行業(yè)的轉型之路。傳統(tǒng)上,,半導體行業(yè)使用本地數(shù)據(jù)中心完成半導體設計驗證這樣的計算密集型任務,。為了更有效地執(zhí)行驗證,Arm使用云計算仿真現(xiàn)實世界的計算場景,,并利用AWS幾乎無限的存儲空間和高性能計算基礎架構,,擴展其可以并行運行的仿真數(shù)量,。自從開始向AWS云遷移以來,,Arm已將AWS上EDA工作流的響應速度提高了6倍。此外,,通過在AWS上運行遙測(從遠程源收集和集成數(shù)據(jù))并進行分析,,Arm產生了更強大的工程、業(yè)務和運營洞察力,,有助于提高工作流程效率,,優(yōu)化整個公司的成本和資源。在完成向AWS遷移后,,Arm最終計劃將全球數(shù)據(jù)中心面積至少壓縮45%,,將本地計算工作負載減少80%。
高度專業(yè)化的半導體設備為我們工作,、生活中的一切提供著日益強大的動力,,從智能手機到數(shù)據(jù)中心基礎設施,從醫(yī)療設備到自動駕駛汽車,。每個芯片可以包含數(shù)十億個晶體管,,這些晶體管的設計水平可以降低到幾納米的水平(比人的頭發(fā)細約10萬倍),可以在最小的空間內實現(xiàn)最佳性能,。EDA是使這種極端工程可行的關鍵技術之一,。EDA工作流程非常復雜,包括前端設計,、仿真與驗證,,以及越來越大的后端工作負載(時序和功耗分析、設計規(guī)則檢查以及其它芯片投入生產準備的應用程序),。傳統(tǒng)上,,這些高度迭代的工作流程需要花費數(shù)月甚至數(shù)年才能生產出新設備(例如一個芯片系統(tǒng)),需要大量的計算能力,。在本地運行這些工作負載的半導體公司必須不斷平衡成本,、進度和數(shù)據(jù)中心資源,,才能同時推進多個項目,因此可能會面臨計算能力不足的問題,,拖慢進度或承擔維護空閑算力的成本,。
通過將EDA工作負載遷移到AWS,Arm克服了傳統(tǒng)的托管EDA工作流程的束縛,,通過大規(guī)模擴展的算力獲得了彈性,,使其能夠并行運行仿真、簡化遙測和分析,,減少半導體設計的迭代時間,,增加測試周期卻不會影響交付進度。Arm利用多種專用的Amazon EC2實例類型優(yōu)化EDA工作流程,,減少了成本和時間,。例如,該公司使用基于AWS Graviton2的實例,,實現(xiàn)了高性能和可伸縮性,,與運行成千上萬臺本地服務器相比,可實現(xiàn)更具成本效益的運營,。Arm使用了AWS Compute Optimizer服務,,利用機器學習為特定工作負載推薦最佳的Amazon EC2實例類型,簡化了工作流程,。
除了成本優(yōu)勢外,,Arm還利用AWS Graviton2實例的高性能,提高工程型工作負載的吞吐量,,與上一代基于x86處理器的M5實例相比,,每美元的吞吐量始終能提高40%以上。此外,,Arm使用AWS合作伙伴Databricks的服務,,在云中開發(fā)和運行機器學習應用程序,通過在Amazon EC2上運行的Databricks平臺,,Arm可以處理工程工作流中各個步驟的數(shù)據(jù),,為公司的硬件和軟件團隊生成可行的見解,在工程效率上實現(xiàn)可觀的改進,。
Arm IPG總裁Rene Haas表示:“通過與AWS合作,,我們專注于提高效率和最大化吞吐量,為工程師節(jié)省了寶貴的時間,,以便他們專注于創(chuàng)新?,F(xiàn)在,我們可以運行基于AWS Graviton2處理器(由Arm Neoverse支持)的Amazon EC2實例,,優(yōu)化工程的工作流程,,降低成本,,加快項目進度,比以往更快,、更經濟地向客戶提供強大的成果,。 ”
AWS全球基礎架構和客戶支持高級副總裁Peter DeSantis表示:“ AWS提供了真正彈性的高性能計算、卓越的網(wǎng)絡性能,,以及可擴展的存儲,,是下一代EDA工作負載之所需。因此,,我們很高興與Arm協(xié)作,,運用我們基于Arm的、高性能的Graviton2處理器,,為對性能要求極其苛刻的EDA工作負載提供動力,。與當前基于x86的實例相比,Graviton2處理器可提供高達40%的性價比優(yōu)勢,?!?br/>