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美國禁令后的巨頭聯(lián)合,,華為有望脫困

2020-11-10
來源:互聯(lián)網(wǎng)綜合
關(guān)鍵詞: 美國禁令 華為 臺積電 高通

美國對華為實(shí)施芯片禁令后,對全球的半導(dǎo)體行業(yè)都產(chǎn)生一定的影響,。比如臺積電,,高通,聯(lián)發(fā)科,,sk海力士等公司和華為一樣,,都是這條政策的受害者。如今,,在禁令實(shí)施的兩個(gè)月后,,抓住美國大選這個(gè)特殊機(jī)會,正是華為等企業(yè)發(fā)展的好機(jī)會,。因而,,在美國眾多企業(yè)的聯(lián)合游說下美國商務(wù)部放寬政策,因而眾多企業(yè)得到出口許可證,。

根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上的信息來看,,索尼、三星,、英特爾,、微軟都已經(jīng)獲得供貨華為的許可,有消息稱,,只要不涉及5G領(lǐng)域,,那么一般都會取得供貨華為的許可。之前還有消息稱臺積電也開始恢復(fù)與華為合作,,但是僅限制在28nm產(chǎn)品以上,,這還是無法滿足華為手機(jī)芯片的需求。

對于臺積電來講,,唯一一個(gè)能夠稱之為對手的大概就是三星了,。只是三星方面每一次都晚臺積電一步,讓臺積電占據(jù)優(yōu)勢。而臺積電方面與華為之間也保持著良好的合作關(guān)系,,超過了20年,。

華為目前是全球第二大智能手機(jī)廠商,盡管海外銷量有所下降,,但是國內(nèi)市場的份額還在不斷上升,與華為合作對臺積電只會更加有利,。臺積電現(xiàn)在面臨的麻煩是,,盡管仍然是全球最大的芯片代工廠,但是高通在此前已經(jīng)宣布了,,5nm芯片的代工訂單全部被三星拿走,,如果還不能拿下華為的訂單,那么臺積電的地位將再次受到影響,。

有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,,光是在2019年,華為就為臺積電貢獻(xiàn)了超過360億元的營收,,在臺積電所有零售之中占只有了14%的比例,。華為早就已經(jīng)成為了臺積電的第二大客戶。這第一大客戶當(dāng)然就是我們所熟悉的蘋果,。

但是美國方面對于華為的打壓,,讓臺積電方面也受阻。美國方面接連三次修改規(guī)則,,使得臺積電方面不能夠?qū)崿F(xiàn)自由出貨,,失去華為,臺積電是萬萬不想的,。

前面講到過臺積電每年都會擁有巨額的營收,,而其中14%就來源于華為,失去華為就相當(dāng)于去失去了巨大的因素,,所以為了恢復(fù)與華為之間的供貨,,臺積電一直以來也是非常的努力去尋找解決的辦法。

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而芯片禁令過去兩個(gè)月的時(shí)間,,如今新消息傳來,,臺積電,高通,,聯(lián)合會,,華為表態(tài)此次三家企業(yè)三管齊下,芯片的問題或許會得到解決,。

美國方面表示,,如果能夠證明產(chǎn)品不是用在設(shè)備至少那么就很快能夠拿到許可,即便是用在移動設(shè)備上也是可以的。這就意味著美國方面已經(jīng)妥協(xié),,于是高通方面和臺積電都紛紛向美國多次遞交就是希望能夠恢復(fù)與華為之間的供貨,。華為對于臺積電來講非常重要,對于高通來講當(dāng)然也是非常重要的,。

11月5日高通方面發(fā)布了2020年第四季度以及全年的財(cái)報(bào),,同時(shí)高通還在當(dāng)天宣布,高通已經(jīng)獲得華為一次性支付的18億美元的專利和解費(fèi),,而且已經(jīng)提出繼續(xù)供貨華為的申請,。

華為與高通和解的目的很明顯,就是為自己的手機(jī)芯片鋪平道路,,目前自己的芯片無法生產(chǎn),,聯(lián)發(fā)科芯片性能很是一般,這樣的情況下高通就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇了,。

據(jù)悉,,失去華為,高通方面將會面臨著80億美元的市場營收,,這對于高通來講可是一個(gè)不好的消息,。畢竟自己的老對手聯(lián)發(fā)科正在伺機(jī)超越,在這樣的情況下,,高通如果真的失去了華為,,那么聯(lián)發(fā)科超越簡直就是輕而易舉。

所以此次高通與臺積電聯(lián)手希望能夠向美國拿到申請,,再看看華為這邊,,為了能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域上有所發(fā)展,華為方面也是費(fèi)盡心思,。面向全球招聘了四十多位芯片,,其中就涉及到芯片的測試以及封裝等等,也就是說,,華為逐漸向著設(shè)計(jì)制造測試封測等等轉(zhuǎn)型,。

任正非也就此事做出了表態(tài),表示向上捅破天,,向下扎到根,。如此可見,此次華為是鐵了心想要完成自主研發(fā)之路了,。

而最近又有消息表示,,華為已經(jīng)開始著手在上海建立一條完全去美化的生產(chǎn)線,將會從45納米開始,。到2021年年底將制造出28納米芯片,,而在2022年年底將會制造出20納米的芯片,。

臺積電,高通那邊努力爭取許可證遞交申請,,希望能夠恢復(fù)出貨上的自由而建設(shè)了一條自己的生產(chǎn)線,,自主研發(fā)芯片,三管齊下,,華為在芯片上所遇見的問題相信很快就能夠迎刃而解,。

華為和臺積電和高通之間本就有著很深的聯(lián)系,這一次幾大企業(yè)聯(lián)手上演了一場雙簧戲,,高通表示與華為簽署了全新的長期專利許可協(xié)議,,這份專利授權(quán)費(fèi)可是高達(dá)18億美元,直接令高通的營業(yè)額翻了四倍還多,,這也是芯片禁令以來高通首次回歸正增長。


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