《電子技術應用》
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傳華為已將榮耀團隊打包出售

2020-11-08
來源:Ai芯天下

總投資115億元,,萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目落戶武漢光谷

該項目擬采用 IPS TFT(平面內(nèi)轉(zhuǎn)換薄膜晶體管),、氧化物半導體TFT技術等顯示技術,,計劃在東湖高新區(qū)建設一條第 8.5 代 TFT-LCD面板及模組生產(chǎn)線。項目計劃總投資115億元,, 設計產(chǎn)能 6萬片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板,、100萬塊/月的 TFT-LCM模組;產(chǎn)品主要應用于筆記本電腦,、車載儀器儀表,、醫(yī)療/工控儀器儀表、戶外公共顯示等,。項目投產(chǎn)后,,項目公司后續(xù)規(guī)劃新增投資約 15億元,將產(chǎn)能擴充至8 萬片/月第8.5代 TFT-LCD面板,、250 萬塊/月TFT-LCM模組,。

MEMS產(chǎn)線升級擴產(chǎn),賽微電子前三季凈利增長45.6%

賽微電子披露三季報,,2020年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入5.3億,,同比增長6.6%;實現(xiàn)歸母凈利潤7388.6萬,,同比增長45.6%,。賽微電子披露,2020年以來的運營情況都非常不錯,,在今年上半年MEMS業(yè)務實現(xiàn)了28.09%的增長,,體現(xiàn)了非常強的韌性,且綜合毛利率實現(xiàn)了進一步提高,,達到歷史最佳水平,,公司對瑞典MEMS業(yè)務的繼續(xù)增長充滿信心,。

晶瑞股份前三季度凈利潤同比增長196.4%,,累計收到政府補助1090萬元

晶瑞股份發(fā)布2020年第三季度報告,,公司2020年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入7.1億,同比增長25.3%,;實現(xiàn)歸母凈利潤6166萬,,同比增長196.4%。晶瑞股份前三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤7750.84萬元,,同比增長165.47%,,主要系本期拆遷補助及載元派爾森納入合并范圍所致。

斯達半導前三季度凈利潤增長近30%,,SiC模塊預計明年大批量裝車

斯達半導發(fā)布三季度報告,,前三季度實現(xiàn)營收6.68億元,同比增長18.14%,;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.34億元,,同比增長29.44%。在寬禁帶功率半導體器件方面,,斯達半導繼續(xù)加快布局,。在機車牽引輔助供電系統(tǒng)、新能源汽車行業(yè)控制器,、光伏行業(yè)推出的各類SiC模塊得到進一步的推廣應用,。斯達半導應用于新能源客車的SiC汽車級模塊通過國內(nèi)龍頭大巴車企定點,預計2021年開始大批量裝車,。


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