近日,,據(jù)臺海網(wǎng)報道,廈門海滄六個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目取得了最新進(jìn)展,。
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通富微電廈門海滄先進(jìn)封測項(xiàng)目
· 項(xiàng)目進(jìn)度
9月30日已消防驗(yàn)收,,目前根據(jù)驗(yàn)收結(jié)果整改
· 項(xiàng)目簡介
通富微電先進(jìn)封測項(xiàng)目總投資70億元,于2017年6月簽約落戶,,2019年12月試投產(chǎn),。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP,、CP,、FC、SiP及三,、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地,。
項(xiàng)目分三期實(shí)施,其中一期總投資20億元,,規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP,、SIP(中試線),。
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士蘭化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目
· 項(xiàng)目進(jìn)度
已報工規(guī)變更,待變更完成后正式報規(guī)劃驗(yàn)收
· 項(xiàng)目簡介
士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營,,項(xiàng)目總投資50億元,,建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線,,主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片,、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件,。
項(xiàng)目分兩期實(shí)施,其中,,項(xiàng)目一期投資20億元,,2019年底投產(chǎn),2021年達(dá)產(chǎn),;項(xiàng)目二期投資30億元,,計劃2021年啟動,2024年達(dá)產(chǎn),。
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云天晶圓級封裝項(xiàng)目
· 項(xiàng)目進(jìn)度
計劃10月下旬提起第二次消防驗(yàn)收申請
· 項(xiàng)目簡介
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年,,致力于半導(dǎo)體先進(jìn)系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā),、工程驗(yàn)證和量產(chǎn)服務(wù),。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,目前云天半導(dǎo)體擁有一期4500平米工廠,,構(gòu)建了4/6吋晶圓級三維封裝平臺,,去年投入試用產(chǎn)能為3000片/月。
同時,,公司正在建設(shè)24000平米二期工廠,,預(yù)計2021年Q2投入使用,屆時公司將具備從4吋到12吋完整晶圓級封測及系統(tǒng)集成能力,,產(chǎn)能可達(dá)2萬片/月,。近日,云天半導(dǎo)體宣布獲得過億元A輪融資,,資金將用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動資金,。
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士蘭12吋項(xiàng)目
· 項(xiàng)目進(jìn)度
力爭于2020年第四季度試投產(chǎn)
· 項(xiàng)目簡介
士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營,項(xiàng)目總投資170億元,,建設(shè)兩條以MEMS,、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。第一條12英寸產(chǎn)線總投資70億元,,工藝線寬90納米,,計劃月產(chǎn)8萬片。
項(xiàng)目分兩期實(shí)施:其中一期總投資50億元,,實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片,,將于2020年投產(chǎn);項(xiàng)目二期總投資20億元,,新增月產(chǎn)能4萬片,;第二條生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元,,將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12英寸產(chǎn)線。
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金柏柔性電路板項(xiàng)目
· 項(xiàng)目進(jìn)度
力爭于2020年第四季度主廠房封頂
· 項(xiàng)目簡介
金柏柔性電路板項(xiàng)目由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司合作共建,,總投資13億元,,規(guī)劃建設(shè)一條達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能3kk的柔性電路板(FPC)生產(chǎn)線,占地面積約4.7公頃,,并配套建設(shè)集成電路模塊組裝生產(chǎn)線,,建成后年產(chǎn)值預(yù)計將超10億元。
廈門金柏項(xiàng)目主要以O(shè)LED COF等產(chǎn)品建設(shè)規(guī)?;慨a(chǎn)基地,,短期內(nèi)改善并提升了我國柔性載板技術(shù)水平、工藝和材料研發(fā)能力,,部分應(yīng)用領(lǐng)域及重點(diǎn)產(chǎn)品縮小了與日,、韓和中國臺灣等國際主流廠家的技術(shù)差距
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海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
· 項(xiàng)目進(jìn)度
項(xiàng)目正進(jìn)行樁基工程,目前完成96%工程量
· 項(xiàng)目簡介
海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目占地面積約6.83公頃(102.5畝),,擬建設(shè)2棟11層研發(fā)辦公樓,、6棟6~8米層高的高標(biāo)準(zhǔn)中試廠房和相關(guān)配套輔助用房,總建筑面積約13.8萬平方米,。
建成后將引進(jìn)SIP(系統(tǒng)級封裝)公共技術(shù)平臺,、先進(jìn)封裝測試、晶圓制造,、裝備及材料類企業(yè)入駐,,目前已有多家企業(yè)意向入駐。預(yù)計集聚約40家半導(dǎo)體企業(yè),、提供就業(yè)約2000人,,園區(qū)年產(chǎn)值將超50億元,貢獻(xiàn)稅收約1.6億元,。