10月15日,，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華海清科”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng),。

資料顯示,，華海清科成立于2013年,，是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn),、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備,。

打破國(guó)外技術(shù)壟斷

據(jù)悉,，該公司生產(chǎn)的CMP設(shè)備可廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商,。

根據(jù)招股書(shū)資料，華海清科核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)先后承擔(dān),、聯(lián)合承擔(dān)了兩項(xiàng)“國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（02專(zhuān)項(xiàng)）”及三項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大項(xiàng)目/課題,，針對(duì)納米級(jí)拋光、納米顆粒超潔凈清洗,、納米精度膜厚在線檢測(cè),、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等CMP設(shè)備核心關(guān)鍵技術(shù)取得了有效突破和系統(tǒng)布局，打破了國(guó)外巨頭的技術(shù)壟斷,，真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CMP設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代,。

2017年度-2019年度,，CMP設(shè)備在華海清科總營(yíng)收的占比分別為73.69%、89.01%,、以及92.39%,，同時(shí)占2020年上半年?duì)I收的80.73%。報(bào)告期內(nèi),，華海清科的前五大客戶(hù)占比分別為98.22%,、99.09%、94.96%和99.57%,。

據(jù)了解,，華海清科CMP設(shè)備已累計(jì)出貨43臺(tái)，在手訂單26臺(tái),，設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際,、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán),、英特爾,、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門(mén)聯(lián)芯,、廣州粵芯,、上海積塔等國(guó)內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。

募資15億元加碼主營(yíng)業(yè)務(wù)

據(jù)悉,，華海清科此次擬募集資金15億元,，擬全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，包括高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目,、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,。

Source：招股書(shū)截圖

其中,，高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資54,044萬(wàn)元，建設(shè)周期為15個(gè)月,，建設(shè)1棟生產(chǎn)廠房,、1棟測(cè)試車(chē)間及相關(guān)配套設(shè)施，總建筑面積53,000平方米,，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)100臺(tái)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（包括減薄設(shè)備）,。項(xiàng)目建成后公司將進(jìn)一步擴(kuò)大高端半導(dǎo)體裝備（主要是高端CMP設(shè)備和減薄拋光一體機(jī)）生產(chǎn)能力及在化學(xué)機(jī)械拋光相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)和服務(wù)能力。

目前,，該項(xiàng)目已于2020年3月取得施工許可證并開(kāi)工,，建設(shè)期預(yù)計(jì)為15個(gè)月。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，建安工程施工已完成主體結(jié)構(gòu)封頂,，預(yù)計(jì)將于2020年底前開(kāi)始生產(chǎn)線試運(yùn)行,，2021年上半年完成整體項(xiàng)目驗(yàn)收并正式投產(chǎn)。

高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃總投資31,185萬(wàn)元,，項(xiàng)目通過(guò)開(kāi)展系列技術(shù)研發(fā)課題,，創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進(jìn)半導(dǎo)體制造CMP、減薄多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng),，并研發(fā)相應(yīng)的成套先進(jìn)工藝,。

此外，華海清科已打通整套晶圓再生工藝流程,，并于2020年起開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn),。晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目以公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高端CMP設(shè)備為平臺(tái)，配合已開(kāi)發(fā)并成熟應(yīng)用的CMP工藝,，同時(shí)搭配新型的單片清洗設(shè)備,，搭建更大規(guī)模生產(chǎn)線用于擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)晶圓再生業(yè)務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃總投資35,790萬(wàn)元,，建設(shè)周期為15個(gè)月,，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器46套，項(xiàng)目建成后具備月加工10萬(wàn)片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力,。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展規(guī)劃,，華海清科表示，未來(lái)3-5年,，公司將堅(jiān)持以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向,，以自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為關(guān)鍵突破口，加強(qiáng)與上下游核心企業(yè)的緊密合作,，形成集成電路關(guān)鍵制造裝備,、耗材及技術(shù)服務(wù)、晶圓再生代工業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)布局與市場(chǎng)定位,，立足國(guó)內(nèi)、面向全球,，努力提升在全球集成電路裝備領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和影響力,，發(fā)展成為國(guó)際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。