日本東京和荷蘭埃因霍溫——2020年10月14日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）和NEC Corporation（NEC,；東京證券交易所代碼：6701）今天宣布,，NEC選擇恩智浦為日本領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商Rakuten Mobile提供用于大規(guī)模MIMO 5G天線(xiàn)無(wú)線(xiàn)電單元（RU）的RF Airfast多芯片模塊。

NEC的大規(guī)模MIMO 5G天線(xiàn)RU配備5G開(kāi)放虛擬無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)絡(luò)（vRAN）接口,，并已被Rakuten Mobile用于其完全虛擬化的云原生移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),。RU利用極其精確的數(shù)字波束形成實(shí)現(xiàn)高效的大容量傳輸，并通過(guò)提高電路集成水平實(shí)現(xiàn)了小型化,，由此簡(jiǎn)化安裝難度,。

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模塊專(zhuān)為滿(mǎn)足日本5G基礎(chǔ)設(shè)施部署的頻率和功率要求而開(kāi)發(fā)。這款設(shè)備屬于正在開(kāi)發(fā)和擴(kuò)展的恩智浦RF Airfast多芯片模塊產(chǎn)品組合,，旨在推動(dòng)全球范圍內(nèi)的5G基礎(chǔ)設(shè)施部署,。恩智浦RF Airfast多芯片模塊可為不同地區(qū)的頻率和功率要求提供通用封裝,，從而幫助網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,。

NEC與Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片模塊，合作開(kāi)發(fā)和制造5G基礎(chǔ)設(shè)施,。

NEC無(wú)線(xiàn)接入解決方案部副總經(jīng)理Kazushi Tsuji表示：“恩智浦5G RF Airfast多芯片模塊能夠支持日本5G基礎(chǔ)設(shè)施所需的頻率和功率級(jí),。這項(xiàng)技術(shù)的靈活性、集成度和性能使我們能夠快速有效地開(kāi)發(fā)用于5G基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品,。我們很高興能夠與Rakuten和恩智浦合作,，為最終用戶(hù)帶來(lái)5G體驗(yàn)?！?br/>

恩智浦執(zhí)行副總裁兼無(wú)線(xiàn)電功率部門(mén)總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦一直在努力保持技術(shù)領(lǐng)先地位,。這次合作凸顯了我們向世界各國(guó)提供先進(jìn)5G體驗(yàn)的愿景。恩智浦的Airfast多芯片模塊可為5G基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)提供高水平的集成度,、易用性和性能,。適合各種頻帶或功率級(jí)?！?br/>