10月9日消息,,美國(guó)處理器大廠AMD試圖收購(gòu)芯片制造商賽靈思,,交易價(jià)值或?qū)⒊^300億美元。這將成為半導(dǎo)體行業(yè)繼英偉達(dá)收購(gòu)Arm之后的又一次重磅并購(gòu),。
據(jù)知情人士透露,,交易協(xié)議最快或?qū)⒃谙轮苓_(dá)成,但目前無法保證這項(xiàng)交易能夠達(dá)成,,尤其是考慮到談判曾經(jīng)陷入停滯,,近期才重啟的情況下。
資料顯示,,賽靈思是FPGA,、可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者,F(xiàn)PGA可以在生產(chǎn)后重新編程,,能夠加快人工智能和5G電信基站等任務(wù)的速度,,從消費(fèi)電子到汽車電子再到云端。
而AMD則是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)制造商,,,,其CPU、GPU,、主板芯片組等產(chǎn)品覆蓋計(jì)算機(jī),、通信和消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域。
眾所周知,,F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array)是四大高端芯片之一(CPU,、DSP、存儲(chǔ)器,、FPGA),。FPGA是半定制化、可編程的集成電路,,相對(duì)于專用集成電路(如ASIC芯片)更具靈活性,,對(duì)傳統(tǒng)可編程器件可添加更大規(guī)模電路數(shù)量以實(shí)現(xiàn)多元功能。由于具有先購(gòu)買再設(shè)計(jì)的特性,,F(xiàn)PGA芯片被廣泛應(yīng)用在原型驗(yàn)證,、通信、汽車電子,、工業(yè)控制,、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,,AMD收購(gòu)賽靈思是符合邏輯的,,CPU、GPU和FPGA三者能力相加是芯片的未來,。目前,,AMD及賽靈思方面未對(duì)此做出任何回應(yīng)。