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紫光國微擬募資15億元,,投資新型高端安全芯片和車載芯片

2020-10-09
來源: 全球半導體觀察

  日前,,紫光國微披露公開發(fā)行可轉債預案。預案顯示,,紫光國微本次擬公開發(fā)行總額不超過15億元(含)可轉換公司債券,,募集資金凈額將用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,、補充流動資金,。

  募資15億元 投資兩大芯片項目

  此次發(fā)行可轉債,紫光國微的募投項目主要包括兩大芯片項目以及補充流動資金,。

  根據(jù)可行性分析報告,,新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目是紫光國微基于安全芯片技術的積累進行的研發(fā)工作,可以大幅度提高芯片的算法性能,,提供高性能運算能力,,提升產(chǎn)品的性能以及安全性,在進一步提升公司整體競爭力的同時,,保證技術領先優(yōu)勢,。

  該項目總投資為7.66億元,擬使用募集資金6.00億元,,實施主體為紫光國微全資子公司紫光同芯微電子,,具有產(chǎn)品包括:自主知識產(chǎn)權內核的安全芯片、面向5G多應用的大容量安全芯片,、面向5G車聯(lián)網(wǎng)V2X的高性能安全芯片,、面向服務器和云計算的高性能安全芯片。

  車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目是針對國內車載控制器芯片日益旺盛的市場需求設計研發(fā),,形成工藝技術能力和量產(chǎn)能力,。通過車規(guī)級控制器芯片的研發(fā),一定程度上提升國內車載控制芯片數(shù)字化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化水平,進而推動車載芯片關鍵技術和產(chǎn)業(yè)落地進程,。

  該項目總投資為5.67億元,,擬使用募集資金4.50億元,實施主體亦為紫光同芯微電子,。紫光國微表示,,此次對于車載高端控制器芯片的研發(fā),基于公司深耕安全芯片的技術和資源積累,,進一步實現(xiàn)公司多元化的市場布局,,提升公司的核心競爭力,。

  此外,本次發(fā)行所募集資金中的4.50萬元用于補充流動資金,,以滿足公司日常運營資金需要,。本次補充流動資金將有效緩解公司發(fā)展帶來的資金壓力,有利于增強公司競爭力以及抗風險能力,。

  升級拓展產(chǎn)品線 搶進車載芯片市場

  紫光國微是紫光集團旗下“芯云戰(zhàn)略”核心上市公司,,聚焦集成電路芯片設計領域,主要包括智能安全芯片業(yè)務,、特種集成電路業(yè)務,、半導體功率器件業(yè)務、晶體業(yè)務以及聯(lián)營企業(yè)旗下的FPGA芯片業(yè)務,、存儲器芯片業(yè)務,,其中智能卡芯片和特種集成電路是其營收主要來源。

  在這次募投項目中,,新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主要是在其現(xiàn)有技術基礎上對其安全芯片產(chǎn)品線的升級與拓展,,包括研發(fā)基于開源內核的安全芯片,,研發(fā)面向5G多應用的大容量安全芯片以及面向5G車聯(lián)網(wǎng)V2X,、服務器和云計算的高性能安全芯片。

  目前,,紫光國微的安全芯片產(chǎn)品主要為智能卡安全芯片,,主要應用領域包括政務、電信,、銀行,、能源等領域,這次募投項目將其產(chǎn)品領域拓展至在物聯(lián)網(wǎng),、5G,、云計算、大數(shù)據(jù),、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興市場,,有望進一步提高其在安全芯片的市場份額。

  除了在安全芯片產(chǎn)品拓展升級,,紫光國微這次募投項目還將目光瞄準了車載芯片市場,。近年來,車載芯片市場增速顯著,,隨著汽車智能化,、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來,,車載芯片的使用將更加廣泛,、需求進一步提高,,紫光國微亦欲進一步搶食這一市場蛋糕。

  國產(chǎn)芯片在車規(guī)級芯片市場中處于弱勢地位,,對外依賴度較高,,國內芯片產(chǎn)品主要依賴進口。

  紫光國微表示,,公司瞄準車載芯片市場,,通過車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目布局車載控制器芯片,有助于打破國外廠商在該領域的壟斷,,搶位車載芯片國產(chǎn)化發(fā)展先機,。

  據(jù)披露,紫光國微已成功打開車規(guī)級通用安全芯片THD89,、車規(guī)級晶振等多個應用領域市場,,這次募投項目建設將為其拓展車載芯片領域創(chuàng)造積極條件。

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