被市場譽為臺灣DRAM教父的大陸紫光集團全球執(zhí)行副總裁高啟全,,在五年合約期滿后,,于10月1日正式離開紫光集團,。高啟全對外表示,,階段性任務完成后接下來他要做自己的事。
業(yè)界指出,,高啟全要等紫光集團正式對外發(fā)布消息后,,才想說明他的下一步計畫,在臺灣繼續(xù)做半導體相關事業(yè)可能性高,,且不排除自立門戶,,從事再生晶圓事業(yè)。
高啟全曾任臺積電6吋廠廠長,,并參與創(chuàng)立旺宏電子,。高啟全于1995年被延攬擔任南亞科執(zhí)行副總,帶領南亞科逐步轉換了好幾個技術世代,,2004年與英飛凌合資成立華亞科后擔任南亞科總經理,,并接手華亞科董事長。
不過DRAM市場的起伏相當劇烈,,再過去十余年當中,,英飛凌切割獨立的DRAM廠奇夢達、日本業(yè)者合組DRAM廠爾必達等,,均陸續(xù)宣布破產倒閉,。高啟全則帶領南亞科及華亞科化解經營困境并擺脫營運頹勢,并與美光建立技術合作關系,。不過,,美光合并華亞科一案,則是在高啟全離職后才開始進行并完成,。
高啟全在臺灣DRAM產業(yè)歷練超過30年,,于2015年10月由華亞科董事長位子退休,之后轉戰(zhàn)中國紫光集團,,曾引起產業(yè)震撼,。高啟全原來希望到中國紫光集團任職,可以結合兩岸優(yōu)勢,,打造記憶體聯(lián)合陣線,,同時整合全球記憶體版圖。
高啟全為紫光集團完成合并武漢新芯及NAND Flash整合,,并成立長江存儲及完成3D NAND技術藍圖及產能布建,。長江存儲2017年10月宣布透過自主研發(fā)與國際合作方式,成功完成中國自有技術3D NAND研發(fā),,2019年發(fā)表自有Xtacking架構的64層TLC 3D NAND并進入量產,,今年則開始生產128層3D NAND。
高啟全在去年8月底將武漢新芯總經理暨執(zhí)行長一職,交棒給前聯(lián)電執(zhí)行長,、現(xiàn)同為紫光全球執(zhí)行副總的孫世偉,,高啟全轉而擔任紫光DRAM事業(yè)群執(zhí)行長。不過,,隨著美中貿易戰(zhàn)開打,,高啟全雖然已接手紫光集團的DRAM事業(yè),但DRAM要自主研發(fā)需要很長的時間,,紫光的DRAM布局才剛起步,,紫光重慶DRAM廠年底才要動工興建廠房,高啟全便已選擇離開,,也引發(fā)業(yè)內高度關注,。
高啟全與紫光集團五年合約期滿,10月1日正式離開后將開拓另一番新事業(yè),。高啟全1日表示,,之后要做自己的事,現(xiàn)在不方便多說,,到時大家就知道了,。