近日,，國(guó)家發(fā)改委,、科技部,、工信部、財(cái)政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》,，提出要“聚焦新能源裝備制造問題,，加快IGBT、控制系統(tǒng)等核心技術(shù)部件研發(fā)”,。
比亞迪自進(jìn)入汽車行業(yè)以來,，就定下了發(fā)展新能源汽車的戰(zhàn)略。作為電動(dòng)汽車的核心,，芯片是一定要解決的問題,。比亞迪從2002年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，經(jīng)過近20年努力,，除了已經(jīng)為人所熟知的IGBT,、SiC功率器件之外，比亞迪半導(dǎo)體還在MCU（微控制單元）,、AC-DC,、保護(hù)IC等智能控制IC，嵌入式指紋識(shí)別芯片,、CMOS圖像傳感器,、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得顯著成果,。比亞迪深耕半導(dǎo)體技術(shù),，打破國(guó)外企業(yè)壟斷,，實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)，到車規(guī)級(jí)高效率,、高智能,、高集成半導(dǎo)體技術(shù)的跨越式發(fā)展，解決了汽車電動(dòng)化,、智能化進(jìn)程中的關(guān)鍵技術(shù)問題,。
不斷攻克智能化關(guān)鍵技術(shù)，32位車規(guī)級(jí)MCU率先國(guó)產(chǎn)化
MCU即微控制單元,，是將CPU,、存儲(chǔ)器都集成在同一塊芯片上,，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī),，可為不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)施不同控制。隨著汽車不斷從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展,，MCU在汽車電子中的應(yīng)用場(chǎng)景也不斷豐富,。作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，MCU是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵,。在汽車應(yīng)用中,，從雨刷、車窗到座椅,，從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng),，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU芯片,，汽車電子的每一項(xiàng)創(chuàng)新都要通過MCU的運(yùn)算控制功能來實(shí)現(xiàn),。
據(jù)iSuppli報(bào)告顯示，一輛汽車中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中,，MCU芯片約占30%,。在汽車向智能化演進(jìn)過程中，對(duì)MCU的需求增長(zhǎng)得越來越快,。IC Insights預(yù)測(cè),，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)將在2020年接近460億元,，2025年將達(dá)700億元,，單位出貨量將以11.1%復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。MCU是行業(yè)戰(zhàn)略高地,，對(duì)汽車智能化發(fā)展有著決定性的作用,。
比亞迪半導(dǎo)體從2007年就進(jìn)入MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級(jí)MCU開始,，堅(jiān)持性能與可靠性雙重路線,，現(xiàn)擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片,、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車規(guī)級(jí)觸控MCU芯片,、車規(guī)級(jí)通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片,，累計(jì)出貨突破20億顆。
結(jié)合多年工業(yè)級(jí)MCU的技術(shù)和制造實(shí)力,，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)級(jí)MCU到車規(guī)級(jí)MCU的高難度跨級(jí)別業(yè)務(wù)延伸,，在2018年成功推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片,，批量裝載在比亞迪全系列車型上,，已累計(jì)裝車超500萬(wàn)顆，標(biāo)志著中國(guó)在車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破,。未來,，比亞迪半導(dǎo)體還將推出應(yīng)用范圍更廣、技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)多核高性能MCU芯片,。
功率半導(dǎo)體以IGBT和SiC為核心,，逐步實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合
2005年，比亞迪組建團(tuán)隊(duì),，開始研發(fā)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）,；2009年推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷,；2018年推出的IGBT 4.0芯片,，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。目前,，以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過100萬(wàn)輛,，單車行駛里程超過100萬(wàn)公里。
與此同時(shí),，比亞迪半導(dǎo)體對(duì)SiC的研發(fā)也從未停止,。和IGBT相比，SiC生產(chǎn)的芯片尺寸更小,、功率器件效率更高,，耐溫性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導(dǎo)體器件核心,，SiC MOSFET可使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器體積減小60%以上,，整車性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再提升10%。
今年7月上市的比亞迪旗艦車型“漢”,，是國(guó)內(nèi)首款批量搭載SiC 功率模塊的車型,。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機(jī)，峰值扭矩350N·m，峰值功率為200kW,，SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上,，使整車的動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性表現(xiàn)非常出眾,。
光電半導(dǎo)體和智能傳感器持續(xù)發(fā)展,，多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)占主導(dǎo)地位
除了MCU、IGBT和SiC,，比亞迪還致力于光電半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),，不斷拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應(yīng)用，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)可見光及不可見光產(chǎn)品全面覆蓋,。目前,，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)LED光源累計(jì)裝車超100萬(wàn)輛，在汽車前裝市場(chǎng)上位居中國(guó)第一,。
與此同時(shí),，比亞迪半導(dǎo)體在嵌入式指紋芯片、掃描傳感器,、CMOS圖像傳感器,、電流電壓傳感器等智能傳感器領(lǐng)域也發(fā)展迅速,。
作為嵌入式指紋市場(chǎng)主流供應(yīng)商,，各類SENSOR方案月出貨量超100萬(wàn)套，在中國(guó)智能門鎖市場(chǎng)占有率第一,。在嵌入式指紋市場(chǎng),，比亞迪半導(dǎo)體開創(chuàng)了多項(xiàng)全球第一，比如：第一家小面積算法嵌入式化,；第一家推出大小面積融合算法,，識(shí)別率超過99%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（95%）,；第一家推出完整嵌入式指紋解決方案,，推出三合一鎖控MCU，高度集成,，大大縮短方案開發(fā)周期和開發(fā)成本,。
在掃描傳感器方面，比亞迪半導(dǎo)體打破了線性掃描傳感器芯片由日本公司壟斷的局面,，掃描傳感器芯片出貨量位居中國(guó)第一,，全球第二。
在圖像傳感器方面,，比亞迪半導(dǎo)體由手機(jī)消費(fèi)電子入手,，逐步向車規(guī)級(jí)拓展，成功開發(fā)出了國(guó)內(nèi)第一顆車規(guī)級(jí)BSI 1080P、960P圖像傳感器,，正在繼續(xù)探索和豐富圖像傳感器芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景,。
近年來，我國(guó)大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，在家電,、工業(yè)等領(lǐng)域已逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域雖有突破,，但仍處于弱勢(shì)地位,。作為中國(guó)率先掌握車規(guī)級(jí)核心半導(dǎo)體器件的企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體正持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案,，致力于成為高效,、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商,。