與非網(wǎng) 9 月 24 日訊,，在美國政府的巨大壓力下,，華為目前人,、財(cái)、業(yè)務(wù)發(fā)展基本平穩(wěn)，未來一段時(shí)間華為的人力資源政策也將保持穩(wěn)定。

　　9 月 23 日 -25 日,，2020 年度華為全聯(lián)接大會 2020（簡稱“華為 HC 大會”）在上海舉行。HC 大會是華為每年最重要,、規(guī)模最大的會議,，也是業(yè)界觀察該公司新戰(zhàn)略、新產(chǎn)品的一個(gè)重要窗口,，不過在今年,，備受關(guān)注的是華為的生存問題。

　　9 月 23 日上午,，包括華為輪值董事長郭平,、華為常務(wù)董事兼產(chǎn)品投資評審委員會主任汪濤、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安等高管接受了中外媒體采訪,，回應(yīng)了業(yè)界最為關(guān)心的話題,。

　　美國商務(wù)部于 2020 年 5 月 16 日和 8 月 17 日兩次針對華為修改制裁規(guī)則。新升級的規(guī)則從兩個(gè)地方“卡住”華為：

　　第一,， 未經(jīng)許可,，臺積電、中芯國際等各大芯片代工廠 9 月 15 日后不能為華為繼續(xù)代工,，這意味著華為麒麟芯片等各種自主設(shè)計(jì)的芯片徹底斷供，因?yàn)槿A為僅有芯片設(shè)計(jì)能力,，沒有芯片制造能力,；第二， 不僅美國公司需要申請?jiān)S可證,，其他國家的公司與華為交易同樣需要向美國商務(wù)部申請?jiān)S可證,，只要該公司提供給華為的軟硬件產(chǎn)品采用了美國軟件或技術(shù)。例如韓國三星電子是全球存儲芯片大廠,，但是三星在設(shè)計(jì)與存儲芯片的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)采用了美國技術(shù),，未經(jīng)許可,，三星也無法向華為出售存儲芯片。

　　郭平?jīng)]有透露具體芯片儲備,，他解釋稱直到 9 月 15 日該公司緊急儲備的各類芯片才入庫完畢,，具體數(shù)據(jù)仍在評估中。但他同時(shí)表示,，目前“地主家的余糧”對于包括運(yùn)營商基站在內(nèi)的 2B 業(yè)務(wù)是比較充分的,，但是對于以智能手機(jī)為主的 2C 業(yè)務(wù)，仍在積極尋找替代方案,。

　　華為 2B 業(yè)務(wù)包括三大塊,，分別是電信運(yùn)營商設(shè)備，面向企業(yè)的 IT 設(shè)備和云計(jì)算服務(wù),，該公司近年的年報(bào)顯示,，這三大業(yè)務(wù)對華為的營收貢獻(xiàn)接近 50%。其中,，華為電信運(yùn)營商設(shè)備里的多種芯片屬于華為自研芯片,，當(dāng)芯片代工被掐斷之后，未來一段時(shí)間該業(yè)務(wù)將主要靠芯片儲備維系,；企業(yè) IT 與云計(jì)算業(yè)務(wù)較為依賴英特爾計(jì)算芯片,，而英特爾已經(jīng)拿到向華為供貨的許可證，意味著華為云業(yè)務(wù)和企業(yè) IT 業(yè)務(wù)的可持續(xù)性相對好一些,。

　　華為 2C 業(yè)務(wù)因規(guī)模過大,，儲備難以跟上。根據(jù)華為公開披露的數(shù)據(jù),，2019 年華為手機(jī)出貨量 2.4 億部,，2020 年上半年出貨 1.05 億部。自 2018 年起,，消費(fèi)者業(yè)務(wù)已成為華為第一大業(yè)收入來源,，對華為貢獻(xiàn)占比超過 50%。

　　有媒體提問,，如果美國公司高通申請到了許可證,，華為是否會采購高通芯片。郭平回應(yīng)稱,，如果能夠申請到,，將很樂意使用高通芯片制造手機(jī)。全球手機(jī)大廠中,，華為和蘋果均采用自研手機(jī)芯片,，小米、oppo 等采用高通芯片,，行業(yè)人士普遍認(rèn)為,，采用自研芯片有助于降低成本和獲得更好的軟硬件性能,。

　　在美國于 5 月 16 日公布新制裁規(guī)則后，業(yè)界多次傳言華為計(jì)劃籌建一條不含美國技術(shù)的 28 納米芯片制造產(chǎn)線,，以解決芯片無人制造的卡脖子問題,。本次媒體采訪中，郭平對該傳言的回應(yīng)是,，愿意幫助可信的供應(yīng)鏈增強(qiáng)他們的芯片制造,、裝備、材料的能力,，幫助他們也是幫助華為自己,。

　　多位行業(yè)人士向記者表示，在設(shè)備,、技術(shù),、材料全面被禁的環(huán)境下，華為想要自建芯片制造產(chǎn)線難度很大,。

　　華為今天面臨的困境充分暴露了中國芯片行業(yè)“卡脖子”程度之深,。今年 8 月 4 日，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,。該新政計(jì)劃從財(cái)稅,、投融資、研究開發(fā),、進(jìn)出口,、人才、知識產(chǎn)權(quán),、市場應(yīng)用,、國際合作等八個(gè)方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。