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后疫情時代,,晶圓代工的新機遇,!

2020-09-21
來源:拓墣產業(yè)研究

  2020年,由于疫情的影響,,很多行業(yè)都受到了沖擊,,但是,對于電子設備,、云計算需求卻不斷增加,,這也給半導體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇,致使芯片制造企業(yè)在今年都有不錯的表現(xiàn),。

  據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)預計,全球晶圓廠設備支出,,在今明兩年將會持續(xù)保持增長,,他們預計今年同比增長8%,明年預計同比增長會達到13%,。

  SEMI表示,,由于疫情導致部分產品需求增加,從而拉動了對芯片的需求,,帶動起晶圓廠加大設備支出,。

  在通訊、IT基礎設施,、個人計算,、游戲以及健康電子設備領域中,對于芯片的需求也在不斷增加,,其中,,數(shù)據(jù)中心基礎設施和服務器存儲對于半導體的需求也在提升,同樣會拉動晶圓廠設備支出增加,。

  據(jù)悉,,雖然晶圓廠的設備支出在去年出現(xiàn)9%的下滑,,但是,SEMI對全球晶圓廠在設備投資方面的預期依舊很樂觀,,全球半導體行業(yè)正在迎來復蘇,。

  在今年,SEMI預計該方面的支出會出現(xiàn)增長,,不過,,會出現(xiàn)比較割裂的表現(xiàn),在一,、三季度出現(xiàn)下滑,,二、四季度出現(xiàn)增加,。

  



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