受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費品類增多,，半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴產(chǎn)的背景下,，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅片制造商也將迎來發(fā)展良機,。

8月底,，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商陸續(xù)發(fā)布2020年上半年業(yè)績。上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8.54億元,，較上年同期增長30.53%,；凈虧損8259.42萬元，較上年同期虧損增加10.17%,；扣除非經(jīng)常性損益后凈虧損1.5億元,，較上年同期虧損增加29.57%,。
滬硅產(chǎn)業(yè)稱，營收增加主要是因為2019年3月底并購新傲科技,，同時子公司上海新昇300mm硅片的銷量持續(xù)增加,；利潤下滑主要是因為研發(fā)投入的持續(xù)加大，以及市場價格影響,，導(dǎo)致存貨跌價準(zhǔn)備計提金額有所增加,。

硅片：最核心的半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與封測材料。SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示,，2018年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為519億美元,，同比增加10.6%，超過2011年的471億美元,，創(chuàng)歷史新高,。其中，半導(dǎo)體制造材料收入達322億美元,。
半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片,、電子氣體、光掩膜,、光刻膠配套化學(xué)品,、拋光材料,、光刻膠,、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。其中,，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料,，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一,。目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造,。
受益于半導(dǎo)體終端市場的強勁需求，2017年以來半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長,，并于2018年突破百億美元大關(guān),。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016~2018年,，全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長至114億美元,，年均復(fù)合增長率達25.65%；銷售單價從0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸,，年均復(fù)合增長率達15.49%,。
      半導(dǎo)體制造使用的晶圓按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）,、100mm（4英寸）,、150mm（6英寸）,、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片的尺寸越大,，其生產(chǎn)技術(shù)難度越高,。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正不斷向著大尺寸的方向發(fā)展,。
       目前,，全球半導(dǎo)體硅片市場主流的產(chǎn)品規(guī)格為300mm硅片和200mm硅片，且300mm大硅片的占比持續(xù)上升,。2018年,，300mm硅片份額達到63.31%。
      300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片,。5G,、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、人工智能,、云計算,、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導(dǎo)入，帶動半導(dǎo)體技術(shù)加速升級,，進而推動著300mm硅片的需求,。
硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量直接影響芯片制作，以及更下游的通信,、汽車,、計算機等眾多應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
      目前,，全球半導(dǎo)體硅片市場集中度較高,，主要被日本、德國,、韓國和中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)占據(jù),。全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本，而且尺寸越大,，壟斷情況就越嚴(yán)重,。
     從2016年到2018年，行業(yè)集中度持續(xù)提高,，前五大半導(dǎo)體硅片廠日本信越化工,、日本Sumco、德國Siltronic,、中國臺灣環(huán)球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和從85%上升至93%,。

國內(nèi)產(chǎn)能進入高速增長期

作為最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模正隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線的擴張持續(xù)高速增長,。
      根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),，2016~2018年,，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.96億美元，年均復(fù)合增長率達到41.17%,，遠高于同期全球半導(dǎo)體硅片市場的25.75%,。 
     目前，我國從建廠高峰（金麒麟分析師）期逐漸跨越至擴產(chǎn)時期,。SEMI數(shù)據(jù)顯示,，2017~2020年我國擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%；從2020年開始,，隨著建設(shè)逐漸完成,，設(shè)備搬入產(chǎn)線，晶圓廠開始進入試產(chǎn)到擴產(chǎn)的階段,。未來5年,，中國晶圓產(chǎn)能將迎來突破性的快速提升。2017~2020年,，中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月,，年復(fù)合增長率18.5%，增速高于全球平均水平,。
      與此同時,，海外硅片巨頭擴產(chǎn)規(guī)模較小。據(jù)SUMCO預(yù)測,，2020年全球12英寸硅片產(chǎn)能略有增加,，8英寸硅片幾乎沒有擴產(chǎn)規(guī)劃，疊加2019年全球8英寸硅片產(chǎn)能去化,，預(yù)計2020年硅片供需格局有望持續(xù)緊張,。
      除了各地新增的產(chǎn)線，晶圓代工龍頭臺積電和大陸龍頭中芯國際在今年也擴大了資本開支,，拉動半導(dǎo)體設(shè)備和材料銷量。
      中芯國際在第二季度凈利潤再創(chuàng)單季新高,。由于市場需求強勁,，繼一季度追加全年資本開支11億美元至43億美元后，中芯國際于8月7日再次上調(diào)資本開支至67億美元,。

奮力追趕國際先進水平

半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一,，目前以滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)正奮力追趕。
目前國內(nèi)份額只占全球硅片市場份額的3%左右,，中國大陸主要生產(chǎn)200mm及以下的半導(dǎo)體硅片,。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進口,；2018年,，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇率先成為實現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面,。
      滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得中芯國際,、華力微電子等芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過，部分目標(biāo)客戶仍處于產(chǎn)品認(rèn)證階段,。
       滬硅產(chǎn)業(yè)表示,，上海新昇正在進行募投項目即集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目的建設(shè)，300mm硅片生產(chǎn)線產(chǎn)能從2019年的15萬片/月進一步提高,。雖然受疫情影響,，上半年設(shè)備安裝有所延遲，但通過后續(xù)進度的加快,，預(yù)計在2020年底達到20萬片/月產(chǎn)能的計劃保持不變,。
      中環(huán)股份于7月15日晚間發(fā)出公告，公布了控股股東天津中環(huán)電子信息集團有限公司（下稱“中環(huán)集團”）關(guān)于中環(huán)集團混合所有制改革的進展,。通過競價,，TCL科技成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料,、半導(dǎo)體器件,、新能源材料、新材料的制造及銷售,，融資租賃業(yè)務(wù),，高效光伏電站項目開發(fā)及運營。
      通過中環(huán)混改項目,，TCL科技進一步豐富了半導(dǎo)體顯示的產(chǎn)業(yè)鏈布局,，并延伸到上游的材料、設(shè)備等核心領(lǐng)域,。信達證券電子行業(yè)首席分析師方競（金麒麟分析師）指出,，中環(huán)混改項目對中環(huán)和TCL科技而言將獲雙贏。
       中環(huán)股份稱,，該集團將有序推動公司產(chǎn)品對IGBT,、MEMS、Sensor,、BCD,、PMIC、CIS,、Logic,、Memory等各類芯片的覆蓋，與全球TOP25芯片客戶中的10家以上陸續(xù)開展業(yè)務(wù)合作。
此外,，無錫市政府正聯(lián)手中環(huán)股份,、晶盛機電共同投資組建集成電路大硅片生產(chǎn)基地。 該項目已于2017年12月開工,，總投資額30億元,，其中一期15億元，整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)8英寸硅片75萬片/月產(chǎn)能,、12英寸硅片50萬片/月產(chǎn)能,。