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　　8月17日，美國商務(wù)部宣布進一步加大對華為及其關(guān)聯(lián)公司采用美國技術(shù)和軟件的限制，并將38個華為子公司列入實體清單，新禁令將于9月15日生效。

　　對此，天風(fēng)國際分析師郭明錤日前在一份報告中指出，無論華為能否在9月15日后取得手機零部件，新禁令都會對華為手機市場的競爭力和市場份額造成負面影響。最好的情況是華為市占份額降低，最壞情況則是華為退出手機市場，而Apple、OPPO、vivo與小米則長期可望提升市占份額。

　　另外郭明錤指出，由于華為手機對相機、HDI、存儲與5G芯片的零部件規(guī)格與單價要求明顯高于其安卓競爭對手，故若華為手機競爭力衰退，上述零部件技術(shù)升級趨勢將放緩。從而導(dǎo)致2021年手機零部件產(chǎn)業(yè)鏈面臨更大砍價壓力，相關(guān)廠商也將受到影響。

　　1、相機：包括CIS （Sony）、VCM （TDK）、鏡頭 （大立光） 與攝像頭模塊 （舜宇光學(xué)）。

　　2、HDI：主要供應(yīng)方正科技、欣興、華通、Ibiden。

　　3、存儲：主要供貨商包括三星、SK海力士。

　　4、5G芯片：包括晶圓代工 （臺積電）、IC設(shè)計 （高通、聯(lián)發(fā)科）。

　　針對美國的新禁令，此前美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）都警告稱，美國此舉將損害美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成巨大的不確定性和干擾。